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本实用新型公开了一种吸附湿润晶圆的装置，涉及晶片湿法处理的技术领域。所述装置主体为承片手指1，所述承片手指1通过管路连接至减压阀一2与减压阀二3，所述减压阀一2与承片手指1的连通管路上设置两通通断阀4，所述减压阀二3与承片手指1的连通管路上...
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