基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台制造方法及图纸

一种基板上电路装置压贴系统与具有该系统的机台，压贴系统供与电路装置输入装置及基板输入／出装置配合，将来自电路装置输入装置的电路装置压贴于前述基板上；压贴系统包含供气与电源的枢轴、移载电路装置的移载装置、包括光学影像摄取单元与机构件供预校的初调节装置、回收预校失效的回收装置与将电路装置压贴至基板的压贴装置；整体机台除压贴系统外，更囊括电路装置输入装置及基板输入／出装置，电路装置输入装置更包括承载盘、输送单元与枢转吸嘴，基板输入／出装置则进一步包括具多个通气孔的承架与枢转承架的枢转驱动单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种压贴系统与具有该系统的机台，尤其是一种基板上电 路装置压贴系统与具有该系统的机台。
技术介绍
显示器相关技术自显像管制造工艺迅速进步至液晶显示器时代后，目 前产品种类众多，例如液晶屏幕、液晶电视、行动电话与各种手持装置等。LCD构装技术泛指液晶面版与周边电路装置与控制电路板等的连接技术。
中依构装结构可归类为TAB (Tape Automated Bonding)巻带自动 压贴、COG (Chip On Glass)玻璃基板架置芯片与COF ("Chip On Flex" or "ChipOnFilm)覆晶薄膜。如图1为公知TAB接合架构示意图，基板10与印刷电路板20间，由 各向异性导电胶膜12与转贴膜14连接，转贴膜14的上方再由低共熔混合 物18接续电路装置16。图2是公知COG接合架构示意图，电路装置16以各向异性导电胶膜 12直接贴附于基板10上；基板10与印刷电路板20间，再通过各向异性 导电胶膜12的中介，以可挠性电路板22桥接。图3为公知COF接合架构示意图，基板10的端缘以各向异性导电胶 膜12接续薄膜24，薄膜24的上则以各向异性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板上电路装置压贴系统，与一组电路装置输入装置及一组基板输入／出装置配合，将一组来自该电路装置输入装置的电路装置压贴于前述基板上，该系统包含：　一组具有一组电连接单元及通气单元的枢轴；　一组设置于该枢轴、用以由该电路装置输入 装置取得并搬移上述电路装置的移载装置；　一组用以预校准该被固持于该移载装置上电路装置位置的初调节装置；及　一组将该通过预校准电路装置压贴于该来自该基板输入／出装置的基板上预定位置的压贴装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林汉声，
申请(专利权)人：中茂电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]