一种铜箔厚度检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔厚度检测机构，包括固定板，所述固定板的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸，所述伸出气缸的活塞杆通过一过渡板与一固定块连接，所述固定块上设置有一竖直向下的驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与一传感器连接，所述伸出气缸实现所述驱动气缸和所述传感器前后位移，所述驱动气缸实现所述传感器上下移动，位于所述传感器正下方的所述固定块上设置有一底座基准块，所述传感器与所述底座基准块配合，实现对铜箔厚度的检测。本实用新型专利技术达到了检测稳定性和精准性目的，使检测数据更可靠，从而降低了生产成本及提高了生产效率；其次，机构结构简单，降低了设备成本。降低了设备成本。降低了设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔厚度检测机构


[0001]本技术属铜箔检测
，具体而言，涉及一种铜箔厚度检测机构。

技术介绍

[0002]为了运输和保护的需要，铜箔由生产厂家出厂时，往往在铜箔表面覆一层保护膜，而铜箔在使用前，需通过撕膜机将铜箔表面的保护膜撕掉，而为了确保生产产品的质量，铜箔在撕膜机上撕去保护膜后，需要对铜箔进行一次复检，其中就包括厚度检测，由于对铜箔检测的精度要求高，为了检测的准确性，通常采用光学无接触测量仪进行检测，但光学无接触测量仪在使用时对稳定性要求高，而在检测的过程中，因用于撕膜的撕膜机避免不了的会出现轻微晃动或振动现象，从而导致厚度检测出现误检的情况时有发生，从而造成铜箔或产品报废及生产返工等问题，进而造成生产成本提高，生产效率下降。
[0003]中国技术专利申请CN207991502U公开了一种铜箔测厚机，但是此测厚机需要将铜箔从撕膜机工作台上取下后，再输送进其内才可以进行检测，无法实现在撕膜机工作台上对已撕掉保护膜的铜箔进行检测。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的问题，本技术旨在提供一种铜箔厚度检测机构，本机构能够在撕膜机轻微晃动或抖动中，对撕膜机工作台上的铜箔厚度实现稳定性和精准性的检测。
[0005]为达到上述技术目的及效果，本技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种铜箔厚度检测机构，包括固定板，所述固定板的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸，所述伸出气缸的活塞杆通过一过渡板与一固定块连接，所述固定块上设置有一竖直向下的驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆与一传感器连接，所述伸出气缸实现所述驱动气缸和所述传感器前后位移，所述驱动气缸实现所述传感器上下移动，位于所述传感器正下方的所述固定块上设置有一底座基准块，所述传感器与所述底座基准块配合，实现对铜箔厚度的检测。
[0007]进一步的，所述固定块呈倒“F”型。
[0008]进一步的，所述固定块通过气缸连接板与所述驱动气缸连接。
[0009]进一步的，所述传感器采用位移传感器，所述传感器竖直向下设置，所述传感器的外壳穿设在所述气缸连接板中，所述传感器的芯杆通过传感器连接板与所述驱动气缸的活塞杆连接。
[0010]进一步的，所述传感器的外壳还通过一锁紧块与所述固定块连接。
[0011]进一步的，所述驱动气缸采用行程可调气缸。
[0012]进一步的，所述伸出气缸为滑台气缸。
[0013]进一步的，所述固定板呈“L”型，所述固定板的横连接板上开设有至少两组贯穿上下端面的锁紧孔，所述锁紧孔的横截面呈长圆孔状。
[0014]本技术的有益效果如下：本技术机构能够对撕膜机工作台上撕去保护膜的铜箔进行检测，并且克服了因撕膜机轻微晃动或振动造成的误检现象，提升了检测稳定性和精准性目的，使检测数据更可靠，从而降低了生产成本及提高了生产效率；其次，机构结构简单，降低了设备成本。
[0015]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本技术机构整体结构示意图；
[0018]图2为本技术机构正视图；
[0019]图3为本技术机构俯视图；
[0020]图4为本技术固定块与驱动气缸和传感器连接示意图；
