本实用新型专利技术涉及一种可提高引脚导电的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，填充块的底面设有若干个T型凹槽，引脚的末端设有一T型端部，T型端部水平陷入所述T型凹槽内，T型端部的底面延伸出T型凹槽外。本实用新型专利技术T型端部不仅加大了引脚与电极板的接触面积，提高了T型端部与导电锡膏的黏合面，同时T型端部与填充块的T型凹槽相配合，使得引脚能够很好地抓附住填充块，保证导电体与填充块的结构稳固，防止引脚末端松动，一举两得。一举两得。一举两得。
【技术实现步骤摘要】
一种可提高引脚导电的LED封装壳
[0001]本技术涉及LED灯封装领域，尤其是指一种可提高引脚导电的LED封装壳。
技术介绍
[0002]LED封装壳通常是主壳体、填充块和导电体组成，主壳体上设有用于放置LED晶片的灯槽，导电体设于主壳体和填充块之间，导电体包括电极层和引脚，其电极层延伸至灯槽内，用于与LED晶片电连接，引脚弯折包裹填充块，用于与电极板电连接，给LED晶片供电。LED封装壳布置于电极板时，通常是通过在电极板上涂覆导电锡膏，再将LED封装壳间隔阵列于电极板上，引脚与电极板的接触面通过导电锡膏电联，当导电锡膏烘干后，LED封装壳也将固定于电极板上。但是，由于引脚需要弯折抓附填充块，如本申请人所提供的授权公告号207116478U的一种结构改进的LED支架，当引脚弯折抓附填充块时，引脚与电极板的接触面仅在引脚的弯折处，由于该接触面过小，容易导致LED封装壳接触不良，封装壳容易松动脱落，造成个别LED封装闪烁、死灯，甚至个别LED封装壳会从电极板上脱落。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种可提高引脚导电的LED封装壳，其主要目的在于解决现有LED封装壳引脚与电极板接触不良，导电性差，容易脱落等问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种可提高引脚导电的LED封装壳，。
[0006]进一步地，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，其特征在于：所述填充块的底面设有若干个T型凹槽，所述引脚的末端设有一T型端部，所述T型端部水平陷入所述T型凹槽内，T型端部的底面延伸出所述T型凹槽外。
[0007]进一步地，所述T型端部上至少开设有一溢流孔。
[0008]进一步地，所述溢流孔呈喇叭孔状，溢流孔的喇叭开口一侧位于所述T型端部的底面。
[0009]进一步地，所述电极层上开设有通孔，所述通孔两端分别连通所述填充块和主壳体。
[0010]进一步地，所述主壳体和填充块一体注塑成型。
[0011]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:
[0012]1、本技术引脚的末端设有T型端部，填充块设有T型凹槽，当T型端部水平陷入T型凹槽内时，T型端部不仅加大了引脚与电极板的接触面积，提高了T型端部与导电锡膏的黏合面，同时T型端部与填充块的T型凹槽相配合，使得引脚能够很好地抓附住填充块，保证导电体与填充块的结构稳固，防止引脚末端松动，一举两得。
[0013]2、本技术T型端部设有喇叭状的溢流孔，溢流孔不仅能够供导电锡膏流入，当
导电锡膏烘干凝结后，能够加强引脚与电极板的联结牢固性，同时喇叭状的孔洞设置，能够能够加大导电锡膏与溢流孔内侧壁的接触面积，使得凝结更为牢固。
附图说明
[0014]图1为本技术俯视图。
[0015]图2为图1中A
‑
A剖视图。
[0016]图3为本技术仰视图。
[0017]其中，图中标号为：主壳体10，灯槽11，导电体20，电极层21，引脚22，T型端部23，溢流孔24，通孔25，填充块30，T型凹槽31，绝缘带40。
具体实施方式
[0018]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0019]参照图1至图3，一种可提高引脚导电的LED封装壳，包括主壳体10、填充块30以及若干个装设于主壳体10和填充块30之间的导电体20，主壳体10的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽11，导电体20包括电极层21和引脚22，电极层21和引脚22一体成型。电极层21延伸至灯槽11内，每个导电体20的电极层21通过绝缘带40相互隔离，引脚22弯折包裹于填充块30上。
[0020]更具体地，参照图1至图3，导电体20优选为三个正电极导电体20和三个负电极导电体20，三个正电极导电并排间隔布置于主壳体10的一侧，三个负电极导电体20并排间隔布置于主壳体10的另一侧。导电体20的电极层21上开设有一通孔25，通孔25两端分别连通主壳体10和填充块30，本实施例主壳体10和填充块30一体注塑成型，通孔25的设计可进一步加强主壳体10、导电体20和填充块30之间的结构牢固性，防止导电体20松动错位。
[0021]参照图2和图3，填充块30的底面开设有若干个T型凹槽31，引脚22的末端设有一T型端部23，引脚22弯折后，T型端部23水平陷入T型凹槽31内，且T型端部23的底面延伸出T型凹槽31外。本技术T型端部23呈水平设置，T型端部23不仅加大了引脚22与电极板的接触面积，提高了T型端部23与导电锡膏的黏合面，同时T型端部23与填充块30的T型凹槽31相配合，使得引脚22能够很好地抓附住填充块30，保证导电体20与填充块30的结构稳固，防止引脚22末端松动，一举两得。此外，T型端部23上至少开设有一个溢流孔24，溢流孔24呈喇叭孔状，溢流孔24的喇叭开口一侧位于T型端部23的底面，即喇叭开口朝向导电锡膏，喇叭收缩口朝向填充块30。本技术T型端部23贴合电极板上时，部分导电锡膏能够流入溢流孔24内，当导电锡膏烘干后，也能凝结于溢流孔24内，使得引脚22与电极板贴得更牢固，并且溢流孔24采用下宽上窄的喇叭孔状结构，能够加大导电锡膏与溢流孔24内侧壁的接触面积，使得凝结更为牢固。
[0022]上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可提高引脚导电的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，其特征在于：所述填充块的底面设有若干个T型凹槽，所述引脚的末端设有一T型端部，所述T型端部水平陷入所述T型凹槽内，T型端部的底面延伸出所述T型凹槽外。2.根据权利要求 1 所述的一种可提高引脚导电的LED封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：林华英，
申请(专利权)人：福建鼎珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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