【技术实现步骤摘要】
基板输送装置及基板输送方法
[0001]本专利技术涉及基板输送装置及基板输送方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中,公开了一种包括输送单元的基板输送装置,该输送单元在设于输送室内的平面电动机之上磁悬浮,从而输送基板。
[0003]<现有技术文献>
[0004]<专利文献>
[0005]专利文献1:日本国特开2021
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86986号公报
技术实现思路
[0006]<本专利技术要解决的问题>
[0007]在一个侧面中,其目的在于提供一种能够提高输送精度的基板输送装置及基板输送方法。
[0008]<用于解决问题的方法>
[0009]为了解决上述问题,根据一个方式,提供一种基板输送装置,包括:瓷砖形状单元,其设于输送室,具有线圈和霍尔元件;输送单元,其具有永磁体,并且在上述瓷砖形状单元之上移动而输送基板;温度传感器,其对上述瓷砖形状单元 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板输送装置,包括:瓷砖形状单元,其设于输送室,并且具有线圈以及霍尔元件;输送单元,其具有永磁体,并且在上述瓷砖形状单元之上移动而输送基板;温度传感器,其对上述瓷砖形状单元中的温度进行检测;以及控制部,其基于由上述温度传感器的检测值获得的上述霍尔元件的温度以及上述霍尔元件的检测值,推定上述输送单元的位置。2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其中,上述输送室具有进行上述输送单元的对位的精度要求区域,上述温度传感器对上述精度要求区域的上述霍尔元件的温度进行检测。3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其中,上述控制部基于上述温度传感器的检测值来推定上述瓷砖形状单元的温度分布,并且基于推定的上述温度分布来推定上述霍尔元件的温度。4.根据权利要求1或2所述的基板输送装置,其中,上述控制部基于上述线圈的通电量以及上述温度传感器的检测值来推定上述瓷砖形状单元的温度分布,并且基于推定的上述温度分布来推定上述霍尔元件的温度。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基...
【专利技术属性】
技术研发人员:新藤健弘,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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