多功能柔性导体电路板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种多功能柔性导体电路板，包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘；一种所述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下步骤：１）精密模具冲压；２）贴膜；３）９０秒～１５０秒内快速压合（熟化）；４）导体外露表面防氧化处理；５）模具冲压外型整合成产品；６）检验；７）包装；本发明专利技术方案的多功能柔性导体电路板的导体不要经过电镀处理，因此更环保；生产方法简单，容易技术推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，具体地说涉及一种多功能柔性 导体电路板及其生产方法，属于电学

技术介绍
传统软排(FPC)电路板包含基材、覆铜箔和覆盖膜， 电路通过腐蚀得到，最后再电镀使电路铜箔表面绝缘；其通 常是经过如下过程制成的1)剪裁；2)机械钻孔；3)贴 膜；4)曝光；5)显像；6)蚀刻；7)脱膜；8)贴膜；9) 2. 5小时~ 3小时的时速压合；IO)表面电镀处理；11)检 验；12)包装。这种传统电路板生产工艺复杂；实用范围有 一定空间限制，传统电路板一般只能承受比较小电压的电流 导通；生产设备贵，技术门槛高，组成一套简单生产工艺设 备价格就远远超过250万元；产品表面普遍4吏用电镀作业 (表面镀锡、镀银、镀金)，不环保，易造成对环境的金属 污染。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是提出了一 种生产工艺简单、环保的。本专利技术的技术解决方案是这样实现的 一种多功能柔性导体电路板，包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图 精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘。优先的，所述导体的厚度为0. 05mm ~ 0. 15mm或0. 15mm 以上厚度，以便导体能承受8000V高电压以内条件下的电流 导通。优选的，所述覆盖膜的厚度达0. 03mm ~ 0. 08mm或 0. 08mm以上厚度，以使导体表面及导体线路之间绝缘性好， 同时可以承受8000V高电压以内条件下的电流绝缘导通。一种所述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下 步骤l)精密模具冲压；2)贴膜；3) 90秒~ 150秒内快 速压合(熟化)；4)外露表面防氧化处理；5)模具沖压外 型整合成产品；6)检验；7)包装。本专利技术方案的多功能柔性导体电路板的导体无须经过 电镀处理，因此更环保；生产方法简单，需要配备的生产设 备简单，方便购买，且费用低，50万元内即可组成一整套 的生产设备，容易技术推广；由于导体电路是经过精密冲压 制成，导体的厚度可以做的更厚，可以承受能量功率大的电 流导通。导体目前设定最大功率可承受8000V以内高电压条 件下的电流导通。附图说明下面结合附图对本专利技术进一步说明图1为本专利技术的多功能柔性导体电路板结构图。其中1、导体；2、覆盖膜；3、外露表面氧化层。具体实施方式如附图1所示，本专利技术的一种多功能柔性导体电路板， 包含导体1、覆盖膜2;导体1按设计成电路图精密冲压制 作而成；覆盖膜2是PI膜或PE膜，贴在导体1的两面通过 压合使导体1表面及导体1中线路之间绝缘；外露的小部分 棵铜面(焊盘连接处)防氧化处理成外露表面氧化层3;导 体1的厚度为0. 127mm，以便导体能承受8000V高电压条件 下的电流；覆盖膜2的上面0. 05mm，下面O. 05mm,总厚度 0. 100mm，以使导体表面及导体线路之间绝^彖性好，同时可 以承受8000V以内的高电压条件下的电流绝缘。本专利技术实施 例的多功能柔性导体电路板的性能1 )表面电阻> IO"D; 2 )体积电阻> 1012Q. cm; 3 )耐电压8000V; 4)耐热性《 360°C; 5)耐燃性UL94V-0; 6)焊锡耐热性300°C/10sec 无分层气泡。按上附图产品为依据另举案例说明多功能柔性导体电路板导通举例说明—产品(紫铜+覆 盖膜)设定规格紫铜厚度为T = 0. 127mm，产品长度为 L = 120mm，产品宽度为W = 3mm，那么它的电阻为(才艮据导体铜20。