双面密闭空间LED产品制造技术

本实用新型专利技术公开了双面密闭空间LED产品，涉及照明领域包括：支撑框架，整体呈四方筒形，固定在PCB板上；焊接引脚，固定在所述支撑框架两侧；开口碗杯，布置为两个，对称开设在所述支撑框架上下两端；支撑隔板，对应所述焊接引脚位置，固定在所述支撑框架内部；发光组件，布置为两组，对称固定在所述支撑隔板上下两表面；金属PIN脚，布置为多组，均布固定在所述支撑隔板上下两表面，且所述金属PIN脚与所述焊接引脚对应连接；以及密封组件，固定在所述开口碗杯内，整体耗材更少、流程更为简便。流程更为简便。流程更为简便。

【技术实现步骤摘要】
双面密闭空间LED产品


[0001]本技术涉及照明领域，具体涉及双面密闭空间LED产品。

技术介绍

[0002]现有LED的发光方向均是在LED晶元单一平面垂直方向发光，对于双向发光的情况，现行使用多个单元的LED焊接在多个电路板上实现，由于LED不同批次导致发光均匀性降低，同时制备过程中整体耗材较多工序较为复杂，另外现有LED晶元均是采用硅胶、硅树脂胶、或环氧树脂胶进行表面灌封，使得LED晶元用于键合的线处于胶水灌封的状态，在长期使用过程中由于胶水应力的作用容易导致键合线断裂。
[0003]因此有必要提供双面密闭空间LED产品，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：双面密闭空间LED产品，包括：
[0005]支撑框架，整体呈四方筒形，固定在PCB板上；
[0006]焊接引脚，固定在所述支撑框架两侧；
[0007]开口碗杯，布置为两个，对称开设在所述支撑框架上下两端；
[0008]支撑隔板，对应所述焊接引脚位置，固定在所述支撑框架内部；
[0009]发光组件，布置为两组，对称固定在所述支撑隔板上下两表面；
[0010]金属PIN脚，布置为多组，均布固定在所述支撑隔板上下两表面，且所述金属PIN脚与所述焊接引脚对应连接；以及
[0011]密封组件，固定在所述开口碗杯内。
[0012]进一步，作为优选，所述支撑框架由所述支撑隔板分隔为两部分，分别为上支撑框架和下支撑框架，其中所述下支撑框架厚度值比所述上支撑框架厚度与所述焊接引脚厚度值的和高于1mm以上。
[0013]进一步，作为优选，所述开口碗杯整体为三级阶梯结构，从所述支撑隔板起朝向所述支撑框架两端的方向上，分别为一级阶梯、二级阶梯和三级阶梯，其中所述支撑隔板表面为一级阶梯，所述二级阶梯和三级阶梯开设在所述支撑框架端面。
[0014]进一步，作为优选，所述发光组件包括：
[0015]支架基座，固定在所述支撑隔板表面；
[0016]发光晶片，布置为多个，均布固定在所述支架基座上；以及
[0017]键合线，布置为多个，一端连接所述发光晶片的电极，另一端连接所述金属PIN脚。
[0018]进一步，作为优选，所述密封组件包括：
[0019]石英玻璃，固定在所述开口碗杯中，具体位置为二级阶梯处；以及
[0020]密封胶水，固定在所诉开口碗杯中，具体位置为三级阶梯处。
[0021]进一步，作为优选，所述密封胶水具有高折射率。
[0022]与现有技术相比，本技术提供双面密闭空间LED产品，具有以下有益效果：
[0023]1.本技术中通过将支撑框架分为上支撑框架和下支撑框架两个部分，其内依次安装发光组件，对于单个LED加工过程中，通过连续的工序，保证发光的均匀性，之后在PCB板镂空一个通孔，将支撑框架镶嵌在通孔中，同时将焊接引脚与PCB板连接，通过单个PCB板和单组LED实现双向发光，整体耗材更少、流程更为简便；
[0024]2.本技术中通过石英玻璃和密封胶水共同作用，使得发光晶片处于一个空心密闭空间中，在该密闭空间中键合线不与固定胶水接触，有效避免键合线被固定胶水拉扯断裂的风险，同时使用高折射率的密封胶水使得穿过光线有更大的照射范围，间接提高发光亮度。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1为双面密闭空间LED产品的主视方向结构示意图；
[0027]图2为双面密闭空间LED产品的俯视方向结构示意图；
[0028]图3为双面密闭空间LED产品的装配结构示意图；
