一种制探针的方法技术

本发明专利技术公开一种制探针的方法，其主要是关于一种探针的制造方法，该制程主要步骤为：取一金属线材作为基材，将基材进行初步蚀刻，使基材具有针头雏形，然后进行中和烘干步骤；接着进行微形整修、微蚀，而后洗净；接下来依序进行化学镀金、真空溅镀、硬化电解皮膜，最后进行着色硬化后，即可取得成品。本发明专利技术的方法制造的探针用于晶片、晶圆、晶粒的测试，该方法可使探针具有直径与夹角更小的针头，且强化针头的硬度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针的制程，具体涉及一种包括初步蚀刻、微型整修、微蚀、 镀金以及硬化电解皮膜等过程的制探针的方法。
技术介绍
在高科技产业中，各种生产线制出的物件都需经过品质监控掌握，以确保最后 成品的合格率；尤其是生产晶片、晶圆、晶粒的工厂，对于产品的合格率要求更加 严格。 一般测试晶片、晶圆、晶粒的方法，是以探针进行点测，点测时先以探针的 针头接触受测物，但是当探针接触受测物时，就难免因为一点点误差而造成针头折 损。由于晶片、晶圆、晶粒皆属高精密科技产品，测试所用探针的尺寸为微米等级， 因此针头势必因为尺寸縮小的关系，而使得硬度降低；硬度不够的针头，往往寿命 短，使得生产成本增加。其次，随着微米技术趋于成熟，晶片也越做越小，由于受测物的尺寸越来越小， 探针的针头也必须达到直径减少、夹角更小的要求。但是，以现有技术制作的探针， 在尺寸方面难以达到业界所需，另一方面也难以维持针头硬度，成为晶片、晶圆、 晶粒测试的两难问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，通过本专利技术的方法所制作的探针 用于晶片、晶圆、晶粒测试使用，且探针的针头直径更小、针头夹角更小以及针 头硬度提高。为达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制探针的方法，其特征在于，包含下列步骤：　（ａ）取一金属线材经适当处理成为基材；　（ｂ）以蚀刻溶液进行初步蚀刻之后再中和烘干；　（ｃ）以微形机械对探针进行微形整修；　（ｄ）以喷溅蚀刻溶液的方式进行微蚀后，再洗净基 材；　（ｅ）对基材进行化学镀金；　（ｆ）对基材进行真空溅镀；　（ｇ）对基材施以硬化电解皮膜处理；　（ｈ）进行着色硬化，完成后取得成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：呙升华，林东尧，
申请(专利权)人：跃沄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]