一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜；S40，剥离遮蔽层；S50，对镍层薄膜进行氧化处理，形成氧化镍阻焊层。通过在铁氧体微带片的表面制备氧化镍阻焊层，氧化镍薄膜具有良好的抗热疲劳性质和较高的阻焊效果，高可靠性、剪切强度以及抗腐蚀性，解决了铁氧体微带片表面电路在后续装配生产中易遇到的锡量难以控制，通孔溢锡影响器件性能和外观不符合要求的问题。要求的问题。要求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种铁氧体微带环隔器用镀膜领域。更具体地，涉及一种微带环隔器阻焊膜层及其制备方法。

技术介绍

[0002]铁氧体环隔器作为一种重要的微波铁氧体器件，目前广泛应用于雷达、微波通信和微波测量等领域，在实现微波信号发射和环行接收的同时，对反向传输的微波信号进行隔离，起到稳定和保护微波发射电路的作用。根据传输线形式的划分，目前常见的环隔器有微带环隔器、带线环隔器和波导环隔器。微带环隔器是一种平面结构器件，容易实现电路的集成，在相控阵雷达等微波系统中广泛应用。
[0003]常见的微带环隔器是采用全铁氧体基片的形式，在铁氧体基片上溅射薄膜电路图形，在外加永磁体的作用下，实现信号的环行传输。由于铁氧体材料本身为陶瓷类材料，膨胀系数与装配腔体相差较大，需要在环隔器背面焊接金属焊片提高可靠性。具有导通孔(过孔)的环隔器在环隔器的焊接金属焊片制备中，常规产品使用锡银铜或锡铅焊料，在焊接产品时易产生“攀爬”效应，底层焊料通过通孔在表面溢出容易对器件表面造成等不良状态，降低器件性能，导致产品合格率大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带环隔器阻焊膜层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜；S40，剥离遮蔽层；S50，对镍层薄膜进行氧化处理，形成氧化镍阻焊层。2.根据权利要求1所述的微带环隔器阻焊膜层的制备方法，其特征在于，所述方法在步骤S10之前还包括：S01，使用气体离子源清洗去除铁氧体微带片表面的粉尘及有机物。3.根据权利要求1所述的微带环隔器阻焊膜层的制备方法，其特征在于，所述S30的过程为：S301，将S20得到的铁氧体微带片放入离子镀膜机的镀膜工件盘；S302，将工件盘放入镀膜机的进样室，预抽真空；S303，将工件盘放入真空室，开启高真空阀，抽高真空；S304，开启工件盘的转动开关，同时开启加温开关，给真空室加温；S305，对转架以及铁氧体微带片进行清洗；S306，进行镍层薄膜的制备。4.根据权利要求3所述的微带环隔器阻焊膜层的制备方法，其特征在于，所述S303中，真空室的真空度低于0.2...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐冉，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：