本实用新型专利技术公开了一种自动撕膜装置，包括底座，底座顶部固定安装有第一安装侧板，第一安装侧板一侧设有第二安装侧板，第二安装侧板与位于底座上的线性滑移机构相连接，第一安装侧板一侧转动安装有用于放卷撕膜胶带的放卷辊，第二安装侧板一侧转动安装有第一收卷辊和撕膜滚轮，位于放卷辊上的撕膜胶带的一端穿过撕膜滚轮，并收卷至第一收卷辊上，放卷辊和第一收卷辊端部分别安装有驱动电机，撕膜台盘顶端放置有待撕膜工件，撕膜台盘位于撕膜滚轮下方，且撕膜台盘和撕膜滚轮在竖向方向上可相互靠近或远离。其通过撕膜胶带粘取待处理工件表面上的保护膜实现了自动撕膜操作，整个操作过程自动化程度高，简单快速，工作效率高。工作效率高。工作效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种自动撕膜装置
[0001]本技术涉及晶圆加工生产设备
，具体涉及一种自动撕膜装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。
[0003]晶圆在加工生产过程中会进行贴膜，以防止晶圆在运输时发生破碎，在后续工序加工之前需要先将薄膜撕除；目前通常采用人工手动撕除晶圆表面上薄膜，整个操作费事费力，工作效率低下。
技术实现思路
[0004]为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，本技术提供一种自动撕膜装置，其通过撕膜胶带粘取待处理工件表面上的保护膜实现了自动撕膜操作，整个操作过程自动化程度高，简单快速，工作效率高。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供一种自动撕膜装置，包括底座、撕膜台盘、第一安装侧板、第二安装侧板、放卷辊、第一收卷辊、驱动电机和撕膜滚轮，
[0007]所述底座顶部固定安装有所述第一安装侧板，所述第一安装侧板一侧设有所述第二安装侧板，所述第二安装侧板与位于所述底座上的线性滑移机构相连接，所述第一安装侧板一侧转动安装有用于放卷撕膜胶带的放卷辊，所述第二安装侧板一侧转动安装有第一收卷辊和撕膜滚轮，位于所述放卷辊上的撕膜胶带的一端穿过所述撕膜滚轮，并收卷至所述第一收卷辊上，所述放卷辊和所述第一收卷辊端部分别安装有驱动电机，所述撕膜台盘顶端放置有待撕膜工件，所述撕膜台盘位于所述撕膜滚轮下方，且所述撕膜台盘和所述撕膜滚轮在竖向方向上可相互靠近或远离，在所述线性滑移机构带动下，所述第二安装侧板上的撕膜滚轮沿着所述撕膜台盘的径向方向移动。
[0008]线性滑移机构可采用丝杠导轨配合的结构，其带动第二安装侧板平稳的进行移动，线性滑移机构并不局限于上述选择，还可采用现有技术中其他具有线性驱动功能的结构组件。
[0009]工作时，首先将待撕膜工件放置在撕膜台盘顶端，然后通过线性滑移机构带动第二安装侧板向右移动，直至撕膜滚轮运动到撕膜台盘的最右侧上方，在此过程中第一收卷辊保持不转动，放卷辊转动将其上方卷绕的未使用的撕膜胶带拉到撕膜台盘的上方，此时
控制撕膜滚轮与撕膜台盘相靠近，将撕膜胶带粘紧在待撕膜工件上，再通过线性滑移机构带动第二安装侧板及撕膜胶带往回移动(此过程中控制放卷辊保持不转动)，边贴边撕，撕膜胶带将待撕膜工件表面的保护膜撕下来。
[0010]进一步地改进在于，所述撕膜台盘上均匀开设有用于固定待撕膜工件的真空孔，所述撕膜台盘中间位置处设有可升降的支撑台板。
[0011]具体地，撕膜台盘顶端设有一圈一圈的真空孔，撕膜时，可牢牢吸住待撕膜工件(如晶圆等)，撕膜台盘中间的支撑台板可单独升降，方便机械手取放待撕膜工件。
[0012]进一步地改进在于，所述撕膜滚轮一侧并排设有撕膜杆，所述撕膜杆固定安装在所述第二安装侧板上，且所述撕膜杆与所述撕膜滚轮之间形成用于夹持撕膜胶带的夹持间隙。
[0013]使用时，通过撕膜滚轮和撕膜杆的配合形成对撕膜胶带的夹持结构，便于撕膜胶带往回移动时将待撕膜工件表面的保护膜撕下。
[0014]进一步地改进在于，所述撕膜滚轮和所述撕膜杆安装在固定板上，所述固定板侧面与位于所述第二安装侧板侧面上的升降驱动机构相连接。
[0015]撕膜滚轮和撕膜杆为一体式结构，在满足使用功能的情况下简化了结构，通过升降驱动机构可带动两者同步进行升降移动，升降驱动机构采用气缸驱动结构，其还可采用其他具有升降驱动功能的结构组件。在具体使用时，也可采用撕膜滚轮和撕膜杆固定，将撕膜台盘进行升降移动的结构。
