晶片保持器具制造技术

本发明专利技术提供晶片保持器具，其构造简单，在对翘曲的晶片进行保持时利用。晶片保持器具具有保持基台，该保持基台具有圆状的保持面且在保持面侧形成有圆环状的第1槽和被第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在保持面的被第1槽和第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在保持面的被第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与多个第1吸引孔和多个第2吸引孔连通而在保持面的相反侧的背面开口。并且，多个第1吸引孔和多个第2吸引孔设计成多个第1吸引孔各自的压力损失比多个第2吸引孔各自的压力损失大。多个第2吸引孔各自的压力损失大。多个第2吸引孔各自的压力损失大。

【技术实现步骤摘要】
晶片保持器具


[0001]本专利技术涉及晶片保持器具，在对晶片进行吸引保持时利用该晶片保持器具。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面上形成有大量器件的圆盘状的晶片按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造的。
[0003]该晶片通常使用片切割机和线切割机等从圆柱状的锭切出。这样切出的晶片大多是翘曲的。另外，晶片有时也由于伴随器件的形成而产生的内部应力而翘曲。因此，在芯片的制造工序中，有时需要对翘曲的晶片进行加工或搬送。
[0004]不过，为了对晶片进行加工或搬送而对晶片进行吸引保持时所利用的晶片保持器具(卡盘工作台或搬送垫等)的保持面大多是平面状。并且，在利用这样的晶片保持器具对翘曲的晶片进行保持的情况下，有时产生泄漏。在该情况下，有时作用于晶片的吸引力变弱，不能或难以保持晶片。
[0005]鉴于该点，提出了如下的方案：按照夹着在晶片保持器具的保持面上开口的吸引孔的方式设置一对O形环，并且设置液体提供单元，该液体提供单元在位于比该一对O形环靠外侧的位置的晶片与保持面之间形成液封(例如参照专利文献1)。在利用这样的晶片保持器具的情况下，能够抑制泄漏的产生而增强作用于翘曲的晶片的吸引力。因此，在该情况下，能够使晶片成为平坦的状态而进行保持。
[0006]专利文献1：日本特开2021<br/>‑
90028号公报
[0007]在将上述液体提供单元设置于晶片保持器具的情况下，晶片保持器具的构造变得复杂，因此该晶片保持器具的制造成本增加。另外，为了利用该晶片保持器具来保持晶片，需要使液体提供单元进行动作以便提供液体，因此将该晶片分割而制造的芯片的制造成本也增加。

