【技术实现步骤摘要】
本技术涉及精密激光对脆性基材划片的设备，具体为一种改进的精密 激光对脆性基材划片的专用设备。(二)
技术介绍
现有精密激光对脆性基材划片的专用设备，其夹盘夹持基材的盘口框在竖 直面内布置，划片时，其基片垂直于水平面放置，由于基片垂直于水平面，基 片的重心得不到最佳支承，其在取片时容易掉落，导致废品的出现。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种改进的精密激光对脆性基材划片的 专用设备，其基片在取片时不易掉落，由此产生的废品几率低。其技术方案是这样的其包括X轴-Y轴移动工作台、装夹基材的夹盘、至 少一对激光头，其特征在于所述夹盘夹持基材的盘口框在水平面内布置。其进一步特征在于所述移动工作台的X轴、Y轴在水平面内布置，所述每 对激光头垂直安装于所述装夹基材的夹盘的水平面两侧，所述移动工作台的Y 轴镶装于X轴的滑轨并与X轴用螺纹连接，装夹基材的夹盘与Y轴用螺纹连接。采用上述设备实现对基材的加工，由于所述夹盘夹持基材的盘口框在水平 面内布置，其基片水平支承于装夹基材的夹盘，其在划片结束后取片时其基片 不容易掉落，由此产生的废品几率低。附图说明图1为技术中专用...
【技术保护点】
一种改进的精密激光对脆性基材划片的专用设备，其包括Ｘ轴－Ｙ轴移动工作台、装夹基材的夹盘、至少一对激光头，其特征在于：所述夹盘夹持基材的盘口框在水平面内布置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊焰明，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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