一种夹持式晶圆校准器制造技术

本实用新型专利技术提供一种夹持式晶圆校准器，属于半导体封装技术领域。本实用新型专利技术包括固定板，固定板中间设置升降板，升降板上方通过旋转电机连接旋转台盘，旋转台盘上均匀设置若干个吸盘，固定板下方设置升降固定板，升降固定板通过升降组件连接升降板，固定板上升降板两侧对称设置有两个半圆形的夹持圈，夹持圈上开设有半圆形夹持槽，夹持槽内部底面设置若干个气孔，夹持圈下方连接夹持底座，夹持底座通过滑移组件连接固定板，本实用新型专利技术有效提高了晶圆校准的精确度以及校准效率。圆校准的精确度以及校准效率。圆校准的精确度以及校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持式晶圆校准器


[0001]本技术涉及一种夹持式晶圆校准器，属于半导体封装


技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]晶圆在生产过程中涉及到贴膜、激光切膜、去膜、倒模、扩膜等工艺。为了保证晶圆的晶粒满足检测需求，需要对其进行剔粒操作。但是，由于晶圆各相邻芯粒之间无任何空隙，会导致在剔粒过程中，相邻芯粒出现崩边、划伤的异常问题，严重影响晶圆质量，不利于后续的生产需求。因此，需要对晶圆进行扩膜处理，增大晶粒之间的间隙便于剔粒。
[0004]在晶圆的生产包装过程中需要对晶圆进行校准，现有的校准器大多为通过CCD传感器检测外轮廓的非接触式传感器，在很多情况下需要将已完成保护膜覆盖的晶圆进行撕膜、解胶等工序，在完成这种工序的全自动设备中，由于晶圆尺寸较大而存在较大翘曲，且晶圆覆有保护膜，晶圆轮廓边缘存在保护膜圆切割毛刺等会影响CCD传感器的检测从而会导致校准不精确。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种夹持式晶圆校准器，用于解决现有技术中现有的校准器大多为通过CCD传感器检测外轮廓的非接触式传感器，晶圆轮廓边缘存在保护膜圆切割毛刺等会影响CCD传感器的检测从而会导致校准不精确的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种夹持式晶圆校准器，包括固定板，所述固定板中间设置升降板，升降板上方通过旋转电机连接旋转台盘，旋转台盘上均匀设置若干个吸盘，固定板下方设置升降固定板，升降固定板通过升降组件连接升降板，固定板上升降板两侧对称设置有两个半圆形的夹持圈，夹持圈上开设有半圆形夹持槽，夹持槽内部底面设置若干个气孔，夹持圈下方连接夹持底座，夹持底座通过滑移组件连接固定板。
[0007]于本技术的一实施例中，所述升降组件采用升降气缸，升降板底面通过均匀设置的四个升降气缸连接升降固定板。
[0008]通过采用这种技术方案：通过升降气缸中伸缩杆的伸缩带动
[0009]于本技术的一实施例中，所述升降固定板下方连接直线电机。
[0010]通过采用这种技术方案：直线电机驱动整个校准器上下运动。
[0011]于本技术的一实施例中，所述夹持圈上开设有两个尺寸不同的夹持槽，分别为第一夹持槽和第二夹持槽，第一夹持槽和第二夹持槽内部底面均设置若干个气孔。
[0012]通过采用这种技术方案：夹持圈上开设有两个尺寸不同的夹持槽可分别对两种不同尺寸的晶圆进行夹持调整，气孔内部喷出高压气体晶圆相当于半悬浮于第一夹持槽的夹
持面上，然后夹持圈通过底部的滑移组件移动来对晶圆的位置进行调整。
[0013]于本技术的一实施例中，所述两个夹持圈之间一侧上下对称设置有至少一组光电对照传感器
[0014]通过采用这种技术方案：光电传感器用于检测夹持圈上是否放置有晶圆。
[0015]如上所述，本技术的一种夹持式晶圆校准器，具有以下有益效果：
[0016]本技术中设置夹持圈对晶圆的位置进行夹持调整，相比于现有的非接触式校准器，本技术可适用于覆有保护膜的晶圆，传感器检测精度高，从而能够精确调整晶圆的位置，有效提高了晶圆校准的精确度以及校准效率，且装置结构简单，操作简便。
