【技术实现步骤摘要】
一种旋转阴极磁场磁控溅射装置
[0001]本专利技术涉及一种磁控溅射装置,尤其涉及一种旋转阴极磁场磁控溅射装置。
技术介绍
[0002]现如今，社会科学技术快速发展，促使着各行各业对于大量关键性器件的功能性薄膜的需求水平也在不断升高，磁控溅射技术是现在各行业所普遍采用的一项镀膜技术，磁控溅射装置也是进行真空镀膜时的重要设备之一，但它仍然存在着一些缺陷。现在所使用的磁控溅射装置是利用电子在正交电磁场的作用下，不断的轰击靶材表面，使溅射出来的靶材粒子沉积在基体上形成薄膜。但是，大多数采用的磁场装置都是静止的，这使得在靶材的溅射工作区域里，磁场的大小是不一样的，就会造成靶面发生不均匀的溅射刻蚀而形成类似“跑道”的表面轮廓，在等离子体密度较大的区域还会发生严重的溅射刻蚀而呈现较深的凹槽，从而降低了靶材的利用率，影响了溅射过程的稳定性以及沉积的薄膜质量。
技术实现思路
[0003]本专利技术就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种旋转阴极磁场磁控溅射装置。其能在一定程度上提高靶材的溅射速率，延长靶材的利用寿命，保证靶面磁场...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种旋转阴极磁场磁控溅射装置，包括靶材
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基体固定架、磁极旋转架、磁极凸轮滑动机构、靶材和磁体冷却系统，几者均位于真空腔体内；其特征在于：靶材
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基体固定架为环形，用于安装靶材和待镀基体；靶材外围放置有一冷却箱；磁极旋转架通过滚动轴承和顶丝与靶材
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基体固定架同轴安装，并通过驱动皮带轮带动磁极旋转；凸轮滑轨结构通过磁极上的凸轮柱在环形凸轮面上运动，使做旋转运动的磁极同时在滑轨上做上下直线运动，且磁体运动区域外围有一个冷却箱。2.根据权利要求1所述的一种旋转阴极磁场磁控溅射装置，其特征在于：靶材
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基体固定架内部安装待镀基体，外部安装靶材，且一一对应形成六个工作区，靶材
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基体固定架上端安装有加载电极，用于在靶材
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基体间形成稳定的电场，且靶材与基体能够通过真空腔体的上端开口进行更换。3.根据权利要求2所述的一种旋转阴极磁场磁控溅射装置，其特征在于：靶材与基体均为圆弧环状。4.根据权利要求1所述的一种旋转阴极磁场磁控溅射装置，其特征在于：所述磁极旋转架的上端通过滚动轴承与靶材
【专利技术属性】
技术研发人员：吴纯恩，安辉，陆艳君，孙丹，邓文宇，杨双，蒋立正，齐丽君，陈晓东，侯强，安跃军，
申请(专利权)人：沈阳工业大学，
类型：发明
国别省市：
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