用于晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种入料装置，提供了一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置和晶圆处理机台，其中该机台具有复数汲取位置及位于其上的待处理晶圆，利用入料装置同步汲取及释放待处理晶圆至该输送装置，且该入料装置包含复数承载器及一组对应输送装置的汲取组件。本实用新型专利技术提供的晶圆处理机台进行晶圆检测时，能减少晶圆搬移次数，让处理机台运送及测试晶圆的效率提高。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种入料装置，尤其涉及用于 一种晶圆处理机台的倍速入料装置及晶圆处理机台。
技术介绍
太阳能具有取之不竭、绿色环保、实用性高等特性，在原油价格不断升高的当今，替代性能源需求加剧，无污染的太阳能更是替代性能源的首选。在太阳能利用中，负责吸收、撷取太阳光、并转换为电能输出的太阳能晶圆更成为不可或缺的角色；因此，太阳能晶圓的制造及相关测试、分类、包装、输送的效率提高都是业界努力追求的目标。 .申请人于2008年4月23日向中国知识产权局提出专利技术专利申请中(其名称为太阳能硅芯片检测机台和检测方法，申请号为200810043280.9),披露了一种晶圓处理机台，其结构图如图l所示，其中，晶圆处理机台6主要用于光学判读，检测太阳能晶圓9是否有刮痕、水痕、白点、断线、脏污及对位偏移等状况。该晶圓处理机台6包含有基座60、入料装置70、输送装置30和处理装置31;该入料装置70所包含的汲取组件72更包括一组可枢转之枢轴以及复数设置于枢轴的汲取器724,且如图l所示，四个汲取器724彼此以直角相间隔，随枢轴沿一个循环转动而汲取置于承载器71中的晶圆9，随后释放于输送装置30以供处理装置31进行检测动作，并且设置两个可相对滑动的承载器71,保持其中 一组承载器71在对应汲取器724的汲取位置，而另 一个则可供填入新料。此种入料装置70虽然能顺利提供晶圆9供应后续处理，却因该汲取组件72的汲取器724结构限制，相对于枢轴呈十字分布而占据可利用空间，并且因汲取晶圓9后，枢轴转速受限而无法进一步提升处理效率。4因此，需要提供一种更适合太阳能晶圆处理机台的入料装置，该入料装置 与输送装置的配置方式最佳化，可使太阳能晶圓高速循序接受检测，或者根据 机台使用者要求，利用些微空间增加多组入料装置，以此大幅增加机台入料速度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于晶圓处理机台的倍速入料装置及晶圆 处理机台，旨在解决现有技术中存在的晶圓处理机台输料速度不快的问题。本技术是这样实现的， 一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置，该机 台包括供该入料装置设置并形成有复数汲取位置的基座、 一组承接该入料装置 输送的待处理晶圆的输送装置、及一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置，该入料装置包括复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圓的承载器；及与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理 晶圓的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圓至该输送 装置的位置之间移动的复数个汲取组件。该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置，且该汲取组件包括 分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。该输送装置两侧的承载器分别为两个，且该两组半组件同步移动且分别具 有两个汲取器。本技术还提供了 一种具有倍速入料装置的晶圓处理机台，包括一个形成有复数汲取位置的基座；一组输送装置；一组设置于该基座的倍速入料装置，包括复数分别对应置放于该汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圓的承载器；及与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理 晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件；一组承接该输送装置输送的待处理晶圓的处理装置。