一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装领域，具体公开了一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，包括支架、装塞器、送弹装置和橡胶堵塞卷料，支架的一端开设有料管进料槽，支架下侧左右两端的侧壁上均固定安装装塞器，每个装塞器的一侧均安装送弹装置，所述支架的下端转动连接有落料辊，支架的左右两端上侧的侧壁上均转动连接有卷料辊；卷料辊的外壁上套接橡胶堵塞卷料，橡胶堵塞卷料的一端依次穿过装塞器和送弹装置并位于支架下端的一侧，装塞器的一端活动安装有切割刀，本料管的自动装塞装置，结构简单，操作方便，故障率低，以替代手工装塞的工作，减轻人员劳动强度、提升效率、提升自动化制造水平、节约公司成本。节约公司成本。节约公司成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置


[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体为一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置。

技术介绍

[0002]电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]TSSOP类的芯片行业内目前的包装大多都是采用料管型式，即将一定数量的TSSOP芯片并列发入一个塑料的料管内，然后在料管的两端分别加上橡胶堵塞，然后再将多个装好芯片的料管二次进行打包出货。然而对料管两端装入橡胶堵塞的工序，目前都是由人为装配，即人工用手将一个个堵塞拿起再分别塞入到料管的两端；如此简单的工作，非常耗费时间及人力且效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，包括支架、装塞器、送弹装置和橡胶堵塞卷料，支架的一端开设有料管进料槽，支架下侧左右两端的侧壁上均固定安装装塞器，每个装塞器的一侧均安装送弹装置，所述支架的下端转动连接有落料辊，支架的左右两端上侧的侧壁上均转动连接有卷料辊；
[0006]卷料辊的外壁上套接橡胶堵塞卷料，橡胶堵塞卷料的一端依次穿过装塞器和送弹装置并位于支架下端的一侧，装塞器的一端活动安装有切割刀；
[0007]支架的一端侧壁上开设有送料口，送料口和料管进料槽连通，且位于送弹装置的一侧。
[0008]优选的，所述料管进料槽内滑动连接有若干个料管。
[0009]优选的，所述装塞器的一端侧壁上固定安装有电动推杆，电动推杆的一端固定连接有联动板，联动板的上端一侧和切割刀的一端固定连接。
[0010]优选的，所述切割刀的一端插入装塞器内，并位于橡胶堵塞卷料的一侧。
[0011]优选的，所述落料辊的外壁上均匀开设有三个凹槽。
[0012]优选的，所述凹槽的宽度大于料管的宽度，凹槽的深度只能容纳一根料管。
[0013]优选的，所述凹槽的底端侧壁上固定安装有重力传感器。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本料管的自动装塞装置，结构简单，操作方便，故障率低，以替代手工装塞的工作，减轻人员劳动强度、提升效率、提升自动化制造水平、节约公司成本。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A区域结构放大图；
[0018]图3为本技术料管和橡胶堵塞连接示意图。
[0019]图中：1、支架；2、料管进料槽；3、卷料辊；4、橡胶堵塞卷料；5、装塞器；6、送弹装置；7、电动推杆；8、联动板；9、切割刀；10、落料辊；11、凹槽；12、料管；13、橡胶堵塞块。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本专利技术实施例，并不用于限定本专利技术实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，包括支架1、装塞器5、送弹装置6和橡胶堵塞卷料4，装塞器5和送弹装置6均为现有技术，故不在此多做赘述，支架1的一端开设有料管进料槽2，料管进料槽2内滑动连接有若干个料管，支架1下侧左右两端的侧壁上均固定安装装塞器5，每个装塞器5的一侧均安装送弹装置6，支架1的下端转动连接有落料辊10，支架1的左右两端上侧的侧壁上均转动连接有卷料辊3；
[0022]卷料辊3的外壁上套接橡胶堵塞卷料4，橡胶堵塞卷料4的一端依次穿过装塞器5和送弹装置6并位于支架1下端的一侧，装塞器5的一端活动安装有切割刀9，切割刀9将橡胶堵塞卷料4切割成橡胶堵塞块13；支架1的一端侧壁上开设有送料口(图中未画出)，送料口和料管进料槽2连通，且位于送弹装置6的一侧，装塞器5的一端侧壁上固定安装有电动推杆7，电动推杆7的一端固定连接有联动板8，联动板8的上端一侧和切割刀9的一端固定连接，切割刀9的一端插入装塞器5内，并位于橡胶堵塞卷料4的一侧。
[0023]落料辊10的外壁上均匀开设有三个凹槽11，凹槽11的宽度大于料管12的宽度，凹槽11的深度只能容纳一根料管12，凹槽11的底端侧壁上固定安装有重力传感器(图中未画出)，重力传感器电性连接有控制器，控制器和落料辊10上的电机、装塞器5以及送弹装置6电性连接。
[0024]实际使用时，首先人工将装好产品的料管12从料管进料槽2依次放入，一次可放入若干料管，受凹槽11深度限制一次只能落入一根料管12，且该槽口尺寸对料管12有限位作用，通过传感器反馈到料管12到位后，由设置在落料辊10两侧的装塞机构将橡胶堵塞块13同时推入料管两端并装好，装好后橡胶堵塞块13的料管12跟随落料辊10向前旋转120度，装好塞的料管12被转到向下的方向，由于重力作用料管12自动下落，落料辊10上的下一个槽口继续执行下料，装料的动作，如此不断重复执行，在下部对应的位置可放置料篮，装好塞后的料管12可统一收集。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，包括支架(1)、装塞器(5)、送弹装置(6)和橡胶堵塞卷料(4)，支架(1)的一端开设有料管进料槽(2)，支架(1)下侧左右两端的侧壁上均固定安装装塞器(5)，每个装塞器(5)的一侧均安装送弹装置(6)，其特征在于：所述支架(1)的下端转动连接有落料辊(10)，支架(1)的左右两端上侧的侧壁上均转动连接有卷料辊(3)；卷料辊(3)的外壁上套接橡胶堵塞卷料(4)，橡胶堵塞卷料(4)的一端依次穿过装塞器(5)和送弹装置(6)并位于支架(1)下端的一侧，装塞器(5)的一端活动安装有切割刀(9)；支架(1)的一端侧壁上开设有送料口，送料口和料管进料槽(2)连通，且位于送弹装置(6)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种用于TSSOP产品封装料管的自动装塞装置，其特征在于：所述料管进料槽(2)内滑动连接有若干个料管。3.根据权利要求2所述的一种用于TSS...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕连生，杨加胜，黄林，
申请(专利权)人：江苏柒捌玖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：