射频芯片测试设备制造技术

本发明专利技术公开了射频芯片测试设备，包括工作台、空TARY盘料仓、芯片上料仓、NG存储仓、OK存储仓、设置于OK存储仓一侧的精定位机构、对称设置于工作台上方左右两侧的Y轴移动模组、设置于两侧的Y轴移动模组上的X轴移动模组、设置于X轴移动模组上的TARY盘搬运机构、设置于X轴移动模组上的双头芯片拍照取料组件、设置于工作台上方且位于OK存储仓一侧的测试治具、设置于测试治具一侧的芯片压紧机构；有益效果是，在满足射频芯片高频测试稳定的情况下能够实现自动上下料将测试OK和NG产品进行独立存储，同时满足多品种射频芯片测试，设备无气源所有动力及吸取全部使用电力减少气体对电磁波的干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
射频芯片测试设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别是射频芯片电磁频率≤40G的测试设备。

技术介绍

[0002]由于射频芯片的体积很小，制造工艺复杂，可能会生产出存在故障的射频芯片，所以，在射频芯片投入使用前，通常需要对射频芯片进行测试，以确保射频芯片的质量；相关技术中通常采用测试设备对射频芯片进行测试，在测试时，可以将射频芯片正面朝上放置在测试设备中的测试腔体中，再手动控制测试设备中的探针从下向上运动，使得探针与射频芯片中的引脚紧密接触，最后通过探针对射频芯片进行测试；当手动控制探针与引脚接触时，若探针与引脚之间的压力太小，则会导致探针与引脚之间接触不良，从而无法测试射频芯片；若探针与引脚之间的压力太大，则会损坏探针和射频芯片，从而影响测试设备和射频芯片的使用寿命；
[0003]中国专利CN114660444B公开了射频芯片的测试设备，其主要公开了芯片的测试，但是其上料以及后续测试控制对于人工依赖比较多，工作时要求比较多，工作效率比较低，不能很好地完成对芯片的整体测试及搬运；
[0004]鉴于上述情况，有必要对现有的芯片测试设备以改进，使其能够适应现在对芯片测试使用的需要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了射频芯片测试设备。
[0006]实现上述目的本专利技术的技术方案为，射频芯片测试设备，包括工作台、设置于工作台上方的空TARY盘料仓、设置于工作台上且位于空TARY盘料仓一侧的芯片上料仓、设置于工作台上且位于芯片上料仓一侧的NG存储仓、设置于工作台上且位于NG存储仓一侧的OK存储仓、设置于OK存储仓一侧的精定位机构、对称设置于工作台上方左右两侧的Y轴移动模组、设置于两侧的Y轴移动模组上的X轴移动模组、设置于X轴移动模组上的TARY盘搬运机构、设置于X轴移动模组上的双头芯片拍照取料组件、设置于工作台上方且位于精定位机构一侧的测试治具、设置于测试治具一侧的芯片压紧机构。
[0007]对本技术方案的进一步补充，所述空TARY盘料仓、芯片上料仓、NG存储仓、OK存储仓的端部一侧设有两组激光传感器，所述空TARY盘料仓、芯片上料仓、NG存储仓、OK存储仓的下方两侧分别设有滑块且其下方设有滑轨，所述滑块滑动安装于滑轨上，所述空TARY盘料仓、芯片上料仓、NG存储仓、OK存储仓呈空心状且其正下方设有料仓升降组件。
[0008]对本技术方案的进一步补充，所述Y轴移动模组的下方前后两侧设有支架组件。
[0009]对本技术方案的进一步补充，所述X轴移动模组滑动安装于左右两侧的Y轴移动模组上，所述TARY盘搬运机构包括Z轴移动模组、与Z轴移动模组连接的TARY盘夹持组件，所述Z轴移动模组滑动安装于X轴移动模组上。
[0010]对本技术方案的进一步补充，所述双头芯片拍照取料组件包括保护框、设置于保
护框内的相机拍照组件、设置于保护框内且位于相机拍照组件一侧的双头轴取料组件，所述保护框滑动安装于X轴移动模组上。
[0011]对本技术方案的进一步补充，所述相机拍照组件包括升降控制电缸、与升降控制电缸连接的对位相机组件，所述升降控制电缸固定安装于保护框内表面，所述对位相机组件呈竖直放置。
[0012]对本技术方案的进一步补充，所述双头轴取料组件包括吸盘组件和夹爪组件，所述吸盘组件靠近保护框一侧设有升降控制模块，所述夹爪组件上设有纵向移动组件。
[0013]对本技术方案的进一步补充，所述测试治具上方设有限位组件，所述限位组件呈空心状且其截面呈凹字形。
[0014]对本技术方案的进一步补充，所述芯片压紧机构倾斜设置，所述芯片压紧机构包括水平移动控制机构、与水平移动控制机构连接的Z轴移动控制机构、与Z轴移动控制机构连接的压头、设置于Z轴移动控制机构上的压力传感器，所述水平移动控制机构呈倾斜设置于工作台上。
[0015]对本技术方案的进一步补充，所述空TARY盘料仓上设有位置传感器用于检测空TARY盘的放置高度从而便于及时报警换料。
