基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理装置，更详细地说，涉及在形成多个处理空间的工艺腔室内对于多个基板执行基板处理的基板处理装置。本发明专利技术公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室，形成相互区分的N个处理空间以处理基板；N个气体喷射部，向所述处理空间喷射气体；N个基板支撑部，支撑所述基板；传送支撑部，支撑作为传送对象的所述基板，以传送所述基板；旋转支撑部，分别放置所述基板，以使所述基板以经过所述基板的垂直方向第二旋转轴为中心进行旋转；旋转动力模块，对于所述传送支撑部及所述旋转支撑部分别提供旋转动力。别提供旋转动力。别提供旋转动力。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置


[0001]本专利技术涉及基板处理装置，更详细地说，涉及在形成多个处理空间的工艺腔室内对于多个基板执行基板处理的基板处理装置。

技术介绍

[0002]以往，为达成生产力、工艺均匀性等的各种目的，存在在基板处理装置中的一个工艺腔室内对于多个基板执行基板处理的情况。
[0003]为此，以往的基板处理装置可包括：工艺腔室，形成多个处理空间并执行基板处理；多个气体喷射部，设置在工艺腔室上侧，以向处理空间喷射工艺气体；多个基板支撑部，对应于个气体喷射部设置在工艺腔室内，并且支撑基板。
[0004]此时投放的多个基板通过传送支撑部分别配置在各个处理空间来执行基板处理，若完成基板处理，则将完成基板处理的基板向工艺腔室外部排出。
[0005]另一方面，在基板处理过程中，因为基板位置，在通过气体喷射部喷射气体的气体喷射量出现偏差等，存在基板薄膜厚度分布不均的问题。
[0006]为了改善这种不均匀性，有必要以垂直方向旋转轴为中心旋转基板，但是现有的基板处理装置存在仅是从一基板支撑部向另一基板支撑部传送基板，并没有可旋转基板本身的工具的问题。
[0007]而且，在另外增设旋转基板本身的结构的情况下，存在很难在有限的工艺腔室内部空间增加分别旋转多个基板的多个结构的问题。

