射频芯片三温手动测试箱制造技术

技术编号:40517009 阅读:45 留言:0更新日期:2024-03-01 13:34
本发明专利技术公开了射频芯片三温手动测试箱,包括测试保温组件,所述测试保温组件一侧设置有测试温控组件,所述测试保温组件与所述测试温控组件之间通过耐高低温组件连接,所述测试保温组件顶部设置有进气组件,所述测试保温组件顶部位于进气组件一侧设置有排气组件,所述测试保温组件的侧部设置有进出线组件,所述进出线组件上设置有密封组件,所述测试保温组件内部设置有测试治具。本发明专利技术的有益效果是,本技术方案的射频芯片三温手动测试箱,结构设计巧妙,实用性较强,且便于操作,运用此射频芯片三温手动测试箱,实现了射频芯片在不同温度下的测试,有效提高了射频芯片的测试效率,简化了复杂的测试步骤,提高了测试结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试,特别是射频芯片三温手动测试箱


技术介绍

1、射频简称rf射频就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波,为是radiofrequency的缩写,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围在300khz~300ghz之间;每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流,高频(大于10k);射频(300k-300g)是高频的较高频段;微波频段(300m-300g)又是射频的较高频段,射频技术在无线通信领域中被广泛使用,有线电视系统就是采用射频传输方式。

2、射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形,并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件,它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关,射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

3、射频芯片可靠性测试是为了评估射频芯片在长时间工作条件下的稳定性和可靠性,可靠性测试包括温度循环测试、湿度测试、振动测试等,温度循环测试用于模拟射频芯片在不同温度条件下的工作情况,湿度测试用于模拟射频芯片在高湿度环境下的工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,包括测试保温组件(1),所述测试保温组件(1)一侧设置有测试温控组件(2),所述测试保温组件(1)与所述测试温控组件(2)之间通过耐高低温组件(3)连接,所述测试保温组件(1)顶部设置有进气组件(4),所述测试保温组件(1)顶部位于进气组件(4)一侧设置有排气组件(5),所述测试保温组件(1)的侧部设置有进出线组件(6),所述进出线组件(6)上设置有密封组件,所述测试保温组件(1)内部设置有测试治具(7)。

2.根据权利要求1所述的射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,所述测试保温组件(1)包括测试保温箱体(8),所述测试保温箱体(8)顶...

【技术特征摘要】

1.射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,包括测试保温组件(1),所述测试保温组件(1)一侧设置有测试温控组件(2),所述测试保温组件(1)与所述测试温控组件(2)之间通过耐高低温组件(3)连接,所述测试保温组件(1)顶部设置有进气组件(4),所述测试保温组件(1)顶部位于进气组件(4)一侧设置有排气组件(5),所述测试保温组件(1)的侧部设置有进出线组件(6),所述进出线组件(6)上设置有密封组件,所述测试保温组件(1)内部设置有测试治具(7)。

2.根据权利要求1所述的射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,所述测试保温组件(1)包括测试保温箱体(8),所述测试保温箱体(8)顶部设置有进气组件(4),所述测试保温箱体(8)顶部位于进气组件(4)一侧设置有出气组件。

3.根据权利要求1所述的射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,所述测试温控组件(2)包括设置在测试保温组件(1)一侧的测试温控主机(9),所述测试温控主机(9),所述测试温控主机(9)通过耐高低温组件(3)与测试保温组件(1)连接。

4.根据权利要求3所述的射频芯片三温手动测试箱,其特征在于,所述耐高低温组件(3)包括连接测试温控主机(9)与测试保温组件(1)的进气组件(4)连接的耐高低温管道(10)。

5.根据权利要求1所述的射...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾凯王东永刘国举
申请(专利权)人:苏州索莱能智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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