本申请实施例公开了一种半导体机台的异常检测方法、装置、电子设备及存储介质。该方案可以获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图，根据机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库，获取目标晶圆的ID信息，并根据ID信息在数据库中匹配对应的目标缺陷地图，将目标缺陷地图与数据库中的机台信息进行叠加处理，以根据处理结果确定异常机台。本申请通过全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库，从而仅根据晶圆ID即可找到对应的缺陷地图，并最终确定对应的异常机台。对应的异常机台。对应的异常机台。
【技术实现步骤摘要】
半导体机台的异常检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种半导体机台的异常检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]在半导体器件生产的过程中，晶圆的晶面(即功能区)上会产生各种缺陷，而晶面上的缺陷可能会是晶边上的缺陷导致的，也可能是工艺机台等因素导致的。先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，每一步工序都由相对应的制程机台介入。任何环节的微小错误都将导致整个芯片的失效，特别是随着电路关键尺寸的不断缩小，其对工艺控制的要求就越严格。而机台的工作台或者机械臂异常可能会有导致机械划伤，曝光失焦，晶背掉落粉尘粒子等问题，因为自动化工厂的制程机台过货非常快，如果没能及时发现有工作台或机械臂异常的制程机台则受影响的产品会很多。
[0003]现有技术中，为了检测出造成缺陷晶圆的机台，会将只通过该缺陷晶圆的腔体对应的机台找出来，但是，采用这种方式往往会找出很多机台，而无法进一步确认是哪一个机台异常。针对上述的无法精确确认异常机台的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种半导体机台的异常检测方法、装置、电子设备及存储介质，可以根据全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库，从而仅根据晶圆ID即可找到对应的缺陷地图，并最终确定对应的异常机台。
[0005]本申请提供一种半导体机台的异常检测方法，包括：获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图；根据所述机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库；获取目标晶圆的ID信息，并根据所述ID信息在所述数据库中匹配对应的目标缺陷地图；将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，以根据处理结果确定异常机台。
[0006]可选的，在获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图之后，所述方法还包括：将所述机台信息转换为与晶圆点位对应的数字信号；将所述缺陷地图转换为数字信号。
[0007]可选的，将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，以确定异常机台，包括：将所述目标缺陷地图的数字信号与所述数据库中每一个机台信息的数字信号进行叠加处理；对多个处理结果进行对比，并根据对比结果确定异常机台。
[0008]可选的，将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，包括：根据所述机台信息确定当前机台是否经过预先校准；若是，则根据校准结果确定晶圆出机台角度信息；根据所述角度信息调整所述目标缺陷地图的位置，并将调整后的目标缺陷地图与所述机台信息进行叠加处理。
[0009]可选的，在确定异常机台之后，所述方法还包括：根据所述目标晶圆的ID信息确定所述数据库中对应的晶圆制程信息；根据所述晶圆制程信息确定所述异常机台中的异常腔室。
[0010]可选的，根据处理结果确定异常机台，包括：获取所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息叠加后的信号值；判断所述信号值是否大于预设值；若是，则确定当前机台为异常机台。
[0011]可选的，在根据处理结果确定异常机台之后，所述方法还包括：获取所述异常机台的编号信息，并根据所述编号信息生成提示消息并进行展示。
[0012]本申请还提供一种半导体机台的异常检测装置，包括：获取模块，用于获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图；构建模块，用于根据所述机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库；匹配模块，用于获取目标晶圆的ID信息，并根据所述ID信息在所述数据库中匹配对应的目标缺陷地图；处理模块，用于将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，以根据处理结果确定异常机台。
[0013]本申请还提供一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，执行本申请提供的任一项所述半导体机台的异常检测方法中的步骤。
[0014]本申请还提供一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于处理器进行加载，以执行本申请提供的任一项所述半导体机台的异常检测方法中的步骤。
[0015]本申请提供的半导体机台的异常检测方法，可以获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图，根据机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库，获取目标晶圆的ID信息，并根据ID信息在数据库中匹配对应的目标缺陷地图，将目标缺陷地图与数据库中的机台信息进行叠加处理，以根据处理结果确定异常机台。本申请通过全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库，从而仅根据晶圆ID即可找到对应的缺陷地图，并最终确定对应的异常机台。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的半导体机台的异常检测系统的一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的半导体机台的异常检测方法的一种流程示意图；图3是本申请实施例提供的半导体机台的异常检测方法的另一种流程示意图；图4是本申请实施例提供的半导体机台的异常检测装置的一种结构示意图。
具体实施方式
[0018]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0019]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
[0020]应该理解的是，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体机台的异常检测方法，其特征在于，包括：获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图；根据所述机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图构建数据库；获取目标晶圆的ID信息，并根据所述ID信息在所述数据库中匹配对应的目标缺陷地图；将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，以根据处理结果确定异常机台。2.如权利要求1所述的半导体机台的异常检测方法，其特征在于，在获取全部晶圆所对应的机台信息、晶圆制程信息以及缺陷地图之后，所述方法还包括：将所述机台信息转换为与晶圆点位对应的数字信号；将所述缺陷地图转换为数字信号。3.如权利要求2所述的半导体机台的异常检测方法，其特征在于，将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，以确定异常机台，包括：将所述目标缺陷地图的数字信号与所述数据库中每一个机台信息的数字信号进行叠加处理；对多个处理结果进行对比，并根据对比结果确定异常机台。4.如权利要求1所述的半导体机台的异常检测方法，其特征在于，将所述目标缺陷地图与所述数据库中的机台信息进行叠加处理，包括：根据所述机台信息确定当前机台是否经过预先校准；若是，则根据校准结果确定晶圆出机台角度信息；根据所述角度信息调整所述目标缺陷地图的位置，并将调整后的目标缺陷地图与所述机台信息进行叠加处理。5.如权利要求1所述的半导体机台的异常检测方法，其特征在于，在确定异常机台之后，所述方法还包括：根据所述目标晶圆的ID信息确定所述数据库中对应的晶圆制程信息；根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李颖灏，陈昌言，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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