C时的电阻率1.7 x 10-8标准值计算)R=(l. 7 x 10-8 x 0. 12) + (0. 127 x 3 x 1 0-6)=5. 35 x 10-3 D耐电压i殳定为8000V那么其耐电流I=U/R=8000/5. 35 x 10-3=1. 49 x 1 06A多功能柔性导体电路板成品在常温正常(不潮湿)情况 下存放半年甚至高达2年或更长久时间，产品品质保证不会 有任何的问题都可以继续使用。一种上述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下 步骤1 )精密模具沖压；精密模具冲压导体，使其与所需电路图一致；复杂电路 时同样都是以设计成精密冲压导体连成电路生产。2) 贴膜；把覆盖膜覆盖在导体的两面上；3) 90秒~ 150秒内快速压合(熟化)；把导体与覆盖膜90秒~ 150秒内快速压合(熟化)成 一整体，使导体1表面及导体1中线路之间绝缘；4) 氧化处理；外露的小部分棵铜面(焊盘连接处)，做防氧化处理形成外露表面氧化层3;5)模具冲压外型整合成产品； 6 )检验； 7)包装。本专利技术的多功能柔性导体电路板的线路连接各端导体 导通性能好，产品具有耐电压、耐热性、耐燃性等诸多特点， 目前产品局部已在笔记本电脑电池导体导通试一睑使用成功， 下一步动作马上会试用在通讯设备产品上，后续会更加加快的推广在家电电器行业、汽车行业及各行各业电器系列等领 域产品上的广泛应用；本专利技术的多功能柔性导体电路板的另 一个重要优点是，电路板表面不必再做传统的电镀处理，改 良过的工艺生产的产品能够推广应用在电器系列及电子行 业及汽车各大行业的话，那我们国家及全世界将可以少凯几 万座甚至几十万、几百万座以上大型的电镀厂，对环境保护、 改善人类的生活条件将起到极大的作用。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的 在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以 实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精 神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范 围内。权利要求1、一种多功能柔性导体电路板，其特征在于包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘。2、 根据权利要求1所述的多功能柔性导体电路板，其 特征在于所述导体的厚度可为0. 05mm~ 0. 15mm或0. 15mm 以上厚度，以便导体能承受8000V高电压以内条件下的电流 导通。3、 根据权利要求1所述的多功能柔性导体电路板，其 特征在于所述覆盖膜的单面厚度可为0. 03mm ~ 0. 08mm或 0. 08mm以上厚度，以使导体表面及导体线路之间绝缘性好， 同时可以承受8 000V高电压以内条件下的电流绝缘导通。4、 根据权利要求1或2或3所述的多功能柔性导体电 路板的生产方法，其特征在于包含如下步骤l)精密模 具冲压；2)贴膜；3) 90秒~ 150秒内快速压合(熟化)；4) 导体外露表面防氧化处理；5 )模具冲压外型整合成产品；6) 检验；7)包装。全文摘要本专利技术公开了一种多功能柔性导体电路板，包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘；一种所述多功能柔性导体电路板的生产方法，包含如下步骤1)精密模具冲压；2)贴膜；3)90秒～150秒内快速压合(熟化)；4)导体外露表面防氧化处理；5)模具冲压外型整合成产品；6)检验；7)包装；本专利技术方案的多功能柔性导体电路板的导体不要经过电镀处理，因此更环保；生产方法简单，容易技术推广。文档编号H05K3/28GK101547554SQ20091002664公开日2009年9月本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能柔性导体电路板，其特征在于：包含导体、覆盖膜；所述导体按设计成电路图精密冲压制作而成；所述覆盖膜贴在导体的两面使导体表面及导体中的线路之间绝缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟火炎，
申请(专利权)人：钟火炎，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]