本发明专利技术公开了提拉式手动取片装置及其使用方法，包括：底座；L型提拉杆；定位孔，所述定位孔开设在第一面上；配合孔，所述配合孔有两个，开设在垂直段上且沿垂直段的长度间隔分布；定位销，所述定位销通过定位孔与某一个配合孔将L型提拉杆与第一面固接；托盘，所述托盘套接在水平段上；两个第一定位挡块，两个所述第一定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，所述第一定位挡块的分布方向与水平段平行；两个第二定位挡块，两个所述第二定位挡块关于水平段对称分布在第二面上。本发明专利技术的有益效果是最大限度解决手动取片对片源表面污染，能很好的去除晶圆片因人为取片，导致晶圆片正反面受污染。污染。污染。
【技术实现步骤摘要】
提拉式手动取片装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及晶圆质量测试领域，尤其是涉及提拉式手动取片装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]GaN现有加工技术，很多都是手动上片、粘胶、粘蜡。现有手动取片是手指触碰晶圆表面，取片时对片源表面污染程度不同，对粘胶、粘蜡以及清洗都有严重的影响，大大增加碎片风险和降低良率。
[0003]中国技术专利公开号CN216955786U公开了一种实现wafer mapping功能的晶圆检测系统，包括装置底板，所述装置底板的下端固定连接有升降联动杆，所述升降联动杆的一端固定连接有端头，所述装置底板的上端固定连接有侧壳，所述侧壳的内侧开设有若干卡槽，所述侧壳的上端固定连接有顶盖，所述顶盖的上端固定连接有拉杆，所述卡槽的内侧夹持有晶圆片，所述侧壳的一端开设有限位束口，所述装置底板的外侧滑动连接有装置限位底板。
[0004]中国技术专利公开号CN203607385U公开了一种适用于大直径晶圆加工的手动取片器，包括管状主体，该主体的下端安装有中心吸盘，上端安装有把手，该主体上还设有泄压孔和真空管接口，该主体中部安装有三个伸缩管，该三个伸缩管的末端分别安装一辅助吸盘。
[0005]中国技术专利公开号CN209209843U公开了一种用于晶圆片卡塞的专用夹手，包括用于与第一机械手连接的第一连接板，第一连接板内侧设置有两组并排设置的第一轴承座，每组第一轴承座之间均设置有第一丝杠组件，第一丝杠组件的丝杠螺母外设置有第一移动块，第一移动块的一侧固定有第一连接件，夹手还包括用于夹持卡塞的第一夹具，第一夹具包括左右对称的两个夹紧块，夹紧块通过第一连接件固定在第一移动块上。
[0006]以上专利都适用于机械装置取片，不存在手接触晶圆导致污染的问题，然而机械装置取片适用于大批量的流水线生产，对于小规模的生产并不经济。
技术实现思路
[0007]本专利技术要解决的技术问题是现有的手动取片方式会对晶圆表面造成污染，为此提供一种提拉式手动取片装置及其使用方法。
[0008]本专利技术的技术方案是：提拉式手动取片装置，包括：底座，所述底座由垂直相交的第一面和第二面组成；L型提拉杆，所述L型提拉杆包括垂直段和水平段，所述垂直段与第一面滑动配合，所述水平段在第二面上方；定位孔，所述定位孔开设在第一面上；配合孔，所述配合孔有两个，开设在垂直段上且沿垂直段的长度间隔分布；定位销，所述定位销通过定位孔与某一个配合孔将L型提拉杆与第一面固接；托盘，所述托盘套接在水平段上；两个第一定位挡块，两个所述第一定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，所述第一定位挡块的分布方向与水平段平行；两个第二定位挡块，两个所述第二定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，两个所述第二定位挡块位于两个第一定位挡块之外，所述第二定位挡块的分
布方向与水平段平行。
[0009]上述方案的改进是两个所述第二定位挡块的顶部沿其长度方向向上隆起形成有挡板。
[0010]上述方案的进一步改进是一个所述第二定位块的位于挡板外的部分开设有定位销放置孔。
[0011]上述方案的更进一步改进是另一个所述第二定位块的位于挡板外的部分沿其长度方向开设有托盘放置槽。
[0012]提拉式手动取片装置的使用方法，包括以下步骤：当晶圆片规格较小时，将较小规格的晶圆片卡塞放在两个第一定位挡块之间，所述晶圆片卡塞的开口朝上，将规格匹配的托盘套在水平段上，两个所述第一定位挡块对晶圆片卡塞进行限位，将L型提拉杆的高度提升至定位孔与一个配合孔重合的位置，在该位置装入定位销，此时托盘将晶圆托起一定高度，晶圆片会超出晶圆片卡塞一半位置，用手卡住晶圆片边缘即可取出；当晶圆片规格较大时，将较大规格的晶圆片卡塞放在两个第二定位挡块之间，所述晶圆片卡塞的开口朝上，将规格匹配的托盘套在水平段上，两个所述第二定位挡块对晶圆片卡塞进行限位，将L型提拉杆的高度提升至定位孔与另一个配合孔重合的位置，在该位置装入定位销，此时托盘将晶圆托起一定高度，晶圆片会超出晶圆片卡塞一半位置，用手卡住晶圆片边缘即可取出。
