一种全自动在线高速倒装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动在线高速倒装机，包括机架、支架，所述支架上设置有第一导轨，第一导轨上设置有贴装头，第一导轨上设置有第一电机，所述贴装头上设置有第一气缸，第一气缸的的输出轴上设置有吸附头，所述机架上设置有上料机构，上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，上料机构的一侧设置有物料输送机构，物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。本实用新型专利技术可实现全自动贴片与导向运输操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动在线高速倒装机


[0001]本技术涉及芯片贴装设备领域，尤其涉及一种全自动在线高速倒装机。

技术介绍

[0002]现有技术中的芯片倒装机存在以下问题：
[0003]1、无法兼容不同宽度的产品，兼容性低；
[0004]2、自动化程度不高，导致生产效率较低，无法满足全自动生产化的需求。
[0005]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于解决现有的倒装机无法兼容不同宽度的产品，灵活性较低且自动化程度不高的问题，为此，本技术提供了一种全自动在线高速倒装机；
[0007]为解决上述技术问题，本技术提出了以下的技术方案：
[0008]本技术提供了一种全自动在线高速倒装机，
[0009]包括机架、支架，所述支架设置在所述机架的上端，所述支架上设置有第一导轨，所述第一导轨上设置有贴装头，所述第一导轨上设置有第一电机，所述第一电机带动所述贴装头在所述第一导轨上左右滑动，所述贴装头上设置有第一气缸，所述第一气缸的的输出轴上设置有吸附头，所述第一气缸用以带动所述吸附头在所述贴装头的侧壁上下升降；
[0010]所述机架上设置有上料机构，所述上料机构位于所述贴装头的下方，所述上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，所述工作台上设置有第二滑轨，所述料台滑动设置在所述第二滑轨上，所述X轴模组用以带动所述料台在所述第二滑轨上左右滑动，所述操作台上设置有第三滑轨，所述工作台滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴模组用以带动所述工作台与所述料台整体在所述第三滑轨上前后滑动，所述料台内用以放置待贴装的芯片盘，所述料台的下端设置有顶起机构，所述顶起机构包括顶起气缸、顶杆，所述顶杆用以顶起芯片盘上的芯片，所述顶起气缸用以带动所述顶杆上下升降；
[0011]所述料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，所述翻转吸附头设置在所述翻转支架上，所述翻转吸附头至少设置为两组，两组所述翻转吸附头左右间隔设置，且两组所述翻转吸附头反向设置，所述翻转电机用以带动所述翻转支架呈180
°
翻转，从而使左右所述翻转吸附头转向，所述翻转吸附头用以吸附所述顶杆顶起的芯片，所述翻转电机用以将所述翻转吸附头吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，所述贴装头上的所述吸附头用以对朝上方向的芯片进行吸附；
[0012]所述上料机构的一侧设置有物料输送机构，所述物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，所述贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。
[0013]可选的，所述物料输送机构包括输送支架、第二电机、输送带、连接轴，所述输送支架设置为两组，且两组所述输送支架左右间隔设置构成一个物料输送通道，两组所述输送支架的相向面侧壁均设置有转轴，所述第二电机的输出轴贯穿两组所述输送支架的侧壁，
所述第二电机的输出轴上设置有两组转轮，两组所述转轮分别位于两组所述输送支架的侧壁上，单个所述转轮与单组所述输送支架上的所述转轴之间设置有所述输送带，左右两组所述输送带之间设置有产品载板，所述产品载板用以放置待贴芯片的物料，所述电机的输出轴带动所述转轮转动，从而带动所述输送带转动，所述输送带从而带动所述产品载板与物料进行运输，所述连接轴用以连接左右所述输送支架，所述连接轴用以调节左右所述输送支架之间的距离。
[0014]可选的，所述第二电机至少设置为两组，所述连接轴至少设置为两组，所述连接轴上设置有螺母，所述螺母用以固定所述连接轴从而防止其松动。
