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本实用新型公开了一种黑影处理的IC载板，包括IC基板，在IC基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层；在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档；所述通孔内灌装有导电介质...
该专利属于深圳益联鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳益联鑫电子有限公司授权不得商用。

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