【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频芯片三温测试，具体为一种射频芯片三温测试设备。
技术介绍
1、常规三温测试机采用媒介通过物理接触传导对芯片进行加热或制冷，每次将物料从载盘取出后放入三温平台，通过平台接触传导加热或制冷，不仅数量受限而且芯片受温不均匀；
2、鉴于上述情况，有必要对现有的三温测试设备加以改进，使其能够适应现在对芯片测试使用的需要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种射频芯片三温测试设备。
2、实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种射频芯片三温测试设备，包括工作台、设置于工作台上的温度控制主机、设置于工作台上且与温度控制主机连接的储料三温箱、设置于工作台上且位于储料三温箱一侧的测试三温箱、设置于工作台上且位于储料三温箱、测试三温箱一侧的测试机构、设置于工作台上且位于储料三温箱的3组料仓、设置于工作台上且位于3组料仓一侧的龙门取放料机构；所述温度控制主机、储料三温箱、测试三温箱、测试机构、3组料仓、龙门取放料机构固定安装于工作台上。
...【技术保护点】
1.一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，包括工作台(1)、设置于工作台(1)上的温度控制主机(2)、设置于工作台(1)上且与温度控制主机(2)连接的储料三温箱(3)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)一侧的测试三温箱(4)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)、测试三温箱(4)一侧的测试机构(5)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)的3组料仓(6)、设置于工作台(1)上且位于3组料仓(6)一侧的龙门取放料机构(7)；所述温度控制主机(2)、储料三温箱(3)、测试三温箱(4)、测试机构(5)、3组料仓(6)、龙门取放料机构(7)固定安装于工作台(
【技术特征摘要】
1.一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，包括工作台(1)、设置于工作台(1)上的温度控制主机(2)、设置于工作台(1)上且与温度控制主机(2)连接的储料三温箱(3)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)一侧的测试三温箱(4)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)、测试三温箱(4)一侧的测试机构(5)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)的3组料仓(6)、设置于工作台(1)上且位于3组料仓(6)一侧的龙门取放料机构(7)；所述温度控制主机(2)、储料三温箱(3)、测试三温箱(4)、测试机构(5)、3组料仓(6)、龙门取放料机构(7)固定安装于工作台(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述储料三温箱(3)包括三温箱储料舱体(31)、设置于三温箱储料舱体(31)内的储料仓(32)、设置于储料仓(32)下方的第一升降机构(33)、设置于三温箱储料舱体(31)上方的盖板(34)、设置于三温箱储料舱体(31)上的储料进气口(35)、储料排放口(36)、第一温度传感器模组(37)，所述三温箱储料舱体(31)固定安装于工作台(1)上，所述第一升降机构(33)与储料仓(32)固定连接，所述储料进气口(35)与开关阀门(11)连接，所述温度控制主机(2)与开关阀门(11)连接。
3.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述三温箱储料舱体(31)内位于储料进气口(35)处设有v形扰流件(38)。
4.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述盖板(34)上还安装有移动控制机构(39)，所述移动控制机构(39)与盖板(34)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述测试三温箱(4)包括三温箱测试舱体(41)、设置于三温箱测试舱体(41)内的测试治具、设置于三温箱测试舱体(41)上的测试进气口(42)、测试排气口(43)、第二温度传感器模组(44)、设置于三温箱测试舱体(41)底部的密封套(45)、设置于三温箱测试舱体(41)底部且位于测试治具下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾凯，王东永，刘国举，
申请(专利权)人：苏州索莱能智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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