[0029]图中：1、支撑框架；2、焊接引脚；3、开口碗杯；4、支撑隔板；5、发光组件；51、支架基座；52、发光晶片；53、键合线；6、金属PIN脚；7、密封组件；71、石英玻璃；72、密封胶水。
具体实施方式
[0030]请参阅图1
‑
3，本技术实施例中，双面密闭空间LED产品，包括：
[0031]支撑框架1，整体呈四方筒形，固定在PCB板上；
[0032]焊接引脚2，固定在所述支撑框架1两侧；
[0033]开口碗杯3，布置为两个，对称开设在所述支撑框架1上下两端；
[0034]支撑隔板4，对应所述焊接引脚2位置，固定在所述支撑框架1内部；
[0035]发光组件5，布置为两组，对称固定在所述支撑隔板4上下两表面；
[0036]金属PIN脚6，布置为多组，均布固定在所述支撑隔板4上下两表面，且所述金属PIN脚6与所述焊接引脚2对应连接；以及
[0037]密封组件7，固定在所述开口碗杯3内。
[0038]作为较佳的实施例，所述支撑框架1由所述支撑隔板4分隔为两部分，分别为上支撑框架和下支撑框架，其中所述下支撑框架厚度值比所述上支撑框架厚度与所述焊接引脚2厚度值的和高于1mm以上。
[0039]作为较佳的实施例，所述开口碗杯3整体为三级阶梯结构，从所述支撑隔板4起朝向所述支撑框架1两端的方向上，分别为一级阶梯、二级阶梯和三级阶梯，其中所述支撑隔板4表面为一级阶梯，所述二级阶梯和三级阶梯开设在所述支撑框架1端面。
[0040]本实施例中，如图2，所述发光组件5包括：
[0041]支架基座51，固定在所述支撑隔板4表面；
[0042]发光晶片52，布置为多个，均布固定在所述支架基座51上；以及
[0043]键合线53，布置为多个，一端连接所述发光晶片52的电极，另一端连接所述金属PIN脚6。
[0044]需要解释的是，对于双向发光的情况，现行使用多个单元的LED焊接在多个电路板上实现，由于LED不同批次导致发光均匀性降低，同时制备过程中整体耗材较多工序较为复杂，本产品通过将支撑框架1分为上支撑框架和下支撑框架两个部分，其内依次安装发光组件5，对于单个LED加工过程中，通过连续的工序，保证发光的均匀性，之后在PCB板镂空一个通孔，将支撑框架1镶嵌在通孔中，同时将焊接引脚2与PCB板连接，通过单个PCB板和单组LED实现双向发光，整体耗材更少、流程更为简便。
[0045]本实施例中，如图2，所述密封组件7包括：
[0046]石英玻璃71，固定在所述开口碗杯3中，具体位置为二级阶梯处；以及
[0047]密封胶水72，固定在所诉开口碗杯3中，具体位置为三级阶梯处。
[0048]作为较佳的实施例，所述密封胶水72具有高折射率。
[0049]需要解释的是，现有LED晶元用于键合的线处于胶水灌封的状态，在长期使用过程中胶水应力的作用容易导致用于键合的线断裂，本产品通过石英玻璃71和密封胶水72共同作用，使得发光晶片52处于一个空心密闭空间中，在该密闭空间中键合线53不与固定胶水接触，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双面密闭空间LED产品，其特征在于：包括：支撑框架(1)，整体呈四方筒形，固定在PCB板上；焊接引脚(2)，固定在所述支撑框架(1)两侧；开口碗杯(3)，布置为两个，对称开设在所述支撑框架(1)上下两端；支撑隔板(4)，对应所述焊接引脚(2)位置，固定在所述支撑框架(1)内部；发光组件(5)，布置为两组，对称固定在所述支撑隔板(4)上下两表面；金属PIN脚(6)，布置为多组，均布固定在所述支撑隔板(4)上下两表面，且所述金属PIN脚(6)与所述焊接引脚(2)对应连接；以及密封组件(7)，固定在所述开口碗杯(3)内。2.根据权利要求1所述的双面密闭空间LED产品，其特征在于：所述支撑框架(1)由所述支撑隔板(4)分隔为两部分，分别为上支撑框架和下支撑框架，其中所述下支撑框架厚度值比所述上支撑框架厚度与所述焊接引脚(2)厚度值的和高于1mm以上。3.根据权利要求2所述的双面密闭空间LED产品，其特征在于：所述开口碗杯(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄，
申请(专利权)人：苏州弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：