【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密激光切割领域，具体为一种精密激光对脆性基材的划片方 法，本专利技术还涉及到使用该方法的专用设备。(二)
技术介绍
现有的精密激光对脆性基材的划片方法，其通过机械式调整方式使得该对 的激光束焦点对位重合，但是实际过程中，机械调整方式在对位发生偏移时矫 正精度不高，易导致两个激光束焦点重合精度不高，进而导致其划片精度不高。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种精密激光对脆性基材的划片方法， 其能提高激光束焦点重合精度，进而提高其划片精度。 其技术方案是这样的一种精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于 一对激光头中的一个 激光光源通过可偏转的折射偏转镜调节后，其平行光线通过聚焦镜头聚焦后射 于工作台，达到其激光光束的焦点在工作台平面上纵横轴的位置可调节，从而 达到对所述一对激光头所射出的激光束焦点在工作台上的对位。使用该方法的专用设备，其技术方案是这样的其包括X轴-Y轴移动工作 台、至少一对激光头，所述激光头包括发光源、聚焦镜头，其特征在于所述 一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折 射偏转镜、绕Y轴偏转...
【技术保护点】
一种精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：一对激光头中的一个激光光源通过可偏转的折射偏转镜调节后，其平行光线通过聚焦镜头聚焦后射于工作台，达到其激光光束的焦点在工作台平面上纵横轴的位置可调节，从而达到对所述一对激光头所射出的激光束焦点在工作台上的对位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王桥飞，熊焰明，高敬一，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]
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