一种扩膜机割刀结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种扩膜机割刀结构，属于扩膜机设备技术领域。本实用新型专利技术包括固定座，固定座上方设置底板，底板通过第一升降组件连接固定座，底板上方设置割刀底板，割刀座通过第二升降组件连接底板，割刀底板上方通过连杆连接割刀机构，割刀机构包括割刀座，割刀座上中间设置台盘内圈，台盘内圈外侧设置环状台盘外圈，台盘内圈与台盘外圈之间形成扩膜环，台盘外圈外侧设置环状齿形刀片，本实用新型专利技术有效提高了扩膜机的控制精度，提高了切割效率和切割质量，且装置结构简单，操作简便。操作简便。操作简便。

【技术实现步骤摘要】
一种扩膜机割刀结构


[0001]本技术涉及一种扩膜机割刀结构，属于扩膜机设备


技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]晶圆在生产过程中涉及到贴膜、激光切膜、去膜、倒模、扩膜等工艺。为了保证晶圆的晶粒满足检测需求，需要对其进行剔粒操作。但是，由于晶圆各相邻芯粒之间无任何空隙，会导致在剔粒过程中，相邻芯粒出现崩边、划伤的异常问题，严重影响晶圆质量，不利于后续的生产需求。因此，需要对晶圆进行扩膜处理，增大晶粒之间的间隙便于剔粒。
[0004]扩膜机广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。扩膜机是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行，恒温设计，操作简单。
[0005]现有的扩膜机中割刀结构复杂，控制精度低，不能满足生产需求。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种扩膜机割刀结构，用于解决现有技术中现有的扩膜机中割刀结构复杂，控制精度低，不能满足生产需求的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种扩膜机割刀结构，包括固定座，所述固定座上方设置底板，所述底板通过第一升降组件连接固定座，底板上方设置割刀底板，割刀底板通过第二升降组件连接底板，割刀底板上方通过连杆连接割刀机构。
[0008]于本技术的一实施例中，所述第一升降组件包括设置在固定座下方的连接板，连接板与底板之间转动设置有丝杠，丝杠贯穿固定座，丝杠上活动设置有滑块，滑块连接固定座，连接板上设置驱动丝杠转动的驱动机构。
[0009]于本技术的一实施例中，所述驱动机构包括设置在连接板一侧的电机，电机输出端连接第一带轮，丝杠末端连接第二带轮，第一带轮与第二带轮通过传动带相连接。
[0010]于本技术的一实施例中，所述连接板与底板之间设置若干根第一导向杆，固定座上对应第一导向杆设置若干个第一套筒，第一导向杆活动套设在第一套筒内部。
[0011]于本技术的一实施例中，所述第二升降组件包括设置在底板上的气缸，气缸连接割刀底板底面。
[0012]于本技术的一实施例中，所述第二升降组件包括设置在底板上的气缸，气缸连接割刀底板底面。
[0013]于本技术的一实施例中，所述割刀底板上方设置上固定板，上固定板与底板之间设置若干根第二导向杆，割刀底板上对应设置若干个第二套筒，割刀底板通过第二套
筒活动套设在第二导向杆上。
[0014]于本技术的一实施例中，所述割刀机构包括割刀座，割刀座上中间设置台盘内圈，台盘内圈外侧设置环状台盘外圈，台盘内圈与台盘外圈之间形成扩膜环，台盘外圈外侧设置环状齿形刀片。
[0015]如上所述，本技术的一种扩膜机割刀结构，具有以下有益效果：
[0016]本技术中采用丝杠电机随台盘割刀一起升降的结构，相对丝杠固定的方式结构上简化了许多，节省了安装空间方便了机体空间的的设计，电机与丝杠通过带轮横向连接，相对丝杠电机直连的方式，一方面缩小了结构上下的整体尺寸，另一方面通过带轮调节转速比，可更好的控制台盘升降的速度，有效提高了扩膜机的控制精度，提高了切割效率和切割质量，且装置结构简单，操作简便。
附图说明