[0016]其有益效果在于，在满足射频芯片高频测试稳定的情况下能够实现自动上下料将测试OK和NG产品进行独立存储，同时满足多品种射频芯片测试，设备无气源所有动力及吸取全部使用电力减少气体对电磁波的干扰。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0018]图2是本专利技术的内部结构示意图；
[0019]图3是本专利技术的底部内部结构部分示意图；
[0020]图4是本专利技术的第一角度部分结构示意图；
[0021]图5是本专利技术的第二角度部分结构示意图；
[0022]图6是本专利技术的第三角度部分结构示意图；
[0023]图中，1、工作台；2、空TARY盘料仓；3、芯片上料仓；4、NG存储仓；5、OK存储仓；6、精定位机构；7、Y轴移动模组；8、X轴移动模组；9、TARY盘搬运机构；91、Z轴移动模组；92、TARY盘夹持组件；10、双头芯片拍照取料组件；101、保护框；102、相机拍照组件；1021、升降控制电缸；1022、对位相机组件；103、双头轴取料组件；1031、吸盘组件；1032、夹爪组件；1033、升降控制模块；1034、纵向移动组件；11、测试治具；12、芯片压紧机构；121、水平移动控制机构；122、Z轴移动控制机构；123、压头；13、激光传感器；14、滑块；15、滑轨；16、料仓升降组件；17、支架组件；18、限位组件；19、把手；20、隔离框。
具体实施方式
[0024]由于现有的射频芯片测试设备测试频率低，操作不便，测试产品单一，不能满足高频率测试及高效率工况，基于此我们在现有技术缺陷的基础上设计了一种射频芯片测试设备，能够很好地完成对芯片的测试，使用效果佳，并且自动上下料，能够满足多品种射频芯片测试。
[0025]为了便于本领域技术人员对本技术方案更加清楚，下面将结合附图1－6详细阐述本专利技术的技术方案：
[0026]射频芯片测试设备，包括工作台1、设置于工作台1上方的空TARY盘料仓2、设置于工作台1上且位于空TARY盘料仓2一侧的芯片上料仓3、设置于工作台1上且位于芯片上料仓3一侧的NG存储仓4、设置于工作台1上且位于NG存储仓4一侧的OK存储仓5、设置于OK存储仓5一侧的精定位机构6、对称设置于工作台1上方左右两侧的Y轴移动模组7、设置于两侧的Y轴移动模组7上的X轴移动模组8、设置于X轴移动模组8上的TARY盘搬运机构9、设置于X轴移动模组8上的双头芯片拍照取料组件10、设置于工作台1上方且位于精定位机构6一侧的测试治具11、设置于测试治具11一侧的芯片压紧机构12；每个料仓的用途是不同的，空TARY盘料仓2、芯片上料仓3、NG存储仓4、OK存储仓5分别用于射频芯片的空TARY盘供应与回收，射频芯片的上料、NG产品存储、OK产品存储；工作时，首先人工将装满芯片的TARY盘放入芯片上料仓3，然后根据芯片的位置，调整Y轴移动模组7、X轴移动模组8移动，从而使得双头芯片拍照本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.射频芯片测试设备，其特征在于，包括工作台(1)、设置于工作台(1)上方的空TARY盘料仓(2)、设置于工作台(1)上且位于空TARY盘料仓(2)一侧的芯片上料仓(3)、设置于工作台(1)上且位于芯片上料仓(3)一侧的NG存储仓(4)、设置于工作台(1)上且位于NG存储仓(4)一侧的OK存储仓(5)、设置于OK存储仓(5)一侧的精定位机构(6)、对称设置于工作台(1)上方左右两侧的Y轴移动模组(7)、设置于两侧的Y轴移动模组(7)上的X轴移动模组(8)、设置于X轴移动模组(8)上的TARY盘搬运机构(9)、设置于X轴移动模组(8)上的双头芯片拍照取料组件(10)、设置于工作台(1)上方且位于精定位机构(6)一侧的测试治具(11)、设置于测试治具(11)一侧的芯片压紧机构(12)。2.根据权利要求1所述的射频芯片测试设备，其特征在于，所述空TARY盘料仓(2)、芯片上料仓(3)、NG存储仓(4)、OK存储仓(5)的端部一侧设有两组激光传感器(13)，所述空TARY盘料仓(2)、芯片上料仓(3)、NG存储仓(4)、OK存储仓(5)的下方两侧分别设有滑块(14)且其下方设有滑轨(15)，所述滑块(14)滑动安装于滑轨(15)上，所述空TARY盘料仓(2)、芯片上料仓(3)、NG存储仓(4)、OK存储仓(5)呈空心状且其正下方设有料仓升降组件(16)。3.根据权利要求2所述的射频芯片测试设备，其特征在于，所述Y轴移动模组(7)的下方前后两侧设有支架组件(17)。4.根据权利要求1所述的射频芯片测试设备，其特征在于，所述X轴移动模组(8)滑动安装于左右两侧的Y轴移动模组(7)上，所述TARY盘搬运机构(9)包括Z轴移动模组(91)、与Z轴移动模组(91)连接的TARY盘夹持组件(92)，所述Z轴移动模组(91)滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾凯，王东永，刘国举，龚健伟，
申请(专利权)人：苏州索莱能智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：