混合桥接扇出小芯片连接制造技术

本发明专利技术涉及一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片(100)，该芯片包括：中央小芯片(106)；一个或多个第一小芯片(102a

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合桥接扇出小芯片连接

技术介绍

[0001]由多个小芯片构成的芯片可能在中央小芯片与剩余小芯片中的每个剩余小芯片之间需要互连件。例如，互连管芯(ICD)或桥可用于将中央小芯片连接到与中央小芯片相邻的小芯片。然而，覆盖多个小芯片的有源桥管芯可能影响与管芯的电源连接和接地连接。扇出迹线可用于将小芯片连接到中央小芯片。然而，即使利用高密度扇出布线层，也不可能从中央小芯片的有限区域(例如，小芯片的特定侧或特定面)布线所有迹线。
附图说明
[0002]图1A是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性芯片的框图。
[0003]图1B是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性芯片的图。
[0004]图2A是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。
[0005]图2B是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。
[0006]图2C是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。
[0007]图2D是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片的制造过程的阶段的图。
[0008]图3是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。
[0009]图4是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。
[0010]图5是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。
[0011]图6是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。
[0012]图7是根据一些实施方案的用于混合桥接扇出小芯片连接的示例性方法的流程图。
具体实施方式
[0013]根据本公开的各种实施方案的混合桥接扇出小芯片连接包括：使用多个扇出迹线将一个或多个第一小芯片耦合到芯片的中央小芯片。这种混合桥接扇出小芯片连接还包括使用一个或多个互连管芯(ICD)将一个或多个第二小芯片耦合到该中央小芯片。
[0014]在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于该一个或多个第一小芯片更靠近该中央小芯片定位。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。在一些
实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行中。在一些实施方案中，将该一个或多个第一小芯片耦合到该中央小芯片包括将多个扇出迹线层层叠在包括该中央小芯片、该一个或多个第一小芯片和该一个或多个第二小芯片的晶片上。在一些实施方案中，将该一个或多个第二小芯片耦合到该中央小芯片包括将该一个或多个互连管芯结合到该芯片的层。在一些实施方案中，该方法还包括在该芯片的层中形成一个或多个导电桩。在一些实施方案中，该方法还包括将该一个或多个导电桩和该一个或多个互连管芯封盖。在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片包括多个第二小芯片，该一个或多个互连管芯包括多个互连管芯，并且该多个第二小芯片中的每个第二小芯片使用该多个互连管芯中的相应互连管芯耦合到该中央小芯片。
[0015]在一些实施方案中，一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片包括：中央小芯片；一个或多个第一小芯片，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)耦合到该中央小芯片。
[0016]在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于该一个或多个第一小芯片更靠近该中央小芯片定位。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行中。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片通过多个扇出迹线层耦合到该中央小芯片，该多个扇出迹线层层叠在包括该中央小芯片、该一个或多个第一小芯片和该一个或多个第二小芯片的晶片上。在一些实施方案中，该一个或多个互连管芯结合到层叠在该多个扇出迹线层上的该芯片的层。在一些实施方案中，该芯片还包括一个或多个导电桩。在一些实施方案中，该芯片还包括用于一个或多个导电桩和一个或多个互连管芯(ICD)的多个帽盖。在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片包括多个第二小芯片，该一个或多个互连管芯包括多个互连管芯，并且该多个第二小芯片中的每个第二小芯片使用该多个互连管芯中的相应互连管芯耦合到该中央小芯片。
[0017]在一些实施方案中，一种用于混合桥接扇出小芯片连接的装置包括：一个或多个部件，其中至少一个部件操作地耦合到芯片，并且该芯片包括：中央小芯片；一个或多个第一小芯片，该一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线耦合到该中央小芯片；和一个或多个第二小芯片，该一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)耦合到该中央小芯片。
