本申请涉及储气装置技术领域，具体公开了一种用于半导体储气瓶的加热装置，包括第一金属加热模块以及加热棒，第一金属加热模块包括第一金属抱块和第二金属抱块，第一金属抱块和第二金属抱块扣合形成用于放置储气瓶的第一容纳腔室；第一金属抱块与第二金属抱块内部均设置有第一安装孔，加热棒插设在第一安装孔内，加热棒产生的热量通过第一金属抱块和第二金属抱块传递至第一容纳腔室。本申请通过对加热装置结构的改进能够对储气瓶进行稳定可靠的加热，提高用于半导体储气瓶加热装置的温度控制能力。控制能力。控制能力。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体储气瓶的加热装置
[0001]本申请涉及储气装置
，具体而言，涉及一种用于半导体储气瓶的加热装置。
技术介绍
[0002]目前的原子气相沉积工艺需要使用储气瓶来储存化学气源，并通过储气瓶使得化学气源在特定温度下快速释放进入反应腔室，因此现有技术的气相沉积设备需要对气瓶进行加热以确保特定温度的热气体通入反应腔室，从而防止发生气体冷凝而导致微粒的产生。现有技术通常采用硅胶加热带缠绕在储气瓶外部，通过硅胶加热带内部的电热丝对气瓶进行加热。存在的问题是，在长时间加热的情况下硅胶加热带容易发生老化，导致硅胶加热带粘接不牢，并且硅胶加热带的温度准确性较低。另外硅胶加热带较软，如果弯折太严重会造成加热丝断裂导致加热失效。因此现有技术不能够对储气瓶进行稳定可靠的加热。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种用于半导体储气瓶的加热装置，能够对储气瓶进行稳定可靠的加热，提高用于半导体储气瓶加热装置的温度控制能力。
[0004]本申请的实施例是这样实现的：
[0005]本申请提供了一种用于半导体储气瓶的加热装置，包括第一金属加热模块以及加热棒，所述第一金属加热模块包括第一金属抱块和第二金属抱块，所述第一金属抱块和所述第二金属抱块扣合形成第一容纳腔室；所述第一金属抱块与所述第二金属抱块内部均设置有第一安装孔，所述加热棒插设在所述第一安装孔内，所述加热棒产生的热量通过所述第一金属抱块和所述第二金属抱块传递至所述第一容纳腔室。
[0006]作为一种可实施的方式，第一容纳腔室用于放置储气瓶，第一安装孔沿储气瓶的长度方向设置。
[0007]作为一种可实施的方式，还包括真空规，真空规通过连接接头与储气瓶连通；连接接头外部设置有第二金属加热模块。
[0008]作为一种可实施的方式，连接接头为两端分别与真空规和储气瓶连接的90
°
直角接头。
[0009]作为一种可实施的方式，第一金属加热模块与第二金属加热模块上均设置有温度检测组件。
[0010]作为一种可实施的方式，第二金属加热模块包括第三金属抱块和第四金属抱块，第三金属抱块和第四金属抱块扣合形成第二容纳腔室，连接接头设置在第二容纳腔室内；第三金属抱块和第四金属抱块的内壁面与连接接头的外壁面贴合。
[0011]作为一种可实施的方式，第三金属抱块和第四金属抱块沿连接接头的延伸方向设置有第二安装孔，第二安装孔内设置有加热组件，加热组件产生的热量通过第三金属抱块和第四金属抱块传递至连接接头。
[0012]作为一种可实施的方式，第一金属抱块与第二金属抱块的扣合面上间隔设置有连接孔，连接孔内设置有连接件；和/或，第三金属抱块与第四金属抱块的扣合面上间隔设置有连接孔，连接孔内设置有连接件。
[0013]作为一种可实施的方式，第一金属加热模块的内壁面与储气瓶的外壁面之间设置有导热介质层；和/或，第二容纳腔室的内壁面与连接接头的外壁面之间设置有导热介质层。
[0014]作为一种可实施的方式，第一金属加热模块上设置有用于固定第一金属加热模块的固定件；固定件与第一金属加热模块的接触面之间设置有隔热组件。
[0015]本申请实施例的有益效果包括：本申请提供了一种用于半导体储气瓶的加热装置，包括储气瓶、第一金属加热模块以及加热棒，本申请提供的第一金属加热模块包括第一金属抱块和第二金属抱块，并通过第一金属抱块和第二金属抱块扣合形成第一容纳腔室；本申请将储气瓶设置在第一容纳腔室内，通过加热棒对同时对第一金属抱块和第二金属抱块进行加热，使得第一金属抱块与第二金属抱块能够到达预设温度，进而将温度传递至储气瓶，实现对储气瓶的加热。相较于现有技术采用硅胶加热带缠绕在储气瓶外部，通过硅胶加热带内部的电热丝对气瓶进行加热的加热方式，本申请的加热结构稳定，使用寿命长，能够对气瓶进行稳定可靠的加热。另外由于是通过加热棒加热第一金属抱块和第二金属抱块，通过金属导热至第一容纳腔室内部，能够使得储气瓶得到均匀的加热，有利于对储气瓶内的气体进行精准加热。本申请的提供的第一金属加热模块以及加热棒实施成本低，便于实施。本申请通过将加热棒插设在第一安装孔内，有利于对加热棒进行快速更换，可通过更换不同规格的加热棒实现对加热功率的调整，因此本申请提供的技术方案使用范围广，具有实用性强的特点。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本申请实施例用于半导体储气瓶的加热装置的整体结构图一；
[0018]图2为本申请实施例用于半导体储气瓶的加热装置的整体结构图二；
[0019]图3为本申请实施例用于半导体储气瓶的加热装置的整体结构图三；
[0020]图4为本申请实施例用于半导体储气瓶的加热装置的整体结构图四。
[0021]图标：100
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储气瓶；101