其中，所述的晶圆处理机台还包括对应该等汲取位置设置、于该汲取器汲 取承载于该承载器的待处理晶圓时鼓风以分离迭置晶圆的复数吹嘴。其中，该承载器分别对称设置于该输送装置两侧的汲取位置，且该汲取组 件包括分别对应该输送装置两侧汲取位置的两组半组件。其中，该输送装置两侧的承载器分别为两个，且该两组半组件同步移动且 分別具有两个汲取器。其中，所述的晶圓处理机台还包括与该倍速入料装置串接设置于该处理装 置上游的第二组倍速入料装置。本技术克服现有技术的不足，提供的用于晶圓处理机台的倍速入料装 置及晶圆处理机台，可同步批次提供复数太阳能晶圆，使得太阳能晶圆由承载 器置入输送装置及接受处理的效率，都可随之倍增；同时还使得受测太阳能晶 圓的搬移路程缩短，提升了晶圓处理机台的处理速度；此外，本技术提供 晶圓处理机台可以额外配置多组倍速入料装置而倍增处理速度。附图说明图1为现有的晶圆处理机台的立体示意图； 图2为本技术第一实施例的立体示意图3为采用本技术第一实施例倍速入料装置的晶圆处理机台释放晶圆 的示意图4为采用本技术第一实施例倍速入料装置的晶圆处理机台汲取晶圆 的示意图；图5为采用本技术第二实施例倍速入料装置的晶圓处理机台汲取晶圓的示意图6为采用本技术第二实施例倍速入料装置的晶圆处理机台释放晶圆 的示意图7为本技术第二实施例倍速入料装置替换净空承载装置的示意图8采用本技术第三实施例倍速入料装置的晶圓处理机台同步汲取及 释放晶圓的示意图9采用本技术第三实施例倍速入料装置的晶圆处理机台同步继续汲 取及释放晶圓的示意图10本技术第四实施例倍速入料装置复数配置的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为方便说明，与本技术提供的倍速入料装置相关的晶圓处理机台均以 检测机台为例，本技术提供的倍速入料装置并非仅适用于晶圓检测机台， 其余类似待测组件的入料也可以采用。图2所示本新型第一实施例提供的晶圆处理机台1的立体图，包含基座10、 入料装置20、输送装置40及处理装置41;其中，入料装置20的汲取组件22 由两个同步运动之汲取器224结合而成；当欲增快汲取器224汲取承载器21 中晶圓9之后的移动速度，可能会因大气压力，顺带将晶圓9下方的另一片晶 圆一并带起，并且非预期地随机落下，造成检测过程的非正常化。为降低另一 片晶圆非预期的被带起并随机落下的问题，本实施例中采用与汲取位置对应的 两对吹嘴50，分别吹落可能跟随在晶圆9下方的非预定汲取的晶圆，以保证入 料装置20每次进料的晶圓皆如图3及图4所示为两片。通过一组移动臂，水平横向地相对纵向输送装置40移动，并随后于一预定 位置以预定之间隔释放该两片被汲取晶圆9至该输送装置40,接着继续通过移动臂，相对于该纵向输送装置40进行最短路径的水平横移，回到承载器21上 方的汲取位置，并持续进行前述汲取、吹嘴分离、移动、释放等入料相关动作， 直到承载器21中容置的晶圓9全数取出。本领域的普通技术人员都可以理解，承载器的数目并不局限于本实施例中 的数目，可以根据实际需要进行设置。本技术第二实施例所提供的倍速入 料装置吸取晶圓的示意图如图5所示，汲取组件22，由分别具有两汲取器224， 的两独立半组件223，组成，且该两独立半组件223，分别对应两个置放承载器21' 的汲取位置。当位于输送装置40，右侧的承载器21，已经净空而需要更换承满晶 圆9的承载器21，时，则轮流由左侧之独立半组件223，汲取左侧的两组承载器 21，进行晶圆9的入料动作；等到如图6所示，左侧承载器21，中之晶圆9也被 清空而需更换时，则如图7所示，重新换由右侧的独立半组件223，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆处理机台的倍速入料装置，该机台包括供该入料装置设置并形成有复数汲取位置的基座、一组承接该入料装置输送的待处理晶圆的输送装置、及一组承接该输送装置输送的待处理晶圆的处理装置，其特征在于，该入料装置包括：　复数分别对应置放于该 汲取位置、并分别可承载多片待处理晶圆的承载器；及　与汲取器分别对应、并在该汲取器分别对应于汲取位置而同步汲取待处理晶圆的位置和该汲取器分别对应于该输送装置而同步释放待处理晶圆至该输送装置的位置之间移动的复数个汲取组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林汉声，
申请(专利权)人：中茂电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]