一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置，发光面板包括驱动基板，位于驱动基板一侧的多个键合结构，以及位于键合结构远离驱动基板一侧的多个发光元件，发光元件通过键合结构与驱动基板电连接，其中，键合结包括可逆变性材料。由于在发光面板的修复过程中，需要去除待更换的发光元件，如此会导致键合结构发生形变，上述技术方案中设置键合结构包括可逆变性材料，进而通过键合结构中的可逆变性材料在形变环境下具有可逆变性的特点，使得键合结构恢复，保证更新后的发光元件可以与键合结构正常键合，减小了发光面板中键合结构的修复难度，减小了修复成本。减小了修复成本。减小了修复成本。

【技术实现步骤摘要】
一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置。

技术介绍

[0002]目前，在实际生产与应用中，发光元件尺寸较小，且为了实现高像素密度单位，设置的发光元件的间距较小，导致发光面板的坏点修复工艺难度较大。修复工艺中，采用的主流技术是激光修复方案，通过激光烧蚀坏的发光元件来去除坏点位置的发光元件。不过在激光去除坏点位置的发光元件的同时会导致键合结构受损发生形变，激光微调后需要回填材料对键合结构进行修复，修复过程复杂，成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种发光面板、发光面板的修复方法及显示装置，通过设置键合结构包括可逆变性材料，在键合结构发生形变时，利用键合结构中的可逆变性材料在形变环境下具有可逆变性的特点，使得键合结构恢复，减小了发光面板中键合结构的修复难度，减小了修复成本。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种发光面板，包括驱动基板，位于驱动基板一侧的多个键合结构，以及位于键合结构远离驱动基板一侧的多个发光元件，发光元件通过键合结构与驱动基板电连接，其中，键合结包括可逆变性材料。
[0005]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种发光面板的修复方法，包括确定所述发光面板中的待修复位置，所述待修复位置包括待更换发光元件以及与所述待更换发光元件电连接的第一键合结构；其中，所述第一键合结构位于驱动基板一侧，所述待更换发光元件位于所述第一键合结构远离所述驱动基板一侧；
[0006]去除所述待更换发光元件，以使所述第一键合结构具备第一形变状态，所述第一形变状态下，所述第一键合结构具备第一形变位置；
[0007]提供形变环境，以使所述第一键合结构具备第二形变状态；所述第二形变状态下，所述第一键合结构具备第二形变位置，沿所述驱动基板朝向所述第一键合结构的方向，所述第一形变位置的高度小于第二形变位置的高度；
[0008]转运第一发光元件至所述待修复位置，所述第一发光元件与所述第一键合结构接触。
[0009]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面任意所述的发光面板。
[0010]本专利技术提供的发光面板包括位于驱动基板一侧的多个键合结构，多个发光元件通过键合结构与驱动基板电连接，设置键合结构包括可逆变性材料，在发光面板的修复过程中，确定发光面板中的待修复位置后，需要去除待更换发光元件，该过程会导致键合结构发生形变，进而设置键合结构包括可逆变性材料，利用可逆变性材料在形变环境下具有可逆
变性的特点，使得键合结构在形变环境下恢复，进而能够与发光元件键合，相比于现有技术中通过回填材料对键合结构进行修复的方案，减小了发光面板的中键合结构的修复难度，减小了成本。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本专利技术的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本专利技术的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本专利技术的权利要求范围之内。
[0012]图1是本专利技术实施例提供的一种发光面板的结构示意图；
[0013]图2是图1中沿A
‑
A
’
方向的一种截面结构简图；
[0014]图3是图1中沿A
‑
A
’
方向的另一种截面结构简图；
[0015]图4是本专利技术实施例提供的一种键合结构由第一形变状态变为第二形变状态的示意图；
[0016]图5是图1中沿AA
’
方向的另一种截面结构简图；
[0017]图6是本专利技术实施例提供的一种键合结构的示意图；
[0018]图7是本专利技术实施例提供的另一种键合结构的示意图；
[0019]图8是本专利技术实施例提供的第一分部和第二分部在外界环境下的示意图；
[0020]图9是本专利技术实施例提供的键合结构的可逆变性相同时在外界环境下的示意图；
[0021]图10是本专利技术实施例提供的一种发光面板的修复方法的流程示意图；
