【技术实现步骤摘要】
芯片转移系统
[0001]本专利技术涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移系统。
技术介绍
[0002]发光二极管(英文:Light Emitting Diode，以下简称:LED)是一种可以把电能转化成光能的半导体二极管，具有体积小、亮度高和能耗小等特点，透过不同材料组合及生产方式，可发出不同颜色的光，被广泛地应用在显示屏、背光源和照明领域。
[0003]随着微型LED在高解析度显示器上应用的发展，微型LED技术日益受到瞩目，相对于传统LED，微型LED在芯片制作完后需要进行巨量转移，需将大量(通常为几万至几十万)微型LED芯片转移到目标基板(例如驱动电路板)上形成LED阵列。目前微型LED芯片巨量转移的方法是在衬底上形成若干微型LED芯片之后，先将所有的微型LED芯片粘附在同一个蓝膜上，去除衬底；再对蓝膜进行扩散以增加蓝膜上相邻芯片之间的距离(也即扩晶处理)；最后将蓝膜上所有微型LED芯片通过固晶机等设备分别转移固定在目标基板上。该微型LED芯片转移过程需要先将微型LED芯片从衬底上转移到蓝膜上，然后进行扩晶处理...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片转移系统，其特征在于，包括箱体，流体设备和吸附设备；所述箱体内形成有相通的第一腔室和第二腔室，所述箱体上设有用于分别向所述第一腔室和所述第二腔室置入转移基板和目标基板的基板置入结构，以及分别与所述第一腔室和所述第二腔室相通的进液口和出液口；所述流体设备包括存储流体的存储装置，所述存储装置通过管道与所述进液口连接，以供所述流体经所述进液口依次流入所述第一腔室和所述第二腔室；所述流体设备还包括用于控制所述流体在所述第一腔室和所述第二腔室内的流速的流体控制设备；所述吸附设备包括若干设于所述箱体上，可在所述第一腔室和所述第二腔室之间移动的第一吸附装置，以及控制所述第一吸附装置产生的第一吸附力大小的吸附控制设备；所述第一吸附装置与所述转移基板上用于承载芯片的芯片承载面相对设置；在芯片转移时，位于所述转移基板上的芯片在对应的所述第一吸附装置产生的第一吸附力作用下脱离所述转移基板，并在包括由所述第一吸附力和由所述第一腔室流至所述第二腔室的流体产生的推力作用下，随所述流体移动至所述第二腔室的设定位置后，通过包括对所述第一吸附力和所述流体的控制，落至所述目标基板上对应的芯片键合区上。2.如权利要求1所述的芯片转移系统，其特征在于，所述吸附设备还包括若干设于所述箱体上，可在所述第一腔室和所述第二腔室之间移动的第二吸附装置，所述第二吸附装置与所述芯片承载面相背的一面相对设置；所述吸附控制设备还用于控制所述第二吸附装置产生的第二吸附力大小；在芯片转移时，所述转移基板上的芯片在对应的所述第一吸附装置产生的第一吸附力作用下脱离所述转移基板后，在包括由对应的所述第一吸附力、对应的所述第二吸附装置产生的第二吸附力以及所述推力作用下，随所述流体移动至所述第二腔室的设定位置后，通过对所述第一吸附力、所述第二吸附力和所述流体的控制，落至所述目标基板上对应的芯片键合区上。3.如权利要求1所述的芯片转移系统，其特征在于，所述芯片转移系统还包括第一对位板，所述第一对位板上设有与所述目标基板上的至少一部分芯片键合区对应的第一对位孔；所述芯片随所述流体移动至所述第二腔室的设定位置后，经过所述第一对位孔落至所述目标基板上对应的芯片键合区上。4.如权利要求3所述的芯片转移系统，其特征在于，所述第一对位板上设有与所述目标基板上的第一组芯片键合区对应的第一对位孔，所述第一对位板覆盖在所述目标基板上后，所述第一组芯片键合区通过对应的所述第一对位孔露出，其他部分芯片键合区被所述第一对位板遮盖；所述芯片转移系统还包括第二对位板，所述第二对位板上设有与所述目标基板上的第二组芯片键合区对应的第二对位孔；所述第二对位板用于在所述第一对位板被从所述第二腔室移除后覆盖在所述目标基板上，所述目标基板上的第二组芯片键合区通过对应的所述第二对位孔露出，其他部分的所述芯片键合区被所述第二对位板遮盖；所述芯片随所述流体移动至所述第二腔室的设定位置后，经过所述第二对位孔落至所述目标基板上对应的芯片键合区上。5.如权利要求4所述的芯片转移系统，其特征在于，所述芯片转移系统还包括第三对位
板，所述第三对位板上设有与所述目标基板上的第三组芯片键合区对应的第三对位孔；所述第三对位板用于在所述第二对位板被从...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏其源，岳宏，江永超，曹江，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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