一种黑影处理的IC载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种黑影处理的IC载板，包括IC基板，在IC基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层；在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档；所述通孔内灌装有导电介质，所述导电介质填平所述围档的中孔；在所述通孔的窄口处设置导电线路层，所述导电线路层和所述导电介质接触；所述IC基板的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片，所述芯片与导电线路层连接。本实用新型专利技术的IC载板对通孔进行改进，在通孔内做黑化处理，由于导电介质在填充过程中能够与黑化处理的表面形成密合，因此，导电介质两端的接触稳定。介质两端的接触稳定。介质两端的接触稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种黑影处理的IC载板


[0001]本技术涉及IC载板，具体的说是涉及一种黑影处理的IC载板。

技术介绍

[0002]目前，集成电路(Integrated circuit，IC)载板普遍概分为具有芯层板与不具有芯层板二类，具芯层板的IC载板厚度太厚，不具有芯层板的IC载板因缺乏刚性支撑，容易发生翘曲。
[0003]IC载板发生翘曲后，其内的导电介质容易松动，极易造成两端的接触点连接不稳定。
[0004]对此，有必要对传统的IC载板做出改进。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种黑影处理的IC载板，设计该IC载板的目的是使IC载板上的导电介质接触稳定。
[0006]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种黑影处理的IC载板，包括IC基板，在IC基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层；
[0007]在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档；
[0008]所述通孔内灌装有导电介质，所述导电介质填平所述围档的中孔；
[0009]在所述通孔的窄口处设置导电线路层，所述导电线路层和所述导电介质接触；
[0010]所述IC基板的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片，所述芯片与导电线路层连接。
[0011]进一步的，所述IC载板还包括框边保护层，该框边保护层分别设于所述IC基板的两面，其沿所述IC基板边缘围成闭环结构。
[0012]进一步的，所述黑化层是由石墨处理后所形成的黑化处理层。
[0013]更进一步的，所述黑化层的厚度为0.5
‑
1μm。
[0014]进一步的，所述导电介质为铜介质。
[0015]相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的IC载板对通孔进行改进，在通孔内做黑化处理，由于导电介质在填充过程中能够与黑化处理的表面形成密合，因此，导电介质两端的接触稳定。
附图说明
[0016]图1为本技术IC载板的结构图。
[0017]附图中标记：IC基板1、芯片2、导电线路层3、围档4、导电介质5、框边保护层6黑化层7。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0020]实施例1，本技术的具体结构如下：
[0021]以下的IC载板是针对黑影处理后的IC载板所作出的改进。
[0022]请参照附图1，本技术的一种黑影处理的IC载板，包括IC基板1，在IC基板1上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层7。
[0023]在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档4，围档4为圆形、方形的一种。
[0024]所述通孔内灌装有导电介质5，所述导电介质5填平所述围档4的中孔；
[0025]在所述通孔的窄口处设置导电线路层3，所述导电线路层3和所述导电介质5接触；
[0026]所述IC基板1的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片2，所述芯片2与导电线路层3连接。
[0027]本实施例的一种优选技术方案：所述IC载板还包括框边保护层6，该框边保护层6分别设于所述IC基板1的两面，其沿所述IC基板1边缘围成闭环结构。所述框边保护层6为聚酰胺树脂层，其部分与围档4形成台阶。
[0028]本实施例的一种优选技术方案：所述黑化层7是由石墨处理后所形成的黑化处理层。黑化处理层的表面形成凹凸点，当填充所述导电介质5后，导电介质5通过凹凸点形成的面增加结合力，避免导电介质5与通孔形成光面接触。
[0029]本实施例的一种优选技术方案：所述黑化层7的厚度为0.5
‑
1μm。
[0030]本实施例的一种优选技术方案：所述导电介质5为铜介质。优选的另一种方案，所述导电介质5为铜箔。
[0031]综上所述，本技术的有益效果是：本技术的IC载板对通孔进行改进，在通孔内做黑化处理，由于导电介质在填充过程中能够与黑化处理的表面形成密合，因此，导电介质两端的接触稳定。
[0032]以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黑影处理的IC载板，包括IC基板(1)，其特征在于，在IC基板(1)上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层(7)；在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档(4)；所述通孔内灌装有导电介质(5)，所述导电介质(5)填平所述围档(4)的中孔；在所述通孔的窄口处设置导电线路层(3)，所述导电线路层(3)和所述导电介质(5)接触；所述IC基板(1)的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片(2)，所述芯片(2)与导电线路层(3)连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐元宝，
申请(专利权)人：深圳益联鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：