[0022]图11是本专利技术实施例提供的一种修复过程的具体流程图；
[0023]图12是本专利技术实施例提供的另一种发光面板的修复方法的流程示意图；
[0024]图13是本专利技术实施例提供的另一种发光面板的修复方法的流程示意图；
[0025]图14是本专利技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本专利技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本专利技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]图1是本专利技术实施例提供的一种发光面板的结构示意图，图2是图1中沿A
‑
A
’
方向的一种截面结构简图，结合图1和图2所示，本专利技术实施例提供一种发光面板01包括驱动基板10，位于驱动基板一侧的多个键合结构20，位于键合结构20远离驱动基板10一侧的多个发光元件30，发光元件30通过键合结构20与驱动基板10电连接，其中，键合结构20包括可逆变性材料。
[0028]示例性的，如图2所示，发光元件30设置于驱动基板10一侧并且通过设置在发光元件30和驱动基板10之间的键合结构20与驱动基板10电连接，驱动基板10用于为发光元件30发光提供驱动信号，驱动信号例如可以包括阳极信号、阴极信号以及数据信号，保证发光元
件30可以正常发光显示。可选的，驱动基板10中设置有驱动发光元件30发光的驱动电路(图中未示出)，驱动电路通过键合结构20与发光元件30电连接，用于驱动发光元件30发光。根据发光元件30的驱动方式不同，驱动电路的具体设置方式可以不同。具体的，当发光元件30的驱动方式为主动驱动时，驱动电路可以包括多个薄膜晶体管，通过薄膜晶体管驱动发光元件30发光；当发光元件30的驱动方式为被动驱动时，驱动电路可以包括阴极信号线和阳极信号线，通过阴极信号线和阳极信号线为发光元件30提供发光所需的阴极信号和阳极信号，驱动发光元件30发光。本专利技术实施例对驱动电路的具体设置方式不进行说明。
[0029]发光元件30可以包括发光二极管，发光二极管可以包括发光主体310以及设置于发光主体310和键合结构20之间的电极320，发光主体310进一步可以包括P型半导体层、发光复合层和N性半导体层，对应的，电极320可以包括阳极和阴极。阳极分别与键合结构20和P型半导体层电连接，通过驱动基板10向P型半导体层提供空穴。阴极分别与键合结构20和N型半导体层电连接，通过驱动基板10向N型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括；驱动基板；位于所述驱动基板一侧的多个键合结构；位于所述键合结构远离所述驱动基板一侧的多个发光元件，所述发光元件通过所述键合结构与所述驱动基板电连接；其中，所述键合结构包括可逆变性材料。2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合结构包括热致可逆变性材料。3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合结构包括光致可逆变性材料。4.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合结构包括磁致可逆变性材料。5.根据权利要求4所述的发光面板，其特征在于，所述磁致可逆变性材料包括磁性材料。6.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合结构包括导电粒子。7.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述键合结构包括远离所述驱动基板一侧的第一表面；至少部分所述第一表面朝向靠近驱动基板的一侧凹陷；或者，至少部分所述第一表面朝向远离所述驱动基板的一侧凸起。8.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光元件包括电极；所述键合结构包括第一分部和第二分部，沿所述发光面板的厚度方向，所述第一分部与所述电极至少部分交叠，所述第二分部与所述电极错开；其中，所述第一分部的可逆变性大于所述第二分部的可逆变性。9.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述发光元件包括微型发光二极管。10.一种发光面板的修复方法，其特征在于，包括：确定所述发光面板中的待修复位置，所述待修复位置包括待更换发光元件以及与所述待更换发光元件电连接的第一键合结构；其中，所述第一键合结构位于驱动基板一侧，所述待更换发光元件位于所述第一键合结构远离所述驱动基板一侧；去除所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李曼曼，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司上海分公司，
类型：发明
国别省市：