发光二极管封装结构与发光二极管封装方法技术

一种发光二极管封装结构，包括一软性电路板、一保护片、至少一发光二极管芯片以及一软性填充料。软性电路板具有一线路层。保护片配置于软性电路板上方。发光二极管芯片配置于软性电路板与保护片之间，并与线路层电性连接。软性填充料填充于软性电路板与保护片之间。此发光二极管封装结构具有高可挠性。另外，也提出一种发光二极管封装方法，以形成上述的发光二极管封装结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种发光二极管(Light Emitting Diode, LED)封装结构与发 光二极管封装方法，且特别是有关于一种具有高可挠性的发光二极管封装结构 与发光二极管封装方法。
技术介绍
由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在某些领域己渐渐 取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描仪灯源、液晶显示器的背光 源或前光源、汽车的仪表板照明、交通信号灯以及一般的照明装置等。发光二 极管与传统灯泡相较之下具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流 驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性。图1为--已知发光二极管封装结构配置于印刷电路板上的剖面图。请参照 图1，在现有技术中，发光二极管芯片UO会先被固定在一导线架120的芯片座 122上。接着，以打线方式利用金线130将芯片110与导线架120的引脚124电 性连接。然后，再利用封装胶体140将芯片110、芯片座122、金线130与引脚 124的部分区域封住，但露出引脚124的其它部分。如此，即完成已知的发光二 极管封装结构100。在某些应用领域中，通常需要将多个发光二极管封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征是包括：　一软性电路板，具有一线路层；　一保护片，配置于上述软性电路板上方；　至少一发光二极管芯片，配置于上述软性电路板与上述保护片之间，并与上述线路层电性连接；以及　一软性填充料，填充 于上述软性电路板与上述保护片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国星，林暄智，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]