一种MSAP制程的FPC板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、金手指以及多个连接端，FPC板本体具有主干体和多个支干体，多个连接端和多个支干体一对一连接。主干体具有一段第一加强区，该第一加强区的边缘连接有至少一个外凸的第一定位块；多个支干体中，其中超过主干体长度的支干体设有一段第二加强区，该第二加强区的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块；主干体和支干体连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜。本实用新型专利技术FPC板在主干体、大于主干体长度的支干体上均增加加强区，使主干体、大于主干体长度的支干体不容易折裂。防裂膜能够增加小于90度的转角处的强度，使小于90度的转角处不容易裂开。90度的转角处不容易裂开。90度的转角处不容易裂开。

【技术实现步骤摘要】
一种MSAP制程的FPC板


[0001]本技术涉及FPC板，具体的说是涉及一种MSAP制程的FPC板。

技术介绍

[0002]FPC板又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
[0004]现有技术中，有多个支路的FPC板具有以下缺陷：
[0005]1.传统的有多个支路的FPC板未设置加强区域，而由于FPC板柔软的特性，如果支路太多且有长支路时，容易造成FPC板折裂。
[0006]2.传统的有多个支路的FPC板如果主干体和支干体之间有小于90度的转角时，如果操作不当时，非常容易裂开，进而导致FPC板报废。
[0007]3.由于传统的有多个支路的FPC板复杂，不好定位。
[0008]因此，有必要对传统的有多个支路的FPC板改进。

技术实现思路

[0009]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种MSAP制程的FPC板，设计该FPC板的目的是对主干体补强，对大于主干体长度的支干体补强，避免发生折表明现象，增加防裂膜使主干体和支干体之间小于90度的连接处避免裂开。
[0010]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、设于所述FPC板本体一端的金手指以及若干通过所述FPC板本体上的电路与所述金手指连接的多个连接端，所述FPC板本体具有主干体和与所述主干体连接的多个支干体，多个连接端和多个支干体一对一连接，并形成与所述金手指电导通结构；
[0011]所述主干体具有一段第一加强区，该第一加强区的边缘连接有至少一个外凸的第一定位块；
[0012]所述多个支干体中，其中超过所述主干体长度的支干体设有一段第二加强区，该第二加强区的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块；
[0013]所述主干体和所述支干体连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜。
[0014]进一步的，所述第一加强区是主干体的表面涂覆有一层第一热固胶层。
[0015]更进一步的，所述第一热固胶层为第一丙烯酸压敏胶层。
[0016]进一步的，所述第二加强区是支干体的表面涂覆有一层第二热固胶层。
[0017]更进一步的，所述第二热固胶层为第二丙烯酸压敏胶层。
[0018]进一步的，所述第一定位块设有两个，其呈燕尾结构。
[0019]更进一步的，两个第一定位块对称的分布于所述第一加强区的两侧。
[0020]进一步的，所述第二定位块设有两个，其呈燕尾结构。
[0021]更进一步的，两个第二定位块对称的分布于所述第二加强区的两侧。
[0022]进一步的，所述防裂膜由高强度纤维丝编织成网状结构膜。
[0023]相对于现有技术，本技术的有益效果是：
[0024]1.本技术FPC板在主干体上增加第一加强区，第一加强区使主干体不容易折裂。
[0025]2.本技术FPC板在主干体的第一加强区上增加了至少一个第一定位块，第一定位块能够使主干体快速定位。
[0026]3.本技术FPC板在大于主干体长度的支干体上增加第二加强区，第二加强区使大于主干体长度的支干体不容易折裂。
[0027]4.本技术FPC板在第二加强区上增加了至少一个第二定位块，第二定位块能够使大于主干体长度的支干体快速定位。
[0028]5.本技术FPC板的主干体和支干体的连接片且小于90度的位置连接有防裂膜，防裂膜能够增加小于90度的转角处的强度，使小于90度的转角处不容易裂开。
附图说明
[0029]图1为本技术FPC板的整体结构图。
[0030]图2为图1中的第一加强区结构放大图。
[0031]图3为图1中的防裂膜所连接的位置放大图。
[0032]图4为图1中的第二加强区结构放大图。
[0033]附图中标记：金手指1、第一定位块2、第一加强区3、主干体4、连接端5、支干体6、防裂膜7、第二加强区8、第二定位块9。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0036]实施例1，本技术的具体结构如下：
[0037]请参照附图1
‑
4，本技术的一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、设于所述FPC板本体一端的金手指1以及若干通过所述FPC板本体上的电路与所述金手指1连接的多个连接端5，所述FPC板本体具有主干体4和与所述主干体4连接的多个支干体6，多个连接端5和多个支干体6一对一连接，并形成与所述金手指1电导通结构；
[0038]所述主干体4具有一段第一加强区3，该第一加强区3的边缘连接有至少一个外凸
的第一定位块2；
[0039]所述多个支干体6中，其中超过所述主干体4长度的支干体6设有一段第二加强区8，该第二加强区8的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块9；
[0040]所述主干体4和所述支干体6连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜7。
[0041]本实施的一种优选技术方案：所述第一加强区3是主干体4的表面涂覆有一层第一热固胶层。
[0042]本实施的一种优选技术方案：所述第一热固胶层为第一丙烯酸压敏胶层。
[0043]本实施的一种优选技术方案：所述第二加强区8是支干体6的表面涂覆有一层第二热固胶层。
[0044]本实施的一种优选技术方案：所述第二热固胶层为第二丙烯酸压敏胶层。
[0045]本实施的一种优选技术方案：所述第一定位块2设有两个，其呈燕尾结构。
[0046]本实施的一种优选技术方案：两个第一定位块2对称的分布于所述第一加强区3的两侧。
[0047]本实施的一种优选技术方案：所述第二定位块9设有两个，其呈燕尾结构。
[0048]本实施的一种优选技术方案：两个第二定位块9对称的分布于所述第二加强区8的两侧。
[0049]本实施的一种优选技术方案：所述防裂膜7由高强度纤维丝编织成网状结构膜。
[0050]实施例2：
[0051]如图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MSAP制程的FPC板，包括FPC板本体、设于所述FPC板本体一端的金手指(1)以及若干通过所述FPC板本体上的电路与所述金手指(1)连接的多个连接端(5)，其特征在于，所述FPC板本体具有主干体(4)和与所述主干体(4)连接的多个支干体(6)，多个连接端(5)和多个支干体(6)一对一连接，并形成与所述金手指(1)电导通结构；所述主干体(4)具有一段第一加强区(3)，该第一加强区(3)的边缘连接有至少一个外凸的第一定位块(2)；所述多个支干体(6)中，其中超过所述主干体(4)长度的支干体(6)设有一段第二加强区(8)，该第二加强区(8)的边缘连接有至少一个外凸的第二定位块(9)；所述主干体(4)和所述支干体(6)连接处且小于90度的位置通过熔接工艺连接有防裂膜(7)。2.根据权利要求1所述的一种MSAP制程的FPC板，其特征在于，所述第一加强区(3)是主干体(4)的表面涂覆有一层第一热固胶层。3.根据权利要求2所述的一种MSAP制程的FPC板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐元宝，
申请(专利权)人：深圳益联鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：