探测电子元件的方法技术

探针阵列的图像搜寻的校准特征。然后利用校准特征让接触目标和探针相互接触。校准特征可以是探针的一个或多个尖端的特征。例如，这种特征可以是一个尖端的转角（４６２ｂ）。可以形成具有这样校准特征的探针阵列。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及探测元件。(2)专利技术背景虽然本专利技术通常可适用于探测任何元件，但尤其适用于为测试集成电路探测集成电路。众所周知，集成电路通常作为半导体晶片上的多个基片被制造。图1示出了典型的用于测试半导体晶片124的测试系统100。如图1中示出的示例性的测试系统包括测试仪102，测试头118，探针卡106和探测器120。半导体晶片124放在卡盘(也被常称为载物台)114上，通常可以在“x”，“y”，和“z”的方向上移动。卡盘114也可以旋转，倾斜和做其它一些运动。一旦半导体晶片124放在卡盘114上，卡盘通常会在“x”，“y”方向上移动以使得晶片124的基片上的接线端(未示出)与探针卡105上的探针108校准。然后卡盘114通常将晶片124沿“z”方向向上移动，将接线端与探针108相接触。一个或多个照相机121，122可帮助校准接线端和探针和确定探针108和接线端之间的接触。一旦基片的接线端(未示出)与探针108接触，可以是计算机地的测试仪102，会产生测试数据。通过一条或多条通信链路104测试数据被传送到测试头118。测试数据通过互连装置116(例如pogo插针)从测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测电子元件的方法，所述方法包括以下步骤：在多个探针的电子图像中发现校准特征；以及把所述电子元件上的诸接触目标和所述探针的诸尖端相接触；其中所述校准特征包含所述尖端中其中之一的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金兑磨，永井文策，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]