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本发明公开了一种陶瓷基板表面处理方法，涉及半导体元器件领域，旨在解决金属化陶瓷基板表面保护问题，其技术方案要点：（1）一次图形制作：将陶瓷基板贴膜曝光显影蚀刻出金属线路图形；（2）喷胶：在陶瓷基板和线路表面均匀的喷上一层光刻胶；（3）二次图...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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