一种多层导热性柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层导热性柔性线路板，本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，包括线路板本体与电子元件，所述线路板本体的顶端设置有电子元件，所述线路板本体的底端设置有散热结构，所述线路板本体顶端的两侧设置有抗压结构，所述线路板本体的底端设置有聚热板，所述聚热板顶端的周围设置有安装槽，所述聚热板顶端的中间处设置有散热框，该多层导热性柔性线路板，线路板本体产生的热量先进入聚热板，此时聚热板将线路板本体散发的热量进行聚集，同时聚热板上的散热框最大限度的将热量进行传导，并且聚热板另外一面的吸热垫将没有散发出去的热量进行吸收，这样线路板本体产生的热量就会被多次吸收并且导出。量就会被多次吸收并且导出。量就会被多次吸收并且导出。

【技术实现步骤摘要】
一种多层导热性柔性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种多层导热性柔性线路板。

技术介绍

[0002]线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]申请号为CN202222134261.5，该多层导热性柔性线路板，所述线路板(1)的内部底端等距离安装有若干金属安装脚(10)，且所述金属安装脚(10)的一端贯穿线路板(1)，并延伸至散热槽(11)，该设备在进行使用的过程，无法使得热量在多层结构中进行传导并且进行发散。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的保护结构不足予以研究改良，提出一种多层导热性柔性线路板。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种多层导热性柔性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层导热性柔性线路板，包括：线路板本体与电子元件，所述线路板本体的顶端设置有电子元件，所述线路板本体的底端设置有散热结构，所述线路板本体顶端的两侧设置有抗压结构。
[0007]进一步的，所述散热结构包括聚热板、散热框、安装槽、吸热垫、衔接帽和隔热层，所述线路板本体的底端设置有聚热板，所述聚热板顶端的周围设置有安装槽，所述聚热板顶端的中间处设置有散热框，所述聚热板底端的周围设置有衔接帽，且衔接帽的内部设置有隔热层，所述聚热板底端的中间处设置有吸热垫，所述安装槽与衔接帽之间为固定连接，防止衔接帽发生脱落。
[0008]进一步的，所述线路板本体底端的周围固定设置有若干安装脚，便于线路板本体上的安装脚与安装槽进行组合。
[0009]进一步的，所述散热框的面积等于吸热垫的面积总和，便于热量传导均匀。
[0010]进一步的，所述聚热板的面积等于线路板本体的面积，便于线路板本体的总体热量全部传导进聚热板上。
[0011]进一步的，所述抗压结构包括横槽、横板、伸缩短杆和插槽，所述线路板本体顶端的两侧设置有横槽，所述横槽内部的底端设置有伸缩短杆，所述伸缩短杆的顶端设置有插槽，且插槽的顶端设置有横板，所述横板与伸缩短杆之间为固定连接，防止横板发生脱落。
[0012]进一步的，所述横板的长度略小于横槽的长度，便于横板进行安装。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术通过线路板本体产生的热量先进入聚热板，此时聚热板将线路板本
体散发的热量进行聚集，同时聚热板上的散热框最大限度的将热量进行传导，并且聚热板另外一面的吸热垫将没有散发出去的热量进行吸收的设置，这样线路板本体产生的热量就会被多次吸收并且导出；
[0015]2.本技术通过外界对于线路板本体产生的压力传导进横槽上的横板，此时横板底端插槽上的伸缩短杆帮助横板减少压力的设置，这样线路板本体受到的压力会被横板减少。
附图说明
[0016]图1为本技术外观结构示意图；
[0017]图2为本技术聚热板结构示意图；
[0018]图3为本技术聚热板结构背面示意图；
[0019]图4为本技术衔接帽结构示意图；
[0020]图5为本技术抗压结构示意图。
[0021]图中：1、线路板本体；2、散热结构；201、聚热板；202、散热框；203、安装槽；204、吸热垫；205、衔接帽；206、隔热层；3、抗压结构；301、横槽；302、横板；303、伸缩短杆；304、插槽和4、电子元件。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1
‑
图2所示，一种多层导热性柔性线路板，线路板本体1与电子元件4，线路板本体1的顶端设置有电子元件4，线路板本体1的底端设置有散热结构2，线路板本体1顶端的两侧设置有抗压结构3。
[0024]如图1
‑
图5所示，一种多层导热性柔性线路板，散热结构2包括聚热板201、散热框202、安装槽203、吸热垫204、衔接帽205和隔热层206，线路板本体1的底端设置有聚热板201，聚热板201顶端的周围设置有安装槽203，聚热板201顶端的中间处设置有散热框202，聚热板201底端的周围设置有衔接帽205，且衔接帽205的内部设置有隔热层206，聚热板201底端的中间处设置有吸热垫204，安装槽203与衔接帽205之间为固定连接，热量先进入聚热板201的内部，此时聚热板201将热量堆积起来，同时聚热板201上的散热框202将热量进行最大限度的导出，同时聚热板201另一面的吸热垫204将多余的热量进行吸收，并且衔接帽205内部的隔热层206还可以帮助衔接帽205减少热量，使得聚热板201的温度始终保持在一个稳定数值内。
[0025]如图1
‑
图5所示，一种多层导热性柔性线路板，包括抗压结构3包括横槽301、横板302、伸缩短杆303和插槽304，线路板本体1顶端的两侧设置有横槽301，横槽301内部的底端设置有伸缩短杆303，伸缩短杆303的顶端设置有插槽304，且插槽304的顶端设置有横板302，横板302与伸缩短杆303之间为固定连接，线路板本体1上横槽301的横板302帮助线路板本体1减少部分压力，同时横板302底端的伸缩短杆303起到了缓存的作用。
[0026]工作原理：在使用该时多层导热性柔性线路板，首先将线路板本体1与线路板本体1本身上设置的安装脚接入目的设备上，此时线路板本体1产生的热量首先被聚热板201吸收，此时聚热板201开始收集线路板本体1上的热量，同时聚热板201上的散热框202将热量进行导出，并且聚热板201另外一面上的吸热垫204将多余的热量进行吸收，当线路板本体1受到较大的压力时，此时线路板本体1上横槽301的横板302帮助线路板本体1减少部分压力，同时横板302底端的伸缩短杆303起到了缓存的作用，减少了横板302的压力，这就是该多层导热性柔性线路板的工作原理。
[0027]本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层导热性柔性线路板，包括：线路板本体(1)与电子元件(4)，其特征在于，所述线路板本体(1)的顶端设置有电子元件(4)，所述线路板本体(1)的底端设置有散热结构(2)，所述线路板本体(1)顶端的两侧设置有抗压结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种多层导热性柔性线路板，其特征在于，所述散热结构(2)包括聚热板(201)、散热框(202)、安装槽(203)、吸热垫(204)、衔接帽(205)和隔热层(206)，所述线路板本体(1)的底端设置有聚热板(201)，所述聚热板(201)顶端的周围设置有安装槽(203)，所述聚热板(201)顶端的中间处设置有散热框(202)，所述聚热板(201)底端的周围设置有衔接帽(205)，且衔接帽(205)的内部设置有隔热层(206)，所述聚热板(201)底端的中间处设置有吸热垫(204)，所述安装槽(203)与衔接帽(205)之间为固定连接。3.根据权利要求1所述的一种多层导热性柔性线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建中，
申请(专利权)人：深圳市品兴泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：