[0016]进一步地改进在于，所述第二安装侧板侧面上还安装有挡膜杆，所述挡膜杆位于所述第一收卷辊和所述撕膜滚轮之间。
[0017]通过设置挡膜杆，对使用后的撕膜胶带进行导向，便于将其卷绕在第一收卷辊上进行回收。
[0018]进一步地改进在于，所述放卷辊一侧设有用于收卷撕膜胶带上的离型膜的第二收卷辊，所述第二收卷辊转动安装在所述第一安装侧板侧面上，所述第二收卷辊端部安装有驱动电机。
[0019]由于撕膜胶带的粘结面设置有离型膜，使用时，需要将离型膜揭除，通过设置第二收卷辊，其可将揭下的离型膜进行收卷。
[0020]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术中通过放卷辊对撕膜胶带进行放卷操作，通过第一收卷辊对使用后的撕膜胶带进行收卷操作，通过撕膜滚轮、撕膜杆、第二安装侧板和线性滑移机构配合，使用时，线性滑移机构带动第二安装侧板往复移动，通过撕膜滚轮将撕膜胶带粘紧在待撕膜工件上，并可带动撕膜胶带往回移动，边贴边撕，撕膜胶带将位于撕膜台盘上的待撕膜工件表面的保护膜撕下来，整个操作过程简单快速，自动化程度高，工作效率高。
附图说明
[0022]下面结合附图与具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0023]图1为本技术中自动撕膜装置的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术中撕膜台盘的结构示意图；
[0025]图3为本技术中即将撕膜时撕膜滚轮与撕膜台盘处的结构示意图；
[0026]图4为本技术中撕膜过程中撕膜滚轮与撕膜台盘处的结构示意图；
[0027]其中，具体附图标记为：底座1，线性滑移机构2，第一安装侧板3，放卷辊4，第二收卷辊5，第二安装侧板6，第一收卷辊7，撕膜滚轮8，撕膜杆9，固定板10，挡膜杆11，撕膜台盘12，真空孔13，支撑台板14。
具体实施方式
[0028]本技术的实施例公开了一种自动撕膜装置，如图1所示，包括底座1、撕膜台盘12、第一安装侧板3、第二安装侧板6、放卷辊4、第一收卷辊7、驱动电机和撕膜滚轮8，底座1顶部固定安装有第一安装侧板3，第一安装侧板3一侧设有第二安装侧板6，第二安装侧板6与位于底座1上的线性滑移机构2相连接，第一安装侧板3一侧转动安装有用于放卷撕膜胶带的放卷辊4，第二安装侧板6一侧转动安装有第一收卷辊7和撕膜滚轮8，位于放卷辊4上的撕膜胶带的一端穿过撕膜滚轮8，并收卷至第一收卷辊7上，放卷辊4和第一收卷辊7端部分别安装有驱动电机，撕膜台盘12顶端放置有待撕膜工件，撕膜台盘12位于撕膜滚轮8下方，且撕膜台盘12和撕膜滚轮8在竖向方向上可相互靠近或远离，在线性滑移机构2带动下，第二安装侧板6上的撕膜滚轮8沿着撕膜台盘12的径向方向移动。线性滑移机构2可采用丝杠导轨配合的结构，其带动第二安装侧板6平稳的进行移动，线性滑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动撕膜装置，其特征在于，包括底座、撕膜台盘、第一安装侧板、第二安装侧板、放卷辊、第一收卷辊、驱动电机和撕膜滚轮，所述底座顶部固定安装有所述第一安装侧板，所述第一安装侧板一侧设有所述第二安装侧板，所述第二安装侧板与位于所述底座上的线性滑移机构相连接，所述第一安装侧板一侧转动安装有用于放卷撕膜胶带的放卷辊，所述第二安装侧板一侧转动安装有第一收卷辊和撕膜滚轮，位于所述放卷辊上的撕膜胶带的一端穿过所述撕膜滚轮，并收卷至所述第一收卷辊上，所述放卷辊和所述第一收卷辊端部分别安装有驱动电机，所述撕膜台盘顶端放置有待撕膜工件，所述撕膜台盘位于所述撕膜滚轮下方，且所述撕膜台盘和所述撕膜滚轮在竖向方向上可相互靠近或远离，在所述线性滑移机构带动下，所述第二安装侧板上的撕膜滚轮沿着所述撕膜台盘的径向方向移动。2.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜台...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄运军，
申请(专利权)人：上海宏轶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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