技术实现思路

[0008](要解决的问题)
[0009]本专利技术的目的在于，为了解决如上所述的问题提供一种基板处理装置，在形成多个处理空间对于多个基板执行基板处理的基板处理装置中，能够以垂直方向旋转轴为中心旋转基板本身。
[0010](解决问题的手段)
[0011]本专利技术是为了达到如上所述的本专利技术的目的而提出的，本专利技术公开了一种基板处理装置，包括：工艺腔室100，形成相互区分的N个处理空间S(N为2以上的自然数)，以处理基板1；N个气体喷射部200，分别对应于N个所述处理空间S设置在所述工艺腔室100上侧，并且向所述处理空间S喷射气体；N个基板支撑部300，与所述气体喷射部200相向，并且支撑所述基板1；传送支撑部400，设置在所述工艺腔室100，并且支撑作为传送对象的所述基板1，以传送所述基板1；旋转支撑部500，通过旋转驱动所述传送支撑部400设置在相邻的所述基板支撑部300之间，即所述基板1传送路径，并且分别放置所述基板1，以使所述基板1以经过所述基板1的垂直方向第二旋转轴C2为中心进行旋转；旋转动力模块600，配置在所述工艺腔室100下侧，并且对于所述传送支撑部400及所述旋转支撑部500分别提供旋转动力。
[0012]所述旋转动力模块600可包括：基板传送动力部610，以垂直方向第一旋转轴C1为
中心旋转所述传送支撑部400，以传送所述基板1；基板旋转动力部620，对于所述旋转支撑部500提供旋转动力，以在传送过程中使所述基板1以所述第二旋转轴C2为中心旋转预先设定的角度。
[0013]所述基板旋转动力部620可包括：基板旋转马达621，提供旋转动力；第二旋转轴622，一端连接于所述基板旋转马达621，而另一端连接于所述旋转支撑部500。所述基板传送动力部610可包括：基板传送旋转马达611，提供旋转动力；第一旋转轴612，一端连接于所述基板传送旋转马达611，而另一端连接于所述传送支撑部400。
[0014]所述旋转支撑部500可包括：N个旋转板510，设置在N个所述基板支撑部300之间，分别放置所述基板1，并且以所述第二旋转轴C2为中心旋转放置的所述基板1；传动部520，将从所述基板旋转动力部620提供的旋转动力传递于所述旋转板510。
[0015]所述传送支撑部400可包括：基板放置刀片410，配置数量在一个以上，并且在上面形成支撑所述基板1的支撑区域；结合主体部420，结合所述基板放置刀片410，并且连接于所述基板传送动力部610，以所述第一旋转轴C1为中心可进行旋转。
[0016]所述结合主体部420可包括：结合主体421，配置在所述传动部520上侧，以结合所述基板放置刀片410；结合主体支撑部422，贯通所述传动部520以结合于所述结合主体421的底面，进而与所述第一旋转轴612连接。
[0017]所述传动部520可包括：主旋转部件521，连接于所述基板旋转动力部620进行旋转；第一滑轮522，结合于所述旋转板510的下部；传动带523，缠绕于所述主旋转部件521及所述第一滑轮522，以传递所述主旋转部件521的旋转动力。
[0018]所述传动部520还可包括第二滑轮524，配置多个所述第二滑轮524，与所述主旋转部件521及所述第一滑轮522一同缠绕所述传动带523，以转换所述传动带523的设置方向。
[0019]所述传动部520可包括至少一个第一轴承527，所述第一轴承527配置在贯通所述主旋转部件521设置的所述第二旋转轴622与所述主旋转部件521之间。
[0020]所述旋转支撑部500可包括设置空间形成部530，所述设置空间形成部530配置在所述工艺腔室100，以在内部形成设置所述传动部520的设置空间。
[0021]所述设置空间形成部530可包括：主体部531，具有内部空间，并且设置在所述工艺腔室100的下面中心；延伸部532，在所述主体部531中对应于所述旋转板510的位置以半径方向延伸配置。
[0022]所述旋转支撑部500可包括：吹扫气体流入部，配置在所述主体部531，以将吹扫气体供应于所述设置空间；吹扫气体流出部，配置在所述延伸部532，以向外部抽送已供应的所述吹扫气体。
[0023]所述基板旋转马达621及所述基板传送旋转马达611以垂直方向上下配置；所述第一旋转轴612贯通形成在所述基板旋转马达621的贯通孔，可连接于所述传送支撑部400。
[0024]所述旋转动力模块600还可包括磁流体室640，所述磁流体室640围绕所述第二旋转轴622配置。
[0025]所述旋转动力模块600还可包括支撑组件630，所述支撑组件630配置成分别支撑所述基板传送动力部610与所述基板旋转动力部620。
[0026]所述基板处理装置还包括升降驱动部700，所述升降驱动部700上下移动所述旋转动力模块600，以使所述传送支撑部400进行上下移动。
[0027]所述升降驱动部700可包括：升降动力传递部710，连接于所述支撑组件630；升降驱动源720，通过所述升降动力传递部710上下移动所述支撑组件630。
[0028]所述升降驱动部700还可包括波纹管730，所述波纹管730配置在所述支撑组件630与所述工艺腔室100之间。
[0029](专利技术的效果)
[0030]本专利技术的基板处理装置为，在形成多个处理空间对于多个基板执行基板处理的基板处理装置中，能够以经过基板的垂直方向旋转轴为中心旋转基板，进而具有通过旋转基板改善工艺均匀度的优点。
[0031]另外，本专利技术的基板处理装置为，模块化配置基板传送动力部与基板旋转动力部，所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工艺腔室(100)，形成相互区分的N个处理空间(S)(N为2以上的自然数)，以处理基板(1)；N个气体喷射部(200)，分别对应于N个所述处理空间(S)设置在所述工艺腔室(100)上侧，并且向所述处理空间(S)喷射气体；N个基板支撑部(300)，与所述气体喷射部(200)相向，并且支撑所述基板(1)；传送支撑部(400)，设置在所述工艺腔室(100)，并且支撑作为传送对象的所述基板(1)，以传送所述基板(1)；旋转支撑部(500)，通过旋转驱动所述传送支撑部(400)设置在相邻的所述基板支撑部(300)之间，即所述基板(1)传送路径，并且分别放置所述基板(1)，以使所述基板(1)以经过所述基板(1)的垂直方向第二旋转轴(C2)为中心进行旋转；旋转动力模块(600)，配置在所述工艺腔室(100)下侧，并且对于所述传送支撑部(400)及所述旋转支撑部(500)分别提供旋转动力。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述旋转动力模块(600)包括：基板传送动力部(610)，以垂直方向第一旋转轴(C1)为中心旋转所述传送支撑部(400)，以传送所述基板(1)；基板旋转动力部(620)，对于所述旋转支撑部(500)提供旋转动力，以在传送过程中使所述基板(1)以所述第二旋转轴(C2)为中心旋转预先设定的角度。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板旋转动力部(620)包括：基板旋转马达(621)，提供旋转动力；第二旋转轴(622)，一端连接于所述基板旋转马达(621)，而另一端连接于所述旋转支撑部(500)；所述基板传送动力部(610)包括：基板传送旋转马达(611)，提供旋转动力；第一旋转轴(612)，一端连接于所述基板传送旋转马达(611)，而另一端连接于所述传送支撑部(400)。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述旋转支撑部(500)包括：N个旋转板(510)，设置在N个所述基板支撑部(300)之间，分别放置所述基板(1)，并且以所述第二旋转轴(C2)为中心旋转放置的所述基板(1)；传动部(520)，将从所述基板旋转动力部(620)提供的旋转动力传递于所述旋转板(510)。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述传送支撑部(400)包括：基板放置刀片(410)，配置数量在一个以上，并且在上面形成支撑所述基板(1)的支撑区域；结合主体部(420)，结合所述基板放置刀片(410)，并且连接于所述基板传送动力部(610)，以所述第一旋转轴(C1)为中心可进行旋转。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述结合主体部(420)包括：结合主体(421)，配置在所述传动部(520)上侧，以结合所述基板放置刀片(410)；结合主体支撑部(422)，贯通所述传动部(520)以结合于所述结合主体(421)的底面，进而与所述
第一旋转轴(612)连接。7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述传动部(520)包括：主旋转部件(52...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔光夏，咸兑昊，李铁友，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：