【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合材料内部缺陷厚度测量方法，具体是碳/碳化硅复合材料内部缺陷厚 度测量方法。
技术介绍
X射线照相检测作为一种成熟的无损检测技术，广泛应用于各种材料、零件以及构件的无损检测与评价中。对于缺陷厚度的定量检测，传统的x射线照相检测方法是使用黑度计，即采用黑度计测量X射线照相底片上缺陷与无缺陷区域黑度值，通过黑度差来计算材料孔洞缺陷的厚度。然而，这种方法存在黑度计一次测量面积小即只能实现点测量、缺陷形状无法 一次捕捉、精度差、效率低等缺点。文献"射线检测中国机械工程学会无损检测分会编，北京:机械工业出版社，第3版, 2004.3."公开了一种采用黑度计测量缺陷厚度的射线照相检测方法。该方法使用黑度计测量X 射线照相底片上缺陷与无缺陷区域黑度值，通过黑度差来计算材料孔洞缺陷的厚度。其计算 公式为AD = -。.4,固 (1) 1 + 式中，AD表示缺陷区域与无缺陷区域的黑度差，n表示材料的射线线衰减系数，G表示 底片梯度，Ad表示缺陷厚度，ri表示散射比。该式是针对孔洞缺陷的计算公式。若考虑缺陷 线吸收系数，上式变为AD = —0稀— (2) ...
【技术保护点】
一种碳／碳化硅复合材料内部缺陷厚度测量方法，其特征在于包括下述步骤： （ａ）设计厚度梯度变化的缺陷材料标样，利用Ｘ射线照相检测标样，得到标样的Ｘ射线照相底片； （ｂ）采用照相底片扫描仪将底片扫描成电子图片得到其灰度图像，采用图像 处理软件在灰度图像上截取出各缺陷区域，求出其平均灰度值，并计算出各缺陷区域灰度与无缺陷区域灰度的比值； （ｃ）根据各缺陷灰度与无缺陷区域灰度的比值，结合设计标样各缺陷的厚度，按照 ｇ′／ｇ＝ｅ↑［μＧΔｄ／（１＋ｎ）］ 或 者 ｇ′／ｇ＝ｅ↑［（μ－μ′）ＧΔｄ／（１＋ｎ）］ 建立缺陷厚度与对...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梅辉，成来飞，邓晓东，张立同，王东，赵东林，陈曦，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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