发光二极管封装体及投影装置制造方法及图纸

一种发光二极管封装体，包括一承载器、至少一发光二极管芯片及一导光元件。发光二极管芯片配置在承载器上。导光元件配置在承载器上，并位于发光二极管芯片上方。导光元件包括一透光本体、一光积分部、一反射膜及一支撑部。光积分部连接至透光本体，并位于透光本体与发光二极管芯片之间。光积分部具有一入光面及至少一侧面。入光面面向发光二极管芯片。侧面连接透光本体与入光面。反射膜配置在侧面上。支撑部连接至透光本体，并环绕光积分部。支撑部承靠承载器，且透光本体、光积分部及支撑部为一体成型。一种投影装置亦被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种光源及显示装置，且特别是有关于一种发光二极管封装体 (light emitting diode package, LED package)及投影装置(projection即paratus)。
技术介绍
近几年来，由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在许多领域已 逐渐取代传统光源。由于发光二极管的发光现象不是借由加热发光或放电发光，而是属于 冷性发光，因此发光二极管的寿命长达十万小时以上。此外，发光二极管更具有反应速度快 (约为10-9秒)、体积小、低用电量、低污染、高可靠度、适合量产等优点，所以发光二极管所 能应用的领域十分广泛。 —般而言，发光二极管芯片所发出的光的光强度是呈朗伯强度分布(lambertian intensity distribution)，亦即在偏离发光二极管芯片的光轴的方向上亦有一定程度的 光强度。因此，当发光二极管被用以作为投影装置的光源时，通常需要借由收光元件来提高 发光二极管所发出的光的指向性。 一种传统技术是将光积分柱(light integration rod) 直接置于发光二极管芯片前，以收集发光二极管芯片所发出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装体，包括：一承载器；至少一发光二极管芯片，配置在该承载器上；以及一导光元件，配置在该承载器上，并位于该发光二极管芯片上方，该导光元件包括：一透光本体；一光积分部，连接至该透光本体，并位于该透光本体与该发光二极管芯片之间，其中该光积分部具有：一入光面，面向该发光二极管芯片；以及至少一侧面，连接该透光本体与该入光面；一反射膜，配置在该侧面上；以及一支撑部，连接至该透光本体，并环绕该光积分部，其中该支撑部承靠该承载器，且该透光本体、该光积分部及该支撑部为一体成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈美玲，温文杰，潘浩炜，陈昭舜，
申请(专利权)人：扬明光学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]