技术实现思路

[0008]鉴于该点，本专利技术的目的在于提供构造简单的晶片保持器具，在对翘曲的晶片进行保持时利用该晶片保持器具，能够抑制该晶片保持器具的制造成本以及将晶片分割而制造的芯片的制造成本的增加。
[0009]根据本专利技术，提供晶片保持器具，在对晶片进行吸引保持时利用该晶片保持器具，其中，该晶片保持器具具有：保持基台，其具有圆状的保持面且在该保持面侧形成有圆环状的第1槽和被该第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在该保持面的被该第1槽和该第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在该保持面的被该第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔连通而在该保持面的相反侧的背面开口；第1弹性体
环，其配设于该第1槽中且一部分从该保持面突出；以及第2弹性体环，其配设于该第2槽中且一部分从该保持面突出，该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔设计成该多个第1吸引孔各自的压力损失比该多个第2吸引孔各自的压力损失大。
[0010]优选该吸引路包含按照与该保持面平行的方式呈放射状延伸的连通部，该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔分别按照与该保持面垂直的方式从该吸引路的该连通部呈直线状延伸至该保持面，该多个第1吸引孔分别形成为具有第1直径的圆筒状，该多个第2吸引孔分别形成为具有比该第1直径大的第2直径的圆筒状。
[0011]另外，优选该多个第1吸引孔的数量比该多个第2吸引孔的数量少。
[0012]另外，优选该第2弹性体环是V型环。
[0013]本专利技术的晶片保持器具能够在对直径比第1槽的外径大且在放置于保持基台的保持面侧时以与第2弹性体环接触但不与第1弹性体环接触的程度翘曲的晶片进行保持时利用。具体而言，在该晶片保持器具中，对于这样放置于保持基台的保持面侧的晶片，能够经由吸引路、多个第1吸引孔和多个第2吸引孔而从外部的吸引源作用吸引力。
[0014]另外，在该晶片保持器具中，设计成多个第1吸引孔各自的压力损失比多个第2吸引孔各自的压力损失大。因此，作用于保持面的被第2弹性体环(第2槽)围绕的区域附近的空间的吸引力比作用于保持面的比第2弹性体环靠外侧的区域附近的空间的吸引力强。
[0015]并且，在利用该晶片保持器具对晶片进行保持的情况下，首先强烈地吸引晶片的位于比第2弹性体环靠内侧的区域(中央区域)。由此，一边将第2弹性体环压入第2槽中一边按照与保持基台的保持面接触的方式将晶片的中央区域平坦化。
[0016]当将晶片的中央区域平坦化时，晶片的围绕中央区域的区域(外周区域)也接近保持基台的保持面。由此，晶片的外周区域与第1弹性体环接触或接近，从而抑制经由晶片的外周区域与第1弹性体环的间隙的泄漏。
[0017]当抑制经由晶片的外周区域与第1弹性体环的间隙的泄漏时，作用于晶片的外周区域的吸引力增强。由此，能够一边将第1弹性体环压入第1槽中一边按照与保持基台的保持面接触的方式将晶片的外周区域平坦化。其结果是，通过该晶片保持器具以平坦的状态保持晶片。
[0018]并且，与具有形成液封的液体提供单元等的以往的晶片保持器具相比，上述的本专利技术的晶片保持器具的构造简单，因此能够抑制制造成本的增加。另外，在利用本专利技术的晶片保持器具对晶片进行保持时，也无需使特别的构成要素(例如液体提供单元)进行动作，因此能够抑制将该晶片分割而制造的芯片的制造成本的增加。
附图说明
[0019]图1的(A)是示意性示出晶片保持器具的一例的俯视图，图1的(B)是示出晶片保持器具的沿着图1的(A)所示的A1A2线的剖面的剖视图。
[0020]图2的(A)是示意性示出利用晶片保持器具进行保持的晶片的一例的俯视图，图2的(B)是示出晶片的沿着图2的(A)所示的B1B2线的剖面的剖视图。
[0021]图3是示意性示出利用晶片保持器具对晶片进行保持的情况的剖视图。
[0022]图4是示意性示出利用晶片保持器具对晶片进行保持的情况的剖视图。
[0023]图5是示意性示出利用晶片保持器具对晶片进行保持的情况的剖视图。
[0024]图6是示意性示出利用晶片保持器具对晶片进行保持的情况的剖视图。
[0025]标号说明
[0026]2：晶片保持器具；4：保持基台(4a：保持面、4b：背面)；6：槽(第1槽)；8：密封海绵(第1弹性体环)；10：槽(第2槽)；11：晶片(11a：一个面、11b：另一个面、11c：侧面)；12：V型环(第2弹性体环)(12a：主体部、12b：铰合部、12c：唇部)；14：吸引孔(第1吸引孔)；16：吸引孔(第2吸引孔)(16a、16b、16c、16d：吸引孔)；18：吸引路(18a：连通路、18b：开口部)；20：阀；22：吸引源。
具体实施方式
[0027]参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1的(A)是示意性示出晶片保持器具的一例的俯视图，图1的(B)是示出晶片保持器具的沿着图1的(A)所示的A1A2线的剖面的剖视图。另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片保持器具，在对晶片进行吸引保持时利用该晶片保持器具，其中，该晶片保持器具具有：保持基台，其具有圆状的保持面且在该保持面侧形成有圆环状的第1槽和被该第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在该保持面的被该第1槽和该第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在该保持面的被该第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔连通而在该保持面的相反侧的背面开口；第1弹性体环，其配设于该第1槽中且一部分从该保持面突出；以及第2弹性体环，其配设于该第2槽中且一部分从该保持面突出，该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔设计成该多个第1吸引孔各自的压力损失...

【专利技术属性】
技术研发人员：大室喜洋，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：