一种高电压电流金属氧化物半导体电路结构制造技术

技术编号:3769573 阅读:274 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种应用于实现高电压高电流金属氧化物半导体电路结构,包括:一深-N井、一位于NWD之内的P井、多个位于NWD与PW之内的n+掺杂区以及p+掺杂区、多个场效氧化区、一连接至一该掺杂区的基体、一连接至一掺杂区的源极、一连接至一掺杂区的漏极、及一位于源极与漏极之间的栅极,其中,半导体结构的上视图中的所有区域,包括该NWD、PW、FOX、n+掺杂区与p+掺杂区,不限定于任何特定形状,但呈现相互包围环绕的向外辐射的状态,且与基体连接的掺杂区为与源极连接的掺杂区所环绕,再依序由内向外分别被,与该栅极连接的掺杂区、FOX区、与漏极连接的掺杂区所包围,因此上视图呈现一环环围绕的重叠区域,并且使得电流能从源极以向外辐射方式流向漏极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种高压金属氧化物半导体(Metal-Oxide-Semiconductor,M0S) 电路的结构,尤指一种用于高电压高电流的M0S电路的结构。
技术介绍
由于电子产品轻薄短小的趋势,使得以半导体电路为主的电子产品不断地进步。 由于越来越多的半导体装置需要在高压与高电流的情况下操作,对半导体产业而言,在已 经克服了高电压的限制后,下一步面对的挑战就是如何达到高输出电流。一般而言,已知的金属氧化物半导体(Metal-Oxide-Semiconductor,M0S)电路的 结构通常呈现一种正交性(orthogonal-based)的电路布局(layout)。换言之,半导体结构 的区块,例如,n-井、氧化层、金属层、poly层、P+掺杂区、n+掺杂区等,在上视图中皆呈现 方形、矩形或衔接的方形与矩形等。而且,上述各区块皆呈现正交的布局方式。举例来说,图1所呈现的是已知的高压PM0S晶体管的半导体结构的一实施例的上 视图及其对应的剖面图。图1的上半部显示该半导体结构的上视图,而下半部则是对应的 剖面图。如图1所示,已知的高压PM0S晶体管的半导体结构包括一深-N井(de印N本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高电压高电流金属氧化物半导体电路结构,包括:一深-N井;一P井位于该深-N井之内;多个掺杂区,位于该深-N井与该P井之内,还包括,n+掺杂区以及P+掺杂区;多个场效氧化区;一基体,连接至一该掺杂区;一源极,连接至一该掺杂区;一漏极,连接至一该掺杂区;及一栅极,位于该源极与该漏极之间;其中,该半导体结构的上视图中的所有区域,包括该深-N井、该P井、该场效氧化区、该n+掺杂区与该p+掺杂区,不限定于任何特定形状,但呈现相互包围环绕的向外辐射的状态,且与该基体连接的该掺杂区是为与该源极连接的该掺杂区所环绕,再依序由内向外分别被,与该栅极连接的该掺杂区、该场效氧化区、与该漏极连接的该掺杂区所包围,...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范秉尧谢明易廖作祥陈茂华
申请(专利权)人:宏海微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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