[0017]图1显示为本技术实施例中一种扩膜机割刀结构的整体结构示意图。
[0018]图2显示为本技术实施例中一种扩膜机割刀结构的割刀机构结构示意图。
[0019]其中，1、割刀机构；2、连杆；3、割刀底板；4、底板；5、固定座；6、丝杠；7、第一导向杆；8、第二带轮；9、上固定板；10、第二套筒；11、第二导向杆；12、气缸；13、电机；14、连接板；15、第一带轮；16、第一套筒；17、台盘内圈；18、台盘外圈；19、齿形刀片；20、割刀座；21、扩膜环。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0021]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0022]请参阅图1和图2，本技术提供一种扩膜机割刀结构，包括固定座5，固定座5上方设置底板4，所述底板4通过第一升降组件连接固定座5，第一升降组件包括设置在固定座5 下方的连接板14，连接板14与底板4之间转动设置有丝杠6，丝杠6贯穿固定座5，丝杠6 上活动设置有滑块，滑块连接固定座5，连接板14上设置驱动丝杠6转动的驱动机构，驱动机构包括设置在连接板14一侧的电机13，电机13输出端连接第一带轮15，丝杠6末端连接第二带轮8，第一带轮15与第二带轮8通过传动带相连接，连接板14与底板4之间设置若干根第一导向杆7，固定座5上对应第一导向杆7设置若干个第一套筒16，第一导向杆7活动套设在第一套筒16内部，底板4上方设置割刀底板3，割刀底板3通过第二升降组件连接底板4，割刀底板3上方通过连杆2连接割刀机构1，第二升降组件包括设置在底板4上的气缸12，气缸12连接
割刀底板3底面，割刀底板3上方设置上固定板9，上固定板9与底板4 之间设置若干根第二导向杆11，割刀底板3上对应设置若干个第二套筒10，割刀底板3通过第二套筒10活动套设在第二导向杆11上，割刀机构1包括割刀座20，割刀座20上中间设置台盘内圈17，台盘内圈17外侧设置环状台盘外圈18，台盘内圈17与台盘外圈18之间形成扩膜环21，台盘外圈18外侧设置环状齿形刀片19。
[0023]一种扩膜机割刀结构的工作原理是：扩膜机工作时，电机13启动，电机13通过第一带轮15和第二带轮18驱动丝杠6转动，丝杠6上的滑块与固定座5相连接，从而驱动底板4 沿第一导向杆7向上运动，从而带动割刀机构1向上运动，割刀机构1中的台盘内圈经膜顶起扩张，扩到设定高度后，膜压设在扩膜环21上，此时齿形刀片19在绷紧膜的内下侧，气缸12驱动割刀底板3向上运动，割刀底板3带动割刀座20向上运动，齿形刀片19快速上升割断膜，因为膜在这种绷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩膜机割刀结构，其特征在于，包括固定座(5)，所述固定座(5)上方设置底板(4)，所述底板(4)通过第一升降组件连接固定座(5)，底板(4)上方设置割刀底板(3)，割刀底板(3)通过第二升降组件连接底板(4)，割刀底板(3)上方通过连杆(2)连接割刀机构(1)。2.根据权利要求1所述的一种扩膜机割刀结构，其特征在于：所述第一升降组件包括设置在固定座(5)下方的连接板(14)，连接板(14)与底板(4)之间转动设置有丝杠(6)，丝杠(6)贯穿固定座(5)，丝杠(6)上活动设置有滑块，滑块连接固定座(5)，连接板(14)上设置驱动丝杠(6)转动的驱动机构。3.根据权利要求2所述的一种扩膜机割刀结构，其特征在于：所述驱动机构包括设置在连接板(14)一侧的电机(13)，电机(13)输出端连接第一带轮(15)，丝杠(6)末端连接第二带轮(8)，第一带轮(15)与第二带轮(8)通过传动带相连接。4.根据权利要求2所述的一种扩膜机割刀结构，其特征在于：所述连接板(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄运军，
申请(专利权)人：上海宏轶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：