[0015]可选的，所述机架的下端设置有固定轴，所述固定轴的下端设置有滑轮，所述滑轮用以所述机架整体的移动与维修，所述滑轮上设置有刹车片，所述刹车片防止所述滑轮在作业时发生滑动。
[0016]可选的，所述支架上设置有产品对位CCD，所述产品对位CCD用以检测所述产品载板的物料位置是否符合需求，所述机架上设置有芯片对位CCD，所述芯片对位CCD设置在所述物料输送机构与所述上料机构之间，所述芯片对位CCD用以检测所述贴装头上的所述吸附头是否吸附芯片。
[0017]可选的，所述料台包括上料台、下料台、芯片放置腔，所述上料台与所述下料台通过螺杆连接，所述芯片放置腔上下贯穿设置，所述上料台与所述下料台之间设置有间隙，所述间隙用以插入芯片盘直至定位在所述芯片放置腔内，所述螺杆设置为多组，多组所述螺杆之间通过皮带连接，所述操作台上设置有第三电机，所述第三电机的输出轴与所述皮带连接，所述第三电机的输出轴转动从而带动所述皮带与所述螺杆转动，从而使上料台与所述下料台之间合拢固定所述芯片放置腔内的芯片盘。
[0018]本技术有益效果
[0019](1)本技术可实现全自动贴片与导向运输操作，自动化程度高，有效提高生产操作速度，提高生产效率，实用性强。
[0020](2)本技术通过连接轴的设置便于调节输送支架之间的尺寸，从而兼容不同尺寸产品的输送、贴片，灵活性大大增强。
附图说明
[0021]图1为本技术结构示意图。
[0022]图2为本技术贴装头结构结构示意图。
[0023]图3为本技术上料机构结构示意图。
[0024]图4为本技术倒装头结构示意图。
[0025]图5为本技术物料输送机构结构示意图。
[0026]图6为本技术料台结构放大图。
[0027]附图标记说明：1
‑
机架，2
‑
支架，3
‑
贴装头，4
‑
第一气缸，5
‑
吸附头，6
‑
上料机构，7
‑
料台，8
‑
工作台，9
‑
操作台，10
‑
X轴模组，11
‑
Y轴模组，12
‑
倒装头，13
‑
翻转电机，14
‑
翻转支架，15
‑
翻转吸附头，16
‑
物料输送机构，17
‑
输送支架，18
‑
第二电机，19
‑
转轮，20
‑
转轴，21
‑
输送带，22
‑
连接轴，23
‑
滑轮，24
‑
产品对位CCD，25
‑
芯片对位CCD，26
‑
上料台，27
‑
下料台，28
‑
间隙，29
‑
螺杆，30
‑
皮带，31
‑
芯片放置腔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，包括机架、支架，所述支架设置在所述机架的上端，所述支架上设置有第一导轨，所述第一导轨上设置有贴装头，所述第一导轨上设置有第一电机，所述第一电机带动所述贴装头在所述第一导轨上左右滑动，所述贴装头上设置有第一气缸，所述第一气缸的输出轴上设置有吸附头，所述第一气缸用以带动所述吸附头在所述贴装头的侧壁上下升降；所述机架上设置有上料机构，所述上料机构位于所述贴装头的下方，所述上料机构包括操作台、工作台、料台、X轴模组、Y轴模组，所述工作台上设置有第二滑轨，所述料台滑动设置在所述第二滑轨上，所述X轴模组用以带动所述料台在所述第二滑轨上左右滑动，所述操作台上设置有第三滑轨，所述工作台滑动设置在所述第三滑轨上，所述Y轴模组用以带动所述工作台与所述料台整体在所述第三滑轨上前后滑动，所述料台内用以放置待贴装的芯片盘，所述料台的下端设置有顶起机构，所述顶起机构包括顶起气缸、顶杆，所述顶杆用以顶起芯片盘上的芯片，所述顶起气缸用以带动所述顶杆上下升降；所述料台一侧设置有倒装头，所述倒装头包括翻转电机、翻转吸附头、翻转支架，所述翻转吸附头设置在所述翻转支架上，所述翻转吸附头至少设置为两组，两组所述翻转吸附头左右间隔设置，且两组所述翻转吸附头反向设置，所述翻转电机用以带动所述翻转支架呈180
°
翻转，从而使左右所述翻转吸附头转向，所述翻转吸附头用以吸附所述顶杆顶起的芯片，所述翻转电机用以将所述翻转吸附头吸附朝下的芯片通过翻转使其朝上，所述贴装头上的所述吸附头用以对朝上方向的芯片进行吸附；所述上料机构的一侧设置有物料输送机构，所述物料输送机构用以输送待贴芯片的物料，所述贴装头上的所述吸附头用以将所吸附的芯片输送至物料上进行贴装。2.根据权利要求1所述的一种全自动在线高速倒装机，其特征在于，所述物料输送机构包括输送支架、第二电机、输送带、连接轴，所述输送支架设置为两组，且两组所述输送支架左右间隔设置构成一个物料输送通道，两组所述输送支架的相向...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁志明，廖祥发，
申请(专利权)人：江西振力达智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：