【技术实现步骤摘要】
一种吸附湿润晶圆的装置
[0001]本技术涉及晶片湿法处理的
，具体是一种吸附湿润晶圆的装置。
技术介绍
[0002]半导体湿法处理设备内部一般都设有湿处理单元，有时候晶圆在单元内部无法进行旋转甩干，这样湿处理过的晶圆背面可能就会附着一层液体薄膜，这样当真空手指采用真空吸附的方式将晶圆取出时，晶圆背面附着的液体会一同被吸进真空管路里面，当液体积累过多时，可能造成真空管路的堵塞或者将液体吸入到真空泵中造成吸附不良或者真空泵的损坏。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题，即解决上述
技术介绍
提出的问题，本技术提出了一种吸附湿润晶圆的装置，具体技术方案如下：
[0004]一种吸附湿润晶圆的装置，所述装置主体为承片手指1，所述承片手指1通过管路连接至减压阀一2与减压阀二3，所述减压阀一2与承片手指1的连通管路上设置两通通断阀4，所述减压阀二3与承片手指1的连通管路上设置三通通断阀5，所述三通通断阀5的第三通出口连接至单向阀6和节流阀7。
[0005]进一步的，所述减压阀一2一端连接至承片手指1，另...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附湿润晶圆的装置，其特征在于：所述装置主体为承片手指（1），所述承片手指（1）通过管路连接至减压阀一（2）与减压阀二（3），所述减压阀一（2）与承片手指（1）的连通管路上设置两通通断阀（4），所述减压阀二（3）与承片手指（1）的连通管路上设置三通通断阀（5），所述三通通断阀（5）的第三通出口连接至单向阀（6）和节流阀（7）。2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷德鑫，
申请(专利权)人：沈阳超夷微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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