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第一金属加热模块；102
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加热棒；103
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第一金属抱块；104
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第二金属抱块；105
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第一容纳腔室；106
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第一安装孔；107
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真空规；108
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连接接头；109
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第二金属加热模块；110
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温度检测组件；111
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第三金属抱块；112
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第四金属抱块；113
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第二容纳腔室；114
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第二安装孔；115
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加热组件；116
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连接孔；117
‑
连接件；118
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导热介质层；119
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固定件；120
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隔热组件。
具体实施方式
[0022]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例
中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，包括第一金属加热模块(101)以及加热棒(102)，所述第一金属加热模块(101)包括第一金属抱块(103)和第二金属抱块(104)，所述第一金属抱块(103)和所述第二金属抱块(104)扣合形成第一容纳腔室(105)；所述第一金属抱块(103)与所述第二金属抱块(104)内部均设置有第一安装孔(106)，所述加热棒(102)插设在所述第一安装孔(106)内，所述加热棒(102)产生的热量通过所述第一金属抱块(103)和所述第二金属抱块(104)传递至所述第一容纳腔室(105)。2.根据权利要求1所述的用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，所述第一容纳腔室(105)用于放置储气瓶(100)，所述第一安装孔(106)沿所述储气瓶(100)的长度方向设置。3.根据权利要求2所述的用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，还包括真空规(107)，所述真空规(107)通过连接接头(108)与所述储气瓶(100)连通；所述连接接头(108)外部设置有第二金属加热模块(109)。4.根据权利要求3所述的用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，所述连接接头(108)为两端分别与所述真空规(107)和所述储气瓶(100)连接的90
°
直角接头。5.根据权利要求3所述的用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，所述第一金属加热模块(101)与所述第二金属加热模块(109)上均设置有温度检测组件(110)。6.根据权利要求3所述的用于半导体储气瓶的加热装置，其特征在于，所述第二金属加热模块(109)包括第三金属抱块(111)和第四金属抱块(112)，所述第三金属抱块(111)和...
【专利技术属性】
技术研发人员：路希龙，刘振，吴凤丽，董文惠，何吉超，刘润哲，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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