本发明专利技术公开了一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。本发明专利技术具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对膜的压屏工艺，而达到元件装置和导线连接一体化的优点，可实现厚的地方可厚，薄的地方可薄的设计理念，最薄处可达０．０７ｍｍ。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的镂空双面 柔性印制线路板。
技术介绍
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方 向发展，尤其随着通信技术的发展，手机已成为人们日常生活中不可或缺的一-部分；而人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问 世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占 据一定的空间，同时会增加产品的重量，以上两个不良点已经制约了产品向轻薄、精小方向发展的战略。另外，从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压制AG 导线的工艺来实现连通，硬板太厚无法实现压制后的平整，且产生的台阶也较 大，会出现AG导线断裂的情况。此外，市场的需求不断精巧化， 一般的双面 柔性印制板也会因其厚度的关系受到制约，不能有选择性地设计出更为精巧的、 质量更为可靠的产品。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种便于设计、压屏部 位焊点更薄的、且适用于膜对膜压屏工艺的一种镂空双面柔性印制板。本专利技术是通过以下技术方案来实现的一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，基板为纯铜箔，基板 的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖 膜，'底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成 的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条 覆.盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜上含有Adhesive接着剂。 所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。 本专利技术的有益效果是1. 可自由弯曲、折叠、巻绕，可在三维空间随意移动及伸縮；2. 散热性能好，可利用柔性线路板縮小体积；3. 实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；4. 便于设计，焊点部位厚度更薄，最薄处可达0. 07mm，可进行膜对膜压 屏工2。附图说明图1为本专利技术一实施例的侧面结构示意图。 图中主要附图标记含义为1、表面覆盖膜 2、基板 3、底面覆盖膜 4、铜条5、铜条覆盖膜 6、导孔 具体实施例方式下面将结合附图，详细说明本专利技术的具体实施例方式图1为丰专利技术一实施例的侧面机构示意图。' 一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板2、表面覆盖膜l、底面覆盖膜3、 铜条4及铜条覆盖膜5，其中表面覆盖膜1和底面覆盖膜3分别压制在基板2的 表面和地面上，表面覆盖膜1上设置有焊点开口 (图中未示)，在底面覆盖膜3 上开有导孔6，实现两面导通，铜条4压制在底面覆盖膜3上需要布线的位置， 其与底面覆盖膜3之间贴有纯胶，底面覆盖膜3和铜条4的表面上具有形成线 路的图形，线路表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜5。'所述的表面覆盖膜1 、底面覆盖膜3及铜条覆盖膜5为PI膜或者聚酯薄寧， 它们都含有Adhesive接着剂。首先将基板2和底面覆盖膜3分别开料，然后在其上钻孔，将基板2 底面进行吻合对位孔粘贴，通过高温压制与固化后形成中间绝缘介质，在底 面覆盖膜3上所需要布线的部位贴上铜条4，使整体形成双面板构造，但两 端还有镂空焊点，在铜条4处钻出导孔，通过电化学工艺使导孔6金属化， 压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在另一层铜箔表面上和底面的 铜条4上形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐蚀残铜，还原 线路铜面，两面线路镂空形成相邻而不短路的线路板，焊点处最薄可达0.07腿，中向部位存在两面跳孔线路。将表面覆盖膜和铜覆盖膜压制上，实 现便宜设计、焊点更薄的镂空双面柔性印制板形成。以上己以较佳实施例公开了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采用等 同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。权利要求1、一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。2、 根据权利要求1所述的镂空双面结合柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜上含有Adhesive接着剂。3、 根据权利要求1或2所述的镂空双面结合柔性印制线路板，其特征在于所述的表面覆盖膜、底面覆盖膜及铜条覆盖膜为PI膜或者聚酯薄膜。全文摘要本专利技术公开了一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。本专利技术具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对膜的压屏工艺，而达到元件装置和导线连接一体化的优点，可实现厚的地方可厚，薄的地方可薄的设计理念，最薄处可达0.07mm。文档编号H05K1/00GK101600290SQ20091002651公开日2009年12月9日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日专利技术者毅 丁, 彭罗华, 汤彩明, 王恒忠, 侠 耿, 陆申林 申请人:昆山亿富达电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆申林，彭罗华，王恒忠，汤彩明，耿侠，丁毅，
申请(专利权)人：昆山亿富达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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