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一种发光二极管封装结构，包括一软性电路板、一保护片、至少一发光二极管芯片以及一软性填充料。软性电路板具有一线路层。保护片配置于软性电路板上方。发光二极管芯片配置于软性电路板与保护片之间，并与线路层电性连接。软性填充料填充于软性电路板与保护片...
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