下载一种可提高引脚导电的LED封装壳的技术资料

文档序号:37763263

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本实用新型涉及一种可提高引脚导电的LED封装壳,包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体,主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽,导电体包括电极层和引脚,电极层延伸至灯槽内,每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离,填充...
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