[0018]在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于该一个或多个第一小芯片更靠近该中央小芯片定位。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且该一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行中。在一些实施方案中，该一个或多个第一小芯片通过多个扇出迹线层耦合到该中央小芯片，该多个扇出迹线层层叠在包括该中央小芯片、该一个或多个第一小芯片和该一个或多个第二小芯片的晶片上。在一些实施方案中，该一个或多个互连管芯结合到层叠在该多个扇出迹线层上的该芯片的层。在一些实施方案中，该芯片还包括一个或多个导电桩。在一些实施方案中，该芯片还包括用于一个或多个导电桩和一个或多
个互连管芯(ICD)的多个帽盖。在一些实施方案中，该一个或多个第二小芯片包括多个第二小芯片，该一个或多个互连管芯包括多个互连管芯，并且该多个第二小芯片中的每个第二小芯片使用该多个互连管芯中的相应互连管芯耦合到该中央小芯片。
[0019]图1A是非限制性示例性芯片100的框图。示例性芯片100可在包括移动设备、个人计算机、外围硬件部件、游戏设备、机顶盒等的各种计算设备中实现。芯片100包括多个小芯片102a
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n、104a
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m。小芯片102a
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n、104a
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m中的每一者是被设计成与其他小芯片102a
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n、104a
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m集成的功能电路块。芯片100还包括中央小芯片106。中央小芯片106与其他小芯片102a
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n、104a
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m的区别在于，其他小芯片102a
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n、104a
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m中的每一者都耦合(例如，通信地耦合、导电地耦合)到中央小芯片106。小芯片102本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于混合桥接扇出小芯片连接的芯片，所述芯片包括：中央小芯片；一个或多个第一小芯片，所述一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线耦合到所述中央小芯片；和一个或多个第二小芯片，所述一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)耦合到所述中央小芯片。2.根据权利要求1所述的芯片，其中所述一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于所述一个或多个第一小芯片更靠近所述中央小芯片定位。3.根据权利要求1所述的芯片，其中所述一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且所述一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。4.根据权利要求1所述的芯片，其中所述一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且所述一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行中。5.根据权利要求1所述的芯片，其中所述一个或多个第一小芯片通过多个扇出迹线层耦合到所述中央小芯片，所述多个扇出迹线层层叠在包括所述中央小芯片、所述一个或多个第一小芯片和所述一个或多个第二小芯片的晶片上。6.根据权利要求5所述的芯片，其中所述一个或多个互连管芯结合到层叠在所述多个扇出迹线层上的所述芯片的层。7.根据权利要求1所述的芯片，所述芯片还包括一个或多个导电桩。8.根据权利要求7所述的芯片，所述芯片还包括用于所述一个或多个导电桩和所述一个或多个互连管芯(ICD)的多个帽盖。9.根据权利要求8所述的芯片，其中所述一个或多个第二小芯片包括多个第二小芯片，所述一个或多个互连管芯包括多个互连管芯，并且其中所述多个第二小芯片中的每个第二小芯片使用所述多个互连管芯中的相应互连管芯耦合到所述中央小芯片。10.一种用于混合桥接扇出小芯片连接的装置，所述装置包括：一个或多个部件，其中至少一个部件操作地耦合到芯片，并且所述芯片包括：中央小芯片；一个或多个第一小芯片，所述一个或多个第一小芯片各自使用多个扇出迹线耦合到所述中央小芯片；和一个或多个第二小芯片，所述一个或多个第二小芯片各自使用一个或多个互连管芯(ICD)耦合到所述中央小芯片。11.根据权利要求10所述的装置，其中所述一个或多个第二小芯片中的每个第二小芯片相对于所述一个或多个第一小芯片更靠近所述中央小芯片定位。12.根据权利要求10所述的装置，其中所述一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片列中，并且所述一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片列中。13.根据权利要求10所述的装置，其中所述一个或多个第一小芯片定位在第一小芯片行中，并且所述一个或多个第二小芯片定位在第二小芯片行...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉胡尔，
申请(专利权)人：超威半导体公司，
类型：发明
国别省市：