[0021]图5为本技术机构与撕膜机设备安装位置示意图；
[0022]图6为本技术机构、撕膜机设备和铜膜位置示意图。
[0023]图中标号说明：1、固定板；2、伸出气缸；3、过渡板；4、固定块；5、驱动气缸；6、传感器；7、底座基准块；8、气缸连接板；9、传感器连接板；10、锁紧块；11、锁紧孔。
具体实施方式
[0024]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。
[0025]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]参见图1
‑
4所示，一种铜箔厚度检测机构，包括固定板1，所述固定板1的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸2，所述伸出气缸2的活塞杆通过一过渡板3与一固定块4连接，所述固定块4上设置有一竖直向下的驱动气缸5，所述驱动气缸5的活塞杆与一传感器6连接，所述伸出气缸2实现所述驱动气缸5和所述传感器6前后位移，所述驱动气缸5实现所述传感器6上下移动，位于所述传感器6正下方的所述固定块4上设置有一底座基准块7，所述传感器6与所述底座基准块7配合，实现对铜箔厚度的检测。
[0027]其中，所述固定块4呈倒“F”型，所述固定块4的竖连接板通过过渡板3与所述伸出气缸2连接；所述固定块4的上方横连接板通过气缸连接板8与所述驱动气缸5连接；所述底座基准块7设置在所述固定块4的下方横连接板上。
[0028]此外，所述驱动气缸5采用行程可调气缸；所述伸出气缸2为滑台气缸，所述固定块4的竖连接板通过所述过渡板3与所述伸出气缸2的滑台连接；而所述传感器6采用位移传感器，所述传感器6竖直向下设置，所述传感器6的外壳穿设在所述气缸连接板8中，所述传感器6的芯杆通过传感器连接板9与所述驱动气缸5的活塞杆连接，所述驱动气缸5通过所述传
感器连接板9实现所述传感器6的芯杆上下运动，从而实现与所述底座基准块7配合，达到张开闭合动作，进而实现对铜箔的厚度进行检测；而驱动气缸5通过调整行程，控制所述传感器6与所述底座基准块7的张开状态，即，控制所述传感器6的芯杆下端到所述底座基准块7上端的间距，从而实现对不同厚度铜箔的检测，提升本机构的适用范围。
[0029]另外，所述传感器6的外壳还通过一锁紧块10与所述固定块4的竖连接板连接，且所述锁紧块10位于所述固定块4的上方连接板的正上方；所述锁紧块10的主要作用是用于加强对所述传感器6进行固定，防止所述驱动气缸5驱动所述传感器6的芯杆上下运动时，所述传感器6的外壳部分跟随运动，影响检测的稳定性及精准性。
[0030]继续参见图3所示，所述固定板1呈“L”型，所述伸出气缸2安装在所述固定板1的竖连接板的上端；所述固定板1的横连接板上开设有至少两组贯穿上下端面的锁紧孔11，所述锁紧孔11的横截面呈长圆孔状，方便机构的安装及调整。
[0031]本技术的工作原理如下：
[0032]使用前，参见图5
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6所示（图中标号A为本机构，标号B为撕膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔厚度检测机构，其特征在于：包括固定板（1），所述固定板（1）的上端侧壁设置有一水平的伸出气缸（2），所述伸出气缸（2）的活塞杆通过一过渡板（3）与一固定块（4）连接，所述固定块（4）上设置有一竖直向下的驱动气缸（5），所述驱动气缸（5）的活塞杆与一传感器（6）连接，所述伸出气缸（2）实现所述驱动气缸（5）和所述传感器（6）前后位移，所述驱动气缸（5）实现所述传感器（6）上下移动，位于所述传感器（6）正下方的所述固定块（4）上设置有一底座基准块（7），所述传感器（6）与所述底座基准块（7）配合，实现对铜箔厚度的检测。2.根据权利要求1所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）呈倒“F”型。3.根据权利要求2所述的铜箔厚度检测机构，其特征在于：所述固定块（4）通过气缸连接板（8）与所述驱动气缸（5）连接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：金加剑，
申请(专利权)人：苏州恒地智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：