装载锁定模块制造技术

本说明涉及一种基板处理的发明专利技术，具体而言，涉及一种临时装载基板的装载锁定模块，包括：腔体(100)，至少形成一个密闭的内部空间(S)；基板支撑部(150),设置于上述内部空间(S),并支撑基板(10)；气体喷射部(140)，设置于上述腔体(100)，向上述内部空间(S)喷射压力转换气体；以及气体阻隔部(200)，防止在上述气体喷射部(140)喷射的压力转换气体直接喷射至安装于上述基板支撑部(150)上的基板(10)。装于上述基板支撑部(150)上的基板(10)。装于上述基板支撑部(150)上的基板(10)。

【技术实现步骤摘要】
装载锁定模块


[0001]本专利技术涉及一种基板处理的专利技术，具体而言，涉及一种基板临时装载的装载锁定模块(load lock module)。

技术介绍

[0002]内存器、非内存器等的半导体、液晶显示器、OLED面板、太阳能电池面板都是通过蚀刻、沉积等基板处理工艺而制造的。
[0003]并且，基板处理工艺由包括执行基板处理工艺的工艺模块、将基板导入和移出至工艺模块的装载锁定模块、卸载锁定模块等的基板处理系统来完成执行。
[0004]在此，装载锁定模块和卸载锁定模块，可根据基板的导入位置和移出位置由一个模块或单独的独立模块构成，装载锁定模块和卸载锁定模块，其构成方式实质上是相同或相似的，因此为了方便而对其统称为装载锁定模块。
[0005]另外，基板处理系统，根据是否具备向工艺模块传送基板的传送模块、工艺模块的数字及设置，具有内线型和集群型。工艺模块、传送模块、装载锁定模块包括腔体，其形成有预先设定压力环境。
[0006]另外，装载锁定模块/卸载锁定模块，是在比外部大气压低的气压下，即设置在工艺气压下的工艺模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装载锁定模块，其特征在于，包括：腔体(100)，至少形成一个密闭的内部空间(S)；基板支撑部(150),设置于上述内部空间(S),并支撑基板(10)；气体喷射部(140)，设置于上述腔体(100)，向上述内部空间(S)喷射压力转换气体；以及气体阻隔部(200)，防止在上述气体喷射部(140)喷射的压力转换气体直接喷射至安装于上述基板支撑部(150)上的基板(10)。2.根据权利要求1所述的装载锁定模块，其特征在于，上述气体喷射部(140)设置于上述腔体(100)的侧壁上。3.根据权利要求1所述的装载锁定模块，其特征在于，上述气体喷射部(140)包括：气体供应管(141)，贯通上述腔体(100)而设置；以及扩散器部(142)，与上述腔体(100)的内壁平行，与上述气体供应管(141)相连接。4.根据权利要求3所述的装载锁定模块，其特征在于，上述扩散器部(142)，在其侧面具有多个气体喷射孔(143)形成的中空气缸的形状。5.根据权利要求4所述的装载锁定模块，其特征在于，上述中空气缸的一侧末端，连接上述气体供应管(141)，上述空气气缸的另一侧末端，具有密闭的结构，可仅向上述气体喷射孔(143)形成的侧面喷射上述压力转换气体。6.根据权利要求3所述的装载锁定模块，其特征在于，上述扩散器部(142)，其高度的设定比安装在上述基板支撑部(150)上的基板(10)的高度低。7.根据权利要求3所述的装载锁定模块，其特征在于，上述气体阻隔部(200)，与上述腔体(100)的内壁平行设置，上述气体阻隔部(200)沿水平方向的长度要比上述扩散器部(142)沿水平方向的长度要长。8.根据权利要求1所述的装载锁定模块，其特征在于，上述气体阻隔部(200)，由平板部件构成，并包括：固定结合部分(210)，对上述腔体(100)进行直接或间接地固定结合；以及阻隔部分(220、230),从上述固定结合部分(210)延伸，防止上述压力转换气体直接喷射至安装在上述基板支撑部(150)上的基板(10)。9.根据权利要求8所述的装载锁定模块，其特征在于，上述阻隔部分(220、230)包括：第一阻隔部分(230)，从上述固定结合部分(210)向上侧延伸，直至安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许贤康，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：