一种陶瓷基板的表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基板表面处理方法，涉及半导体元器件领域，旨在解决金属化陶瓷基板表面保护问题，其技术方案要点：（1）一次图形制作：将陶瓷基板贴膜曝光显影蚀刻出金属线路图形；（2）喷胶：在陶瓷基板和线路表面均匀的喷上一层光刻胶；（3）二次图形制作：进行光刻显影，露出金属线路和焊盘；（4）镀导电金属：采用真空溅射工艺镀导电金属，使各金属线路和独立焊盘互相导通；（5）表面电镀：整个陶瓷基板表面电镀镍、金或银，（6）去胶剥离：使用去胶剥离液去除线路间距里的电镀金属材料，形成互相绝缘的线路和焊盘。本发明专利技术的一种陶瓷基板表面处理方法能在陶瓷基板表面镀上一层较厚的镍、金、银等保护层。银等保护层。银等保护层。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板的表面处理方法


[0001]本专利技术涉及IGBT加工领域，更具体地说，它涉及一种陶瓷基板表面处理方法。

技术介绍

[0002]在半导体功率器件上，陶瓷基板具有优良的导热好、热膨胀系数小、稳定性好等优点，广泛应用于半导体照明、航天航空、汽车电子、5G通信等
及军用电子组件。一些对焊接要求极高且应用环境苛刻的产品需要对铜层表面进行保护处理，传统的线路板表面处理方式为一次图形蚀刻后进行化学镀，但化学镀的厚度有限，不能像电镀一样可以做到很厚。也有设计导电引线进行电器导通连接，再进行电镀，最后蚀刻掉导电引线，但陶瓷基板的金属线路层很厚，给引线蚀刻带来了困难，且线路更为复杂，很多区域无法设计导电引线。
[0003]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板表面处理方法，能够实现在陶瓷基板的金属线路表面电镀金、银的要求，该金、银的厚度远大于传统的化学镀，同时满足线路间的绝缘要求。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）一次图形制作：将陶瓷基板采用负片工艺进行贴膜曝光显影蚀刻出金属线路图形；（2）喷胶：在陶瓷基板和线路表面均匀的喷上一层光刻胶；（3）二次图形制作：进行光刻显影，露出金属线路和焊盘；（4）镀导电金属：采用真空溅射工艺镀导电金属，使各金属线路和独立焊盘互相导通；（5）表面电镀：整个陶瓷基板表面电镀镍、金、银的一种或几种；（6）去胶剥离：使用去胶剥离液去除线路间距里的光刻胶及其表面的金属材料，形成互相绝缘的线路和焊盘。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板表面处理方法，其特征在于，所述陶瓷基板为DBC、DBA、AMB或DPC的金属化陶瓷基板。3.根据权利要求1或2所述的一种陶瓷基板表面处理方法，其特征在于，所述陶瓷基板的陶瓷种类为氧化铝、氧化锆、氧化锆增强氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅或石英玻璃。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板表面处理方法，其特征在于，所述金属线路和焊盘种类为铜或铝。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：管鹏飞，周鹏程，刘井坤，孙青春，王斌，
申请(专利权)人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：