[0013]本专利技术的有益效果是最大限度解决手动取片对片源表面污染，能很好的去除晶圆片因人为取片，导致晶圆片正反面受污染。并且大大的提升取片效率和降低碎片风险。更好地为清洗工序减轻工作量，减小了不必要的生产成本。且所用装置的结构简单消耗件少，更有效地降低生产成本。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的提拉式手动取片装置示意图；图2是本专利技术的另一个角度的图1的提拉式手动取片装置示意图；图3是本专利技术的使用状态示意图；图中，1、L型提拉杆，2、托盘，3、备用托盘，4、第一定位挡块，5、第二定位挡块，6、定位销，7、底座，8、第一配合孔，9、第二配合孔，10、挡板。
具体实施方式
[0015]下面结合附图 ，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0016]如图1
‑
2所示，本专利技术包括：底座7，所述底座由垂直相交的第一面和第二面组成，第一面可以称之为垂直面，第二面可以称之为水平面；L型提拉杆1，所述L型提拉杆包括垂直段和水平段，所述垂直段与第一面滑动配合，所述水平段在第二面上方；定位孔，所述定位孔开设在第一面上；配合孔，所述配合孔有两个，开设在垂直段上且沿垂直段的长度间隔分布，一个是2寸晶圆片提升高度定位孔，即第一配合孔8，一个是4寸晶圆片提升高度定位孔，即第二配合孔9；定位销6，所述定位销通过定位孔与某一个配合孔将L型提拉杆与第一
面固接；托盘2，所述托盘套接在水平段上，托盘优选是硅胶材质；两个第一定位挡块4，两个所述第一定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，所述第一定位挡块的分布方向与水平段平行；两个第二定位挡块5，两个所述第二定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，两个所述第二定位挡块位于两个第一定位挡块之外，所述第二定位挡块的分布方向与水平段平行。
[0017]作为本专利技术的一个优选例，两个所述第二定位挡块的顶部沿其长度方向向上隆起形成有挡板10，挡板与底座以及第二定位挡块一体成型。
[0018]作为本专利技术的一个优选例，右边的第二定位块的位于挡板外的部分开设有定位销放置孔。
[0019]作为本专利技术的一个优选例，左边的第二定位块的位于挡板外的部分沿其长度方向开设有托盘放置槽，托盘放置槽用于存放备用托盘3，当提升2寸晶圆片时，备用托盘是4寸晶圆片用托盘，当提升4寸晶圆片时，备用托盘是2寸晶圆片托盘。
[0020]如图3所示，提拉式手动取片装置的使用方法，包括以下步骤：当晶圆片规格较小时，将较小规格的晶圆片卡塞放在两个第一定位挡块之间，所述晶圆片卡塞的开口朝上，将规格匹配的托盘套在水平段上，两个所述第一定位挡块对晶圆片卡塞进行限位，将L型提拉杆的高度提升至定位孔与一个配合孔重合的位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.提拉式手动取片装置，其特征是：包括：底座（7），所述底座由垂直相交的第一面和第二面组成；L型提拉杆（1），所述L型提拉杆包括垂直段和水平段，所述垂直段与第一面滑动配合，所述水平段在第二面上方；定位孔，所述定位孔开设在第一面上；配合孔，所述配合孔有两个，开设在垂直段上且沿垂直段的长度间隔分布；定位销（6），所述定位销通过定位孔与某一个配合孔将L型提拉杆与第一面固接；托盘（2），所述托盘套接在水平段上；两个第一定位挡块（4），两个所述第一定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，所述第一定位挡块的分布方向与水平段平行；两个第二定位挡块（5），两个所述第二定位挡块关于水平段对称分布在第二面上，两个所述第二定位挡块位于两个第一定位挡块之外，所述第二定位挡块的分布方向与水平段平行。2.如权利要求1所述的提拉式手动取片装置，其特征是：两个所述第二定位挡块的顶部沿其长度方向向上隆起形成有挡板（10）。3.如权利要求2所述的提拉式手动取片装置，其特征是：一个所述第二定位块的位于挡板外的部分开设有定位销放置孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李枝旺，刘德昂，杨三贵，张成山，
申请(专利权)人：镓特半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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