附图说明
[0017]图1显示为本技术实施例中一种夹持式晶圆校准器的主视结构示意图。
[0018]图2显示为本技术实施例中一种夹持式晶圆校准器的俯视结构示意图。
[0019]其中，1、夹持圈；2、夹持底座；3、滑移组件；4、固定板；5、吸盘；6、旋转台盘；7、升降板；8、旋转电机；9、升降气缸；10、升降固定板；11、直线电机；12、光电对照传感器；13、第一夹持槽；14、第二夹持槽；15、气孔。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0021]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0022]请参阅图1和图2，本技术提供一种夹持式晶圆校准器，包括固定板4，固定板4中间设置升降板7，升降板7上方通过旋转电机8连接旋转台盘6，旋转台盘6上均匀设置若干个吸盘5，固定板4下方设置升降固定板10，升降固定板10通过升降组件连接升降板7，升降组件采用升降气缸9，升降板7底面通过均匀设置的四个升降气缸9连接升降固定板10，降固定板10下方连接直线电机11，固定板4上升降板7两侧对称设置有两个半圆形的夹持圈1，夹持圈1上开设有两个尺寸不同的夹持槽，分别为第一夹持槽13和第二夹持槽14，第一夹持槽13和第二夹持槽14内部底面均设置若干个气孔15，夹持圈1下方连接夹持底座2，夹持底座2通过滑移组件3连接固定板4，两个夹持圈1之间一侧上下对称设置有至少一组光电对照传感器12。
[0023]一种夹持式晶圆校准器的工作原理是：作业初始状态，旋转台盘6处于上限位，此时吸盘5上端面(与晶圆接触面)高于夹持圈1夹持面，机械手臂将晶圆运转至旋转台盘6的吸盘5上，在夹持圈上下各有检测晶圆存在的一对光电对照传感器，晶圆经吸盘5吸附，然后
旋转台盘6在升降气缸9的作用下开始下降至吸盘5上端面稍低于夹持圈1，此时晶圆将轻轻放置与夹持圈1中的第一夹持槽13的夹持面上，气孔15吹出高压气体，晶圆相当于半悬浮于第一夹持槽13的夹持面上，然后夹持圈1通过底部的滑移组件3移动来对晶圆的位置进行调整，然后旋转台盘6又将晶圆托起进行旋转，之后在放下进行二次校正，通过重复几次上述过程最终完成一片晶圆的校正。
[0024]综上所述，本技术中设置夹持圈对晶圆的位置进行夹持调整，相比于现有的非接触式校准器，本技术可适用于覆有保护膜的晶圆，传感器检测精度高，从而能够精确调整晶圆的位置，有效提高了晶圆校准的精确度以及校准效率，且装置结构简单，操作简便。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0025]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持式晶圆校准器，其特征在于，包括固定板(4)，所述固定板(4)中间设置升降板(7)，升降板(7)上方通过旋转电机(8)连接旋转台盘(6)，旋转台盘(6)上均匀设置若干个吸盘(5)，固定板(4)下方设置升降固定板(10)，升降固定板(10)通过升降组件连接升降板(7)，固定板(4)上升降板(7)两侧对称设置有两个半圆形的夹持圈(1)，夹持圈(1)上开设有半圆形夹持槽，夹持槽内部底面设置若干个气孔(15)，夹持圈(1)下方连接夹持底座(2)，夹持底座(2)通过滑移组件(3)连接固定板(4)。2.根据权利要求1所述的一种夹持式晶圆校准器，其特征在于：所述升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄运军，
申请(专利权)人：上海宏轶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：