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本发明公开一种用于极端低温和大电流耦合条件下的集成电路试验机构，属于集成电路试验领域，包括主体框架、控制箱、动力系统、供液系统、传感与照明系统和电源系统。在试验开始前先通过控制主机将箱体内部温度设置到预定温度并关闭箱体仓门，试验开始后将被试...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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