【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频芯片三温测试，具体为一种射频芯片三温测试设备。
技术介绍
1、常规三温测试机采用媒介通过物理接触传导对芯片进行加热或制冷，每次将物料从载盘取出后放入三温平台，通过平台接触传导加热或制冷，不仅数量受限而且芯片受温不均匀；
2、鉴于上述情况，有必要对现有的三温测试设备加以改进，使其能够适应现在对芯片测试使用的需要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种射频芯片三温测试设备。
2、实现上述目的本专利技术的技术方案为，一种射频芯片三温测试设备，包括工作台、设置于工作台上的温度控制主机、设置于工作台上且与温度控制主机连接的储料三温箱、设置于工作台上且位于储料三温箱一侧的测试三温箱、设置于工作台上且位于储料三温箱、测试三温箱一侧的测试机构、设置于工作台上且位于储料三温箱的3组料仓、设置于工作台上且位于3组料仓一侧的龙门取放料机构；所述温度控制主机、储料三温箱、测试三温箱、测试机构、3组料仓、龙门取放料机构固定安装于工作台上。
3、对本技术方案的进一步补充，所述储料三温箱包括三温箱储料舱体、设置于三温箱储料舱体内的储料仓、设置于储料仓下方的第一升降机构、设置于三温箱储料舱体上方的盖板、设置于三温箱储料舱体上的储料进气口、储料排放口、第一温度传感器模组，所述三温箱储料舱体固定安装于工作台上，所述第一升降机构与储料仓固定连接，所述储料进气口与开关阀门连接，所述温度控制主机与开关阀门连接。
4、对本技术方案的
5、对本技术方案的进一步补充，所述盖板上还安装有移动控制机构，所述移动控制机构与盖板固定连接。
6、对本技术方案的进一步补充，所述测试三温箱包括三温箱测试舱体、设置于三温箱测试舱体内的测试治具、设置于三温箱测试舱体上的测试进气口、测试排气口、第二温度传感器模组、设置于三温箱测试舱体底部的密封套、设置于三温箱测试舱体底部且位于测试治具下方的第二升降机构，所述三温箱测试舱体设置于测试机构的正下方，所述测试进气口与开关阀门连接，所述温度控制主机与开关阀门连接，所述第二升降机构的一端穿过密封套安装在三温箱测试舱体与测试治具固定连接，所述三温箱测试舱体顶部与测试机构锁付，所述测试进气口、测试排气口、第二温度传感器模组设置于三温箱测试舱体侧面，所述三温箱测试舱体内位于测试进气口处也设有v形扰流件。
7、对本技术方案的进一步补充，所述三温箱测试舱体侧面设有观察窗。
8、对本技术方案的进一步补充，所述测试机构包括第一y轴移动机构、与第一y轴移动机构连接的第一x轴移动机构、与第一x轴移动机构连接的第一z轴移动机构、与第一z轴移动机构固定连接的限位机构、测试装置，所述第一y轴移动机构固定安装于工作台上，所述限位机构与三温箱测试舱体顶部锁付，所述测试装置包括精定位相机。
9、对本技术方案的进一步补充，所述龙门取放料机构包括第二y轴移动机构、与第二y轴移动机构连接的第二x轴移动机构、与第二x轴移动机构连接的第二z轴移动机构、与第二z轴移动机构固定连接的夹持机构，所述第一y轴移动机构与第二y轴移动机构共用。
10、对本技术方案的进一步补充，所述第一温度传感器模组、第二温度传感器模组设有多个且分别设置于三温箱储料舱体、三温箱测试舱体上不同位置、不同高度。
11、对本技术方案的进一步补充，所述工作台上还设有密封机罩，所述密封机罩上设有进气孔、排气孔。
12、其有益效果在于，该专利技术使用气体作为媒介通过气体在三温箱内循环达到满足射频芯片在三温(环境温度－70°－+25°－+160°)状态下存储(多盘芯片同时预冷或预热)和测试，气体温度使芯片受温更加均匀；设备机架四周密封，顶部设计进气孔和排气孔，注入－20°干燥气体在设备内部循环防止测试时打开三温箱造成结露或雾化现象。
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1.一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，包括工作台(1)、设置于工作台(1)上的温度控制主机(2)、设置于工作台(1)上且与温度控制主机(2)连接的储料三温箱(3)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)一侧的测试三温箱(4)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)、测试三温箱(4)一侧的测试机构(5)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)的3组料仓(6)、设置于工作台(1)上且位于3组料仓(6)一侧的龙门取放料机构(7)；所述温度控制主机(2)、储料三温箱(3)、测试三温箱(4)、测试机构(5)、3组料仓(6)、龙门取放料机构(7)固定安装于工作台(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述储料三温箱(3)包括三温箱储料舱体(31)、设置于三温箱储料舱体(31)内的储料仓(32)、设置于储料仓(32)下方的第一升降机构(33)、设置于三温箱储料舱体(31)上方的盖板(34)、设置于三温箱储料舱体(31)上的储料进气口(35)、储料排放口(36)、第一温度传感器模组(37)，所述三温箱储料舱体(31)固定安装于工作台(
3.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述三温箱储料舱体(31)内位于储料进气口(35)处设有V形扰流件(38)。
