用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构制造技术

本发明专利技术公开一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，属于集成电路试验领域，包括主体框架、控制箱、动力系统、供液系统、传感与照明系统和电源系统。在试验开始前先通过控制主机将箱体内部温度设置到预定温度并关闭箱体仓门，试验开始后将被试集成电路通过耐候性电源线连接放入转换仓置样台并密封转换仓仓门，通过控制主机使转换仓温度由室温降低到预定温度后，再打开箱体仓门，由多自由度机械手将被试集成电路转移至试验平台。本发明专利技术可以针对集成电路所面临的极端环境条件开展极端低温和大电流耦合的试验，研究集成电路互联焊点在极端低温和大电流耦合条件下的如IMC扩散等可靠性指标。的如IMC扩散等可靠性指标。的如IMC扩散等可靠性指标。

【技术实现步骤摘要】
用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构


[0001]本专利技术涉及集成电路试验
，特别涉及一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构。

技术介绍

[0002]随着航天技术水平的飞速发展，人类对宇宙空间的探索已经从地球轨道转向更为遥远、复杂的深空空间环境。航天飞行器在深空探测过程中会面临各种复杂、恶劣的工作环境，其中极端低温条件(
‑
150℃以下)会给航天飞行器中集成电路的可靠性带来严峻的挑战。
[0003]在集成电路中，焊点起着电气连接以及支撑的作用。相关研究表明，焊点是集成电路中最薄弱的部分，大部分集成电路失效都是由于焊点失效引起的。随着集成电路的集成度越来越高，其封装形式朝着密集化、小型化的方向发展，随之而来的就是互连焊点的尺寸越来越小，从而引起焊点流经的电流密度越来越大。航天飞行器上搭载的集成电路，除了面临极端低温的工作环境，还需经受焊点上流经的高密度电流带来的考验。大量研究表明，当流经焊点的电流密度超过1
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104A/cm2时，会引发电迁移现象，极易引起互连焊点的失效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，包括：主体框架，为集成电路试验机构提供整体架构；控制箱，通过相关控制主机与人机交互外设，为集成电路试验机构提供控制系统；动力系统，为集成电路试验机构提供试验平台与动力来源，实现集成电路在试验机构内部的转移；供液系统，为集成电路试验机构提供超低温环境条件。2.如权利要求1所述的用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，所述主体框架包括箱体、转换仓和支撑脚；所述箱体与所述转换仓通过螺栓固定连接，所述支撑脚设于所述箱体外侧底部。3.如权利要求2所述的用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，所述箱体包括低温保温层、隔温层、进液口一、进液口二、进样口一、箱体仓门、密封胶条一、传动口以及观察窗口；所述转换仓包括进液口三，进样口二，转换仓仓门，密封胶条二，置样台以及密封胶条三；所述低温保温层和所述隔温层位于所述箱体中，并且所述隔温层位于所述低温保温层的内侧，所述隔温层中填充有气凝胶材料；密封胶条一套嵌于箱体中，箱体仓门关闭时与密封胶条一挤压，形成密封；所述进样口一设于所述箱体与所述转换仓的连接区域内部，所述箱体仓门位于所述箱体的外侧，所述观察窗口设置于所述箱体的正面，所述密封胶条三设置于所述进样口二处，所述箱体与所述转换仓的连接接口处设有密封胶条二，所述转换仓仓门设置于所述转换仓上，所述置样台设置于所述转换仓内，所述进液口三与所述转换仓连通。4.如权利要求3所述的用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，其特征在于，所述控制箱包括控制主机、人机交互外设和急停按钮，所述控制箱与所述箱体通过螺栓固定连接；所述控制主机位于所述控制箱的内部，控制试验过程中试验平台的运转、液氮的供给速率与试验温度控制；所述人机交互外设为试验人员提供操作界面，与所述控制主机连接，所述急停按钮位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世楠，孟智超，万永康，虞勇坚，何静，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：