组装的网格托盘制造技术

公开了一种组装的网格托盘，包括框架，所述框架用于保持多个基板托盘以形成用于半导体处理工具中的更大的托盘。所述框架可包括两个外框架构件，所述两个外框架构件保持一个或多个托盘，每个外框架构件都具有与磁悬浮系统一起使用的磁轨。所述框架可进一步包括定位在所述外框架构件之间的内框架构件，所述内框架构件也可包括磁轨，其中这些框架构件由一个或多个外梁构件保持在适当位置。这些框架构件可由热膨胀与放置在所述框架中的托盘类似的材料制成。料制成。料制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组装的网格托盘


[0001]本公开内容的实施方式大致涉及半导体基板处理托盘，并且更特别地涉及包括多个托盘的组件。

技术介绍

[0002]在诸如太阳能阵列的太阳能电池等的产品的半导体基板的处理中，处理工具能够同时地处理多个基板。对于许多应用，利用能够保持多个基板的基板托盘来促进多个基板的处理和传送。托盘可包含多个袋(pocket)，每个袋被配置为保持用于处理的基板。
[0003]在具有高达且大约1941mm
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2305mm的处理腔室尺寸的更小一代的太阳能电池处理工具中，可使用能够保持例如多达大约99个基板的托盘。然而，具有大约2800mm
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3205mm且更大的处理腔室尺寸的更大工具可接受更大的托盘尺寸，例如能够保持可能比前一代工具所使用的基板更大的208个或更多个基板的托盘。
[0004]制造更大的托盘在成本方面可能比更小托盘高得多，从而增加大规模处理多个基板的大量成本。此外，更大的托盘尺寸带来额外的工程挑战，例如在半导体处理工具的极热条件下处理期间托盘的下垂这一方面。r/>[0005]需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于半导体处理的组装的网格托盘，包括：第一框架部件，所述第一框架部件被配置为保持多个处理托盘中的一个或多个，每个处理托盘能够保持用于处理的多个基板，所述第一框架部件包括沿所述第一框架部件的长度延伸的第一框架部件运输件，所述第一框架部件运输件被配置为使得所述第一框架部件能够在半导体处理工具内移动；第二框架部件，所述第二框架部件被配置为保持所述多个处理托盘中的一个或多个并包括第二框架部件运输件，所述第二框架部件运输件被配置为使得所述第二框架部件能够在所述半导体处理工具内移动；以及耦接件，所述耦接件被配置为将所述组装的网格托盘可移动地耦接到所述半导体处理工具。2.如权利要求1所述的组装的网格托盘，进一步包括第三框架部件，所述第三框架部件定位在所述第一框架部件与所述第二框架部件之间，所述第三框架部件被配置为保持所述多个处理托盘中的两个或更多个，所述第三框架部件包括第三框架部件运输件，所述第三框架部件运输件被配置为使得所述第三框架部件能够在所述半导体处理工具内移动。3.如权利要求2所述的组装的网格托盘，其中所述第一框架部件运输件、所述第二框架部件运输件和所述第三框架部件运输件中的一个或多个包括磁轨，所述磁轨包括一个或多个磁体。4.如权利要求3所述的组装的网格托盘，进一步包括外梁，所述外梁连接到所述第一框架部件、所述第二框架部件和所述第三框架部件，所述耦接件安装到所述外梁。5.如权利要求1所述的组装的网格托盘，其中所述第一框架部件和所述第二框架部件中的一个由热膨胀系数与所述多个处理托盘中的一个或多个基本上类似的材料构成。6.如权利要求5所述的组装的网格托盘，其中所述第一框架部件和所述第二框架部件中的一个由石墨和碳纤维复合材料(CFC)中的一种构成。7.如权利要求1所述的组装的网格托盘，其中所述第一框架部件和所述第二框架部件中的一个包括突壁和唇缘，所述突壁被配置为接收所述多个处理托盘中的一个或多个托盘的底表面，所述唇缘被配置为接收所述多个处理托盘中的一个或多个托盘的顶表面。8.一种用于处理半导体基板的系统，包括：半导体处理工具，所述半导体处理工具包括机器人；以及组装的网格托盘，所述组装的网格托盘被配置为保持多个托盘，所述多个托盘中的每一个包括多个袋，每个袋被配置为保持基板，所述组装的网格托盘被配置为耦接到所述机器人，从而在所述半导体处理工具内移动所述组装的网格托盘。9.如权利要求8所述的系统，其中所述组装的网格托盘包括：第一框架部件，所述第一框架部件包括第一框架部件运输件，所述第一框架部件运输件被配置为使得所述第一框架部件能够在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部忍，申昌憙，栗田真一，小若雅彦，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：