4.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述盖板(34)上还安装有移动控制机构(39)，所述移动控制机构(39)与盖板(34)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述测试三温箱(4)包括三温箱测试舱体(41)、设置于三温箱测试舱体(41)内的测试治具、设置于三温箱测试舱体(41)上的测试进气口(42)、测试排气口(43)、第二温度传感器模组(44)、设置于三温箱测试舱体(41)底部的密封套(45)、设置于三温箱测试舱体(41)底部且位于测试治具下方的第二升降机构，所述三温箱测试舱体(41)设置于测试机构(5)的正下方，所述测试进气口(42)与开关阀门(11)连接，所述温度控制主机(2)与开关阀门(11)连接，所述第二升降机构的一端穿过密封套(45)安装在三温箱测试舱体(41)与测试治具固定连接，所述三温箱测试舱体(41)顶部与测试机构(5)锁付，所述测试进气口(42)、测试排气口(43)、第二温度传感器模组(44)设置于三温箱测试舱体(41)侧面，所述三温箱测试舱体(41)内位于测试进气口(42)处也设有V形扰流件(38)。
6.根据权利要求5所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述三温箱测试舱体(41)侧面设有观察窗(46)。
7.根据权利要求6所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述测试机构(5)包括第一Y轴移动机构(51)、与第一Y轴移动机构(51)连接的第一X轴移动机构(52)、与第一X轴移动机构(52)连接的第一Z轴移动机构(53)、与第一Z轴移动机构(53)固定连接的限位机构(54)、测试装置(55)，所述第一Y轴移动机构(51)固定安装于工作台(1)上，所述限位机构(54)与三温箱测试舱体(41)顶部锁付，所述测试装置(55)包括精定位相机。
8.根据权利要求7所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述龙门取放料机构(7)包括第二Y轴移动机构(71)、与第二Y轴移动机构(71)连接的第二X轴移动机构(72)、与第二X轴移动机构(72)连接的第二Z轴移动机构(73)、与第二Z轴移动机构(73)固定连接的夹持机构(74)，所述第一Y轴移动机构(51)与第二Y轴移动机构(71)共用。
9.根据权利要求7所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述第一温度传感器模组(37)、第二温度传感器模组(44)设有多个且分别设置于三温箱储料舱体(31)、三温箱测试舱体(41)上不同位置、不同高度。
10.根据权利要求1－9任一项所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述工作台(1)上还设有密封机罩(8)，所述密封机罩(8)上设有进气孔(9)、排气孔(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，包括工作台(1)、设置于工作台(1)上的温度控制主机(2)、设置于工作台(1)上且与温度控制主机(2)连接的储料三温箱(3)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)一侧的测试三温箱(4)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)、测试三温箱(4)一侧的测试机构(5)、设置于工作台(1)上且位于储料三温箱(3)的3组料仓(6)、设置于工作台(1)上且位于3组料仓(6)一侧的龙门取放料机构(7)；所述温度控制主机(2)、储料三温箱(3)、测试三温箱(4)、测试机构(5)、3组料仓(6)、龙门取放料机构(7)固定安装于工作台(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述储料三温箱(3)包括三温箱储料舱体(31)、设置于三温箱储料舱体(31)内的储料仓(32)、设置于储料仓(32)下方的第一升降机构(33)、设置于三温箱储料舱体(31)上方的盖板(34)、设置于三温箱储料舱体(31)上的储料进气口(35)、储料排放口(36)、第一温度传感器模组(37)，所述三温箱储料舱体(31)固定安装于工作台(1)上，所述第一升降机构(33)与储料仓(32)固定连接，所述储料进气口(35)与开关阀门(11)连接，所述温度控制主机(2)与开关阀门(11)连接。
3.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述三温箱储料舱体(31)内位于储料进气口(35)处设有v形扰流件(38)。
4.根据权利要求2所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述盖板(34)上还安装有移动控制机构(39)，所述移动控制机构(39)与盖板(34)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种射频芯片三温测试设备，其特征在于，所述测试三温箱(4)包括三温箱测试舱体(41)、设置于三温箱测试舱体(41)内的测试治具、设置于三温箱测试舱体(41)上的测试进气口(42)、测试排气口(43)、第二温度传感器模组(44)、设置于三温箱测试舱体(41)底部的密封套(45)、设置于三温箱测试舱体(41)底部且位于测试治具下方...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾凯，王东永，刘国举，
申请(专利权)人：苏州索莱能智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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