一种晶圆转移设备制造技术

本申请涉及晶圆加工设备的领域，尤其是涉及一种晶圆转移设备。其技术方案的要点是：包括横移机构；升降旋转机构；设于所述横移机构，所述横移机构用于带动所述升降旋转机构往复横移；以及抓取机构，所述抓取机构设于所述升降旋转机构，所述升降旋转机构用于驱使所述抓取机构水平旋转以及升降，所述抓取机构用于伸缩抓取晶圆，本申请具有提升晶圆运转效率的作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转移设备


[0001]本申请涉及晶圆加工设备的领域，尤其是涉及一种晶圆转移设备。

技术介绍

[0002]晶圆是半导体产品的重要原材料，其主要成分为硅，外轮廓呈薄片结构，通常又称硅晶片；在晶圆上可加工形成多种电路元件结构，最终形成芯片，以实现电路的功能控制，在高端制造业中具有不可或缺的意义。
[0003]目前，晶圆在切片打磨成型后，通常需要送入到后续的多个加工工位中，以执行蚀刻、抛光、清洗以及检验等步骤，其中，在执行各加工步骤时，通常需要将晶圆运转至对应的加工设备处，相关加工设备因距离较远，在运转过程中通常需要首先从各机构中取出晶圆，再通过相应的提篮容器将晶圆手动转移至后续设备附近，最后将晶圆放料至设备的工位内，运转过程较为繁琐，晶圆转移效率还具有较大的改进空间。

技术实现思路

[0004]为了提升晶圆运转效率，本申请提供一种晶圆转移设备。
[0005]本申请提供的一种晶圆转移设备采用如下的技术方案：一种晶圆转移设备，包括横移机构；升降旋转机构；设于所述横移机构，所述横移机构用于带动所述升降旋转机构往复横移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移设备，其特征在于：包括横移机构(1)；升降旋转机构(2)；设于所述横移机构(1)，所述横移机构(1)用于带动所述升降旋转机构(2)往复横移；以及抓取机构(3)，所述抓取机构(3)设于所述升降旋转机构(2)，所述升降旋转机构(2)用于驱使所述抓取机构(3)水平旋转以及升降，所述抓取机构(3)用于伸缩抓取晶圆。2.根据权利要求1所述的一种晶圆转移设备，其特征在于：所述横移机构(1)包括直线模组(11)，所述升降旋转机构(2)设于所述直线模组(11)；磁栅组件(12)，设于所述直线模组(11)，用于判断所述直线模组(11)的滑台位移位置；以及控制器，分别与所述直线模组(11)以及所述磁栅组件(12)电性连接，用于接收所述磁栅组件(12)的信号，以控制所述直线模组(11)的启停。3.根据权利要求2所述的一种晶圆转移设备，其特征在于：还包括锁合机构(4)，所述锁合机构(4)包括驱动组件(41)，设于所述直线模组(11)；以及若干锁合组件(42)，设于所述直线模组(11)，并与所述驱动组件(41)相连，所述升降旋转机构(2)处具有与所述锁合组件(42)相插接配合的锁合凹部(211)，所述锁合组件(42)用于活动锁合所述升降旋转机构(2)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆转移设备，其特征在于：驱动组件(41)包括驱动伺服电机(411)；驱动齿轮(412)，与所述驱动伺服电机(411)连接；以及齿圈(413)，转动设置于所述横移机构(1)，与所述驱动齿轮(412)啮合，所述齿圈(413)与若干所述锁合组件(42)传动连接，用于驱使所述锁合组件(42)活动插接所述锁合凹部(211)。5.根据权利要求3或4所述的一种晶圆转移设备，其特征在于：所述锁合组件(42)包括锁合锥齿轮(421)，转动设置于所述横移机构(1)，并与所述驱动组件(41)相连接，所述驱动组件(41)用于驱使所述锁合锥齿轮(421)转动；锁合块(422)，滑动设置于所述横移机构(1)，并与所述锁合凹部(211)插接配合；以及锁合丝杆(423)，一端与所述锁合锥齿轮(421)固定连接，另一端与所述锁合块(422)相啮合。6.根据权利要求4所述的一种晶圆转移设备，其特征在于：所述升降旋转机构(2)内还设有冷却机构(5)，冷却机构(5)用于对所述升降旋转机构(2)进行散热；所述锁合机构(4)还包括联动组件(6)，具有设于升降旋转机构(2)处的第一联动部(61)以及设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟东，袁炜彬，罗日红，雷聪，
申请(专利权)人：东莞市智赢智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：