晶片保持器具制造技术

本发明专利技术提供晶片保持器具，其构造简单，在对翘曲的晶片进行保持时利用。晶片保持器具具有保持基台，该保持基台具有圆状的保持面且在保持面侧形成有圆环状的第1槽和被第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在保持面的被第1槽和第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在保持面的被第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与多个第1吸引孔和多个第2吸引孔连通而在保持面的相反侧的背面开口。并且，多个第1吸引孔和多个第2吸引孔设计成多个第1吸引孔各自的压力损失比多个第2吸引孔各自的压力损失大。多个第2吸引孔各自的压力损失大。多个第2吸引孔各自的压力损失大。

【技术实现步骤摘要】
晶片保持器具


[0001]本专利技术涉及晶片保持器具，在对晶片进行吸引保持时利用该晶片保持器具。

技术介绍

[0002]IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如是通过将在正面上形成有大量器件的圆盘状的晶片按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造的。
[0003]该晶片通常使用片切割机和线切割机等从圆柱状的锭切出。这样切出的晶片大多是翘曲的。另外，晶片有时也由于伴随器件的形成而产生的内部应力而翘曲。因此，在芯片的制造工序中，有时需要对翘曲的晶片进行加工或搬送。
[0004]不过，为了对晶片进行加工或搬送而对晶片进行吸引保持时所利用的晶片保持器具(卡盘工作台或搬送垫等)的保持面大多是平面状。并且，在利用这样的晶片保持器具对翘曲的晶片进行保持的情况下，有时产生泄漏。在该情况下，有时作用于晶片的吸引力变弱，不能或难以保持晶片。
[0005]鉴于该点，提出了如下的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片保持器具，在对晶片进行吸引保持时利用该晶片保持器具，其中，该晶片保持器具具有：保持基台，其具有圆状的保持面且在该保持面侧形成有圆环状的第1槽和被该第1槽围绕的圆环状的第2槽，并且该保持基台在内部形成有多个第1吸引孔、多个第2吸引孔以及吸引路，该多个第1吸引孔在该保持面的被该第1槽和该第2槽夹持的区域中开口，该多个第2吸引孔在该保持面的被该第2槽围绕的区域中开口，该吸引路与该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔连通而在该保持面的相反侧的背面开口；第1弹性体环，其配设于该第1槽中且一部分从该保持面突出；以及第2弹性体环，其配设于该第2槽中且一部分从该保持面突出，该多个第1吸引孔和该多个第2吸引孔设计成该多个第1吸引孔各自的压力损失...

【专利技术属性】
技术研发人员：大室喜洋，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：