晶圆承载载具制造技术

本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。利于晶圆的批量存放操作。利于晶圆的批量存放操作。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载载具


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种晶圆承载载具。

技术介绍

[0002]晶圆存放需要专门的放置载具；而目前的晶圆放置载具一般只能放置一种尺寸的晶圆，晶圆存放量及晶圆存放种类较少，不利于晶圆的批量存放操作，大大限制了其使用范围。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的晶圆放置载具存在的只能放置一种尺寸的晶圆，晶圆存放量及晶圆存放种类较少，不利于晶圆的批量存放操作，大大限制了其使用范围等问题，有必要提供一种晶圆承载载具，以解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]本申请的一方面提供一种晶圆承载载具，包括：
[0005]载具主体；
[0006]晶圆放置槽，位于所述载具主体内，所述晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。
[0007]本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
[0008]在其中一个实施例中，所述晶圆放置槽包括：多级由下至上依次叠置且相连通的子放置槽，各级所述子放置槽的中心在所述载具主体上表面的正投影均相重合；自下至上各级所述子放置槽的宽度依次递减。
[0009]在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的横截面形状均为圆形。
[0010]在其中一个实施例中，部分所述子放置槽的横截面形状为圆形，部分所述子放置槽的横截面形状具有弧形边及与所述弧形边相连接的平边。/>[0011]在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的横截面形状均包括弧形边及与所述弧形边相连接平边。
[0012]在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的深度均大于或等于0.2mm。
[0013]在其中一个实施例中，相邻两级所述子放置槽的侧壁之间的间距小于或等于3mm。
[0014]在其中一个实施例中，晶圆承载载具还包括底槽，所述底槽位于所述晶圆放置槽的下方，与所述晶圆放置槽相连通，所述底槽的宽度小于所述晶圆放置槽的最小宽度。
[0015]通过在晶圆放置槽的下方设置底槽，可以在晶圆放置槽的下方留出一部分空间，在晶圆放置槽内放置晶圆后，可以确保晶圆的表面与载具主体具有间距，避免晶圆直接接触载具主体而影响晶圆的表面性能。
[0016]在其中一个实施例中，所述底槽的底部为弧形底部，所述底槽的底部的弧度为0
°
～20
°
。
[0017]通过将底槽的底部设置为弧形底部，底槽的底部形状与晶圆的表面形状相匹配，
从而确保在底槽深度较小时也能够保证晶圆的表面与载具主体具有一定间距，避免晶圆直接接触载具主体而影响晶圆的表面性能。
[0018]在其中一个实施例中，所述底槽的横截面形状为圆形。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
[0020]图1为本申请一实施例中提供的晶圆承载载具的截面结构示意图。
[0021]图2为本申请另一实施例中提供的晶圆承载载具的截面结构示意图。
[0022]图3为本申请又一实施例中提供的晶圆承载载具的截面结构示意图。
[0023]图4为本申请一实施例中提供的晶圆承载载具中的横截面形状为圆形的子放置槽的俯视结构示意图。
[0024]图5为本申请一实施例中提供的晶圆承载载具中的横截面形状具有弧形边及一个平边的子放置槽的俯视结构示意图。
[0025]图6为本申请一实施例中提供的晶圆承载载具中的横截面形状具有弧形边、主平边及次平边的子放置槽的俯视结构示意图。
[0026]附图标记说明：10、载具主体；20、晶圆放置槽；201、第一子放置槽；202、第二子放置槽；203、弧形边、204、平边；2041、主平边、2042、次平边；30、底槽。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0029]可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一控制装置称为第二控制装置，且类似地，可将第二控制装置称为第一控制装置。第一控制装置和第二控制装置两者都是控制装置，但其不是同一控制装置。
[0030]可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
[0031]在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用
的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0032]请参阅图1至图3，本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体10；晶圆放置槽20，晶圆放置槽20位于载具主体10内，晶圆放置槽20的侧壁呈阶梯状。
[0033]本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体10中的晶圆放置槽20的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体10中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
[0034]在一个示例中，载具主体10可以包括金属载具主体、蓝宝石载具主体、玻璃载具主体、陶瓷载具主体、硅载具主体或氮化镓载具主体等等。
[0035]具体的，晶圆放置槽20可以包括：多级由下至上依次叠置且相连通的子放置槽，各级子放置槽的中心在载具主体10上表面的正投影均相重合；自下至上各级子放置槽的宽度可以依次递减。
[0036]在一个示例中，各级子放置槽的深度均应大于其放置的晶圆的厚度，以确保各级子放置槽内放置晶圆后，相邻晶圆之间均具有间距；具体的，在本实施例中，各级子放置槽的深度均大于或等于0.2mm，譬如，各级子放置槽的深度可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载载具，其特征在于，包括：载具主体；晶圆放置槽，位于所述载具主体内，所述晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状；底槽，位于所述晶圆放置槽的下方，与所述晶圆放置槽相连通；所述底槽的宽度小于所述晶圆放置槽的最小宽度；所述底槽的底部为弧形底部，所述底槽的底部的弧度为0
°
～20
°
。2.根据权利要求1所述的晶圆承载载具，其特征在于，所述晶圆放置槽包括：多级由下至上依次叠置且相连通的子放置槽，各级所述子放置槽的中心在所述载具主体上表面的正投影均相重合；自下至上各级所述子放置槽的宽度依次递减。3.根据权利要求2所述的晶圆承载载具，其特征在于，各级所述子放置槽的横截面形状均为圆形。4.根据权利要求2所述的晶圆承载载具，其特征在于，部分所述子放置槽的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颖慧，
申请(专